「semiconductor sealing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

In this case, discoloration of the optical semiconductor element-sealing agent on a part in contact with silver can be more reliably suppressed.例文帳に追加

この場合には、銀と接触している部分における光半導体素子用封止剤の変色をより一層確実に抑制することができる。 - 特許庁

To prevent any crack from occurring on the passivation film of a semiconductor chip owing to hardening and shrinkage of a sealing agent.例文帳に追加

封止剤の硬化収縮による半導体チップのパシベーション膜のクラックの発生を防止する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor contains epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a coloring agent as essential components; and contains Fe-Ti composite oxide as the coloring agent.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び着色剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として、Ｆｅ−Ｔｉ複合酸化物を含んでなることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a sealing agent for an optical semiconductor element, from which a cured material can be obtained which is excellent in transparency, heat resistance, light resistance and adhesion to a housing material and is neither cracked nor exfoliated even when a sudden thermal change is given to the cured material by a heat cycle and to provide the optical semiconductor element made using the sealing agent.例文帳に追加

透明性、耐熱性、耐光性、ハウジング材への密着性に優れるとともに、熱サイクルによる急激な熱変化を与えてもクラックや剥離を発生しない硬化物を得ることができる光半導体素子用封止剤、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。 - 特許庁

A semiconductor component 2 is provided with an adhesive strength improvement film 15 made of silane coupling agent between the upper surface of a sealing film 14 including an external connection electrode 13 and an upper layer insulation film 21 covering the upper surface of the sealing film 14.例文帳に追加

半導体構成体２の外部接続用電極１３を含む封止膜１４の上面と該上面を覆っている上層絶縁膜２１との間にはシランカップリング剤からなる密着力向上膜１５が設けられている。 - 特許庁

This epoxy resin composition for semiconductor sealing is characterized in that in an epoxy resin composition for sealing a semiconductor apparatus having a lead frame and sealing a semiconductor element, the composition comprises a silane coupling agent as an essential component containing one or more kinds of elements except C, O and H among elements existing on the surface of the semiconductor element.例文帳に追加

リードフレームを有し半導体素子を封止してなる半導体装置の封止用エポキシ樹脂組成物において、該半導体素子の表面に存在する元素のうちＣ、Ｏ、Ｈ以外の元素を１種以上含むシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing a semiconductor contains an epoxy resin (A), a curing agent (B), an inorganic filler (C) and a silane coupling agent (D), wherein the silane coupling agent (D) contains a silane coupling agent (d) represented by formula (I).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、無機充填材（Ｃ）およびシランカップリング剤（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、シランカップリング剤（Ｄ）が、式（Ｉ）で示されるシランカップリング剤（ｄ）を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - 特許庁

Epoxy resin molding materials for sealing containing an epoxy resin (A), a hardening agent (B), a silane coupling agent containing secondary amino group (C), or a phosphate ester (D) are used as the sealing materials of a semiconductor device, equipped with the configurations of the following (a) to (f) as the combination of 1 or 2.例文帳に追加

以下のａ〜ｆの構成を以下の１又は２の組み合わせで備える半導体装置の封止材としての、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤を含有し、さらに（Ｃ）２級アミノ基を有するシランカップリング剤又は（Ｄ）リン酸エステルを含有する封止用エポキシ樹脂成形材料の使用。 - 特許庁

In the epoxy resin composition for sealing a semiconductor containing an epoxy resin, a curing agent and the inorganic filler, the surface of the inorganic filler is coated with a layer of a release agent by mechanical surface treatment.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、前記無機充填材の表面が、機械的表面処理により、離型剤の層で被覆されている。 - 特許庁

To obtain an epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor excellent in transparency, adhesiveness, moisture proof reliability and molding flash releasability by compounding an epoxy resin, a curing agent, a specific mold releasing agent and a specific curing accelerator.例文帳に追加

生産効率を向上させることができ、しかも透明性、密着性、耐湿信頼性、バリ離型性にも優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain the subject composition extremely low in generation of hydrogen and carbon monoxide when cured, excellent in productivity and reliability, and useful for sealing semiconductor devices by including an epoxy resin, a specific phenolic resin curing agent, a specific oxidizing agent, or the like.例文帳に追加

硬化時の水素、一酸化炭素の発生が極めて少なく、生産性、信頼性、に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The sealing agent for the optical semiconductor device includes: a silicone resin which has a cyclic ether-containing group in the molecule; a thermosetting agent which can react with the cyclic ether-containing group; and hollow particles.例文帳に追加

分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂と、前記環状エーテル含有基と反応可能な熱硬化剤と、中空粒子とを含有する、光半導体装置用封止剤。 - 特許庁

The semiconductor device includes a flexible wiring substrate 11 consisting of a base film 1, where multiple interconnections 9 are arranged; semiconductor chips 5 mounted on the flexible wiring substrate 11; and sealing resin 6 which is arranged between the flexible wiring substrate 11 and the semiconductor chips 5 so that at least a part of the sealing resin 6 contacts with the interconnection 9, wherein metallic ion bonding agent is mixed with the sealing resin 6.例文帳に追加

ベースフィルム１に複数の配線９が配置されたフレキシブル配線基板１１と、上記フレキシブル配線基板１１に搭載された半導体チップ５と、フレキシブル配線基板１１と半導体チップ５との間に、少なくとも一部が配線９に接するように配置された封止樹脂６を有し、封止樹脂６に金属イオン結合剤が混合されている。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing the semiconductor, containing an epoxy resin, a curing agent, and inorganic filler as essential components and used as a molding material for sealing the semiconductor, contains silica and magnesium oxide as inorganic fillers.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填剤としてシリカおよび酸化マグネシウムを含有することを特徴としている。 - 特許庁

This epoxy resin for sealing the semiconductor is characterized by comprising a silane coupling agent containing one or more kinds of elements other than C, O and H in the elements contained in a plating liquid used in a lead frame as an essential component in the epoxy resin composition for sealing the semiconductor device using the lead frame.例文帳に追加

リードフレームを用いた半導体装置の封止用エポキシ樹脂組成物において、該リードフレームに用いたメッキ液に含まれる元素のうちＣ、Ｏ、Ｈ以外の元素を１種以上含むシランカップリング剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductors comprises an epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a curing accelerator as the essential components, and is used for effecting sealing molding of a semiconductor element on a single side of a substrate 2 on which a semiconductor element is mounted by transfer molding.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化促進剤を必須成分として含有し、半導体素子が搭載された基板２の片面にトランスファー成形で封止成形するために用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する。 - 特許庁

To provide a mold release film for a semiconductor sealing process, capable of releasing easily a molding irrespective of molding die structure or a mold release agent, after resin-sealing the semiconductor chip, and capable of preventing a defective appearance such as a wrinkle or chipping from being generated in the molding.例文帳に追加

半導体チップを樹脂封止した後、金型構造や離型剤によることなく成形品を容易に離型でき、かつ成形品に皺や欠け等の外観不良を生じさせることのない半導体封止プロセス用離型フィルムを提供する。 - 特許庁

PHENOLIC POLYMER, ITS PRODUCTION METHOD, CURING AGENT FOR EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

フェノール系重合体、その製造方法及びそれを用いたエポキシ樹脂用硬化剤、半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置 - 特許庁

The semiconductor sealing resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, and (D) a masterbatch containing an epoxy resin and a titanium oxide of the black type, and the semiconductor device uses the composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、及び（Ｄ）エポキシ樹脂と黒色系酸化チタンのマスターバッチを含有する半導体封止用樹脂組成物、及びそれを用いた半導体装置。 - 特許庁

This resin-sealed type semiconductor device is obtained by sealing at least circuit-forming surface of a semiconductor element with a resin composition containing an epoxy resin (A), a filler (B) and rice bran wax used as a mold-releasing agent as essential components.例文帳に追加

半導体素子の少なくとも回路形成面がエポキシ樹脂（Ａ）、充填剤（Ｂ）および、離型剤としてライスワックスを必須成分として含む樹脂組成物で封止された樹脂封止型半導体装置。 - 特許庁

Further, there is provided a powder for semiconductor chips whose surface is treated with a specific fluorine-containing copolymer, and is provided the sealing agent which, having this powder dispersed in the fluororesin for semiconductor chips, is excellent in strengths and precision moldability.例文帳に追加

また、特定の含フッ素コポリマーで粉体を表面処理した半導体チップ用粉体、これを半導体チップ用フッ素樹脂に分散させた強度および精密成型性に優れた半導体チップ用封止剤。 - 特許庁

To obtain a treatment powder for cosmetics which is secure against transdermal adsorption and superior in water repellency/oil repellency and to provide a manufacturing method for cosmetics containing the powder, as well as to obtain a sealing agent for semiconductor chips which has good dispersibility for a fluororesin for semiconductor chips and has superior strengths and precision moldability.例文帳に追加

経皮吸収の危険性が少なく、撥水撥油性に優れた化粧品用処理粉体、およびこれを含有することを特徴とする化粧料を製造する方法を提供する。 - 特許庁

This semiconductor device 1 contains: a housing 2; an optical semiconductor element 3 arranged at the inside of the housing 2; and the cured product of an sealing agent for an optical semiconductor device provided so as to seal the optical semiconductor device 3 at the inside of the housing 2.例文帳に追加

本発明に係る光半導体装置１は、ハウジング２と、ハウジング２内に配置された光半導体素子３と、ハウジング２内で光半導体素子３を封止するように設けられた光半導体装置用封止剤の硬化物とを備える。 - 特許庁

The epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler and is used for sealing a space between a semiconductor package and a substrate electrically connected to the semiconductor package, The epoxy resin composition is characterized in that the viscosity of the curing agent at 25°C is 0.01-0.6 Pa s.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材とを含有し、半導体パッケージと、該半導体パッケージが電気的に接続される基板との間を封止するのに用いられるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤の２５℃における粘度が０．０１〜０．６Ｐａ・ｓであることを特徴とする。 - 特許庁

To provide an aralkylated biphenol that is useful as a curing agent for a sealing agent of an epoxy resin-based semiconductor and can form an epoxy resin composition of low water absorption capacity, low elastic modulus and low melt viscosity, its efficient production method and its application as the curing agent for the epoxy resin.例文帳に追加

エポキシ樹脂系半導体封止材における硬化剤として有用であり、低吸水性、低弾性率、低溶融粘度のエポキシ樹脂組成物を形成することが可能なアルアルキル化ビフェノール、それを効率よく製造する方法及びエポキシ樹脂硬化剤としての用途を提供する。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor containing the epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler and a mold-releasing agent is characterized in that the mold-releasing agent is a reaction product of a higher fatty acid and an amino group-containing polysiloxane.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び離型剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、離型剤が、高級脂肪酸とアミノ基含有ポリシロキサンとの反応生成物であることを特徴とする。 - 特許庁

In this case, the quantity of composition of very expensive underfill agent 11 can be made small, and as the intermediate substrate 11 containing the semiconductor chip 6 is sealed by the resin sealing film 12 consisting of ordinary low-priced resin sealing agent, the semiconductor chip 6, which is mounted face-down on the intermediate substrate 1m, can be sealed excellently at low cost.例文帳に追加

この場合、非常に高価なアンダーフィル剤１１の使用量を可及的に少なくすることができ、しかも半導体チップ６を含む中間基板１上を通常の安価な樹脂封止剤からなる樹脂封止膜１２で封止しているので、中間基板１上にフェイスダウン方式により搭載された半導体チップ６を良好に且つ安価に封止することができる。 - 特許庁

In the epoxy resin composition for sealing a semiconductor containing an epoxy resin, a phenolic resin curing agent, an inorganic filler, and a silane coupling agent as essential components, 2,4-dihydroxy pyridine is contained as an additive, preferably with a percentage of 0.1-1.5 mass% in the total amount of the epoxy resin composition for sealing a semiconductor.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機質充填材およびシランカップリング剤を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、添加剤として２，４−ジヒドロキシピリジンを、好ましくは半導体封止用エポキシ樹脂組成物全量中に占める比率で０．１〜１．５質量％含有させる。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition for sealing suppressing static electricity generated in molding or the like while suppressing malfunctioning and faulty function of semiconductor device resulting from carbon black compounded as a coloring agent in the resin material for sealing.例文帳に追加

封止樹脂材料に着色剤として配合されるカーボンブラックに起因する半導体素子等の誤動作や動作不良の発生を抑制した上で、成形時等に生じる静電気を抑制することを可能にした封止用エポキシ樹脂組成物が求められている。 - 特許庁

The optical semiconductor sealing sheet comprises a sealing sheet composition comprising a silicone resin A, liquid at 25°C and having cyclic ether-containing groups in molecules, a heat curing agent reacting with the cyclic ether-containing groups, and a silicone resin B having 30-150°C softening point.例文帳に追加

２５℃において液状の分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂Ａと、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、軟化点が３０〜１５０℃のシリコーン樹脂Ｂとを含有する封止シート用組成物からなる光半導体用封止シート。 - 特許庁

To provide a semiconductor chip sealing medium which has a high glass transition temperature of a cured product and low moisture-absorption, excels in a balance in mechanical strength such as stress relaxation, and has good weatherability and tracking resistance, and furthermore a liquid sealing medium having good storage stability even in the presence of a curing agent.例文帳に追加

硬化物のガラス転移点が高く、低吸湿性で、応力緩和等の機械的強度のバランスにも優れ、耐候性、耐トラッキング性の良好な半導体チップ用の封止材料、さらには硬化剤共存下においても保存安定性が良好な液状封止材料を提供すること。 - 特許庁

To provide a spherical particle which has precise and superior sphericity although the content of magnesium oxide with high thermal conductivity is large and which can be highly filled in a sealing resin, a resin composition containing it, its producing method, a filler being the aggregation of the spherical particle and a semiconductor resin sealing agent containing the filler.例文帳に追加

高熱伝導な酸化マグネシウムを多く含有しながら、緻密で球形度が良好で、封止樹脂への高充填が可能な球状粒子、それを含む樹脂組成物及びその製造方法、並びにその球状粒子の集合物であるフィラー及びそれを含む半導体樹脂封止剤を提供する。 - 特許庁

To enable an epoxy resin composition for sealing to surely and effectively suppress causing of warpage and the like in a resin-sealed semiconductor device etc., by suppressing lowering of flowability etc., arising from compounding of a stress-lowering agent thereto, together with further lowering generation of stress at molding (at sealing).例文帳に追加

封止用エポキシ樹脂組成物において、低応力化剤の配合に伴う流動性の低下等を抑制すると共に、成形時（封止時）の応力発生をより一層低減することによって樹脂封止型半導体装置等の反り等の発生をより確実にかつ有効に抑制することを可能にする。 - 特許庁

The invention relates to the epoxy resin composition for sealing semiconductor comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a phenylsilane compound and (D) a compound having two or more adjacent carbon atoms constituting the aromatic ring wherein each carbon atom has a hydroxyl group, and to the semiconductor device characterized in sealing semiconductor elements using the composition.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）フェニルシラン化合物、及び（Ｄ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

In the method of producing the epoxy resin molding material for sealing a semiconductor device, which comprises an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler, the above ingredients are mixed under melting, and the melted mixture is cooled, crushed and mixed with a lubricant, whereby the epoxy resin molding material for sealing a semiconductor device is obtained, and the semiconductor device is prepared by using the material.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法において、前記組成物の溶融混合を行い、この溶融混合物を冷却、粉砕した後に、滑剤を加えて混合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料及びこれを用いた半導体装置。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductor comprises pinene as essential components together with an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材とともにピネンが必須成分として含有されていることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises an epoxy resin (A), an acid anhydride curing agent (B), and a specific quaternary phosphonium organic acid salt curing accelerator (C).例文帳に追加

エポキシ樹脂（Ａ）、酸無水物系硬化剤（Ｂ）および特定の第４級ホスホニウム有機酸塩系硬化促進剤（Ｃ）からなる半導体封止材用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The resin composition for sealing the semiconductor is characterized as comprising the epoxy resin, a curing agent for the epoxy resin and the above spherical inorganic powder.例文帳に追加

及びエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、及び上記球状無機質粉末を含有してなることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition includes an epoxy resin, a curing agent, half-calcined hydrotalcite, and inorganic filler different from the half-calcined hydrotalcite.例文帳に追加

半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、半焼成ハイドロタルサイトと、前記半焼成ハイドロタルサイトと異なる無機充填剤とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

This semiconductor-sealing epoxy resin composition is characterized by containing an epoxy resin, a curing agent, an inorganic compound containing a carbonate of a layered double hydroxide and an inorganic filler different from the above inorganic compound.例文帳に追加

エポキシ樹脂と、硬化剤と、層状複水酸化物の炭酸塩を含む無機化合物と、前記無機化合物と異なる無機充填材と、を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing a semiconductor includes as essential components an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler, where silica and calcium oxide are contained as the filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材としてシリカおよび酸化カルシウムを含有することを特徴とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition 6 for sealing and filling a semiconductor includes an epoxy resin, an acid anhydride, a curing promoter and a flux agent, wherein the curing promoter is an organic acid addition of imidazoles.例文帳に追加

エポキシ樹脂、酸無水物、硬化促進剤及びフラックス剤を含み、硬化促進剤がイミダゾール類の有機酸付加体である、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing comprises an epoxy resin and a curing agent as essential ingredients, wherein the content of an organic solvent in the epoxy resin is 100 ppm or less.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤とを必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂中の有機溶媒の含有量が１００ppm以下であること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

An epoxy resin molding material for sealing the element housing type semiconductor package has (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a metal oxide as the essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）金属酸化物を必須成分とし、素子収納型半導体パッケージの封止用であるエポキシ樹脂成形材料。 - 特許庁

The resin composition for sealing the photo-semiconductor contains an epoxy resin, a curing agent, titania, a metal hydroxide, and the other inorganic filler other than titania and the metal hydroxide as indispensable components.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、チタニア、金属水酸化物、並びに前記チタニア及び金属水酸化物以外の他の無機充填材を必須成分として含有する。 - 特許庁