「semiconductor sealing agent」に関連した英語例文の一覧と使い方(4ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for producing an epoxy resin composition for sealing optical semiconductor elements, comprising an epoxy resin, a curing agent and a curing promoter, comprises the 1st step of melt blending the respective components together and the 2nd step of adjusting the viscosity of the resultant molten blend at a specified temperature.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤を成分として含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法であって、各成分を溶融混合する第１の工程と、第１の工程で得られた溶融混合物を、所定の温度下において、粘度調整する第２の工程とを備える。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor element is obtained, by using an epoxy resin (A) component represented by a specific structural formula, an epoxy resin (B) component other than (A) component, and a curing agent (C) component and is normally in a powder state or in a tablet shape formed from the powder.例文帳に追加

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物は、特定の構造式で表わされるエポキシ樹脂（Ａ）成分と、上記（Ａ）成分以外のエポキシ樹脂（Ｂ）成分と、硬化剤（Ｃ）成分を用いて得られるものであり、通常、粉末状、もしくはこの粉末を打錠したタブレット状になっている。 - 特許庁

To provide a curing accelerator which is used for epoxy resins of semiconductor sealing material uses, can lower the viscosity of a compound liquid obtained by thermally melting a mixture of an epoxy resin, a curing agent and a curing accelerator, thereby enhancing the flowability of the liquid, and can enhance initial hardness on curing to improve a demolding property.例文帳に追加

半導体封止材用途のエポキシ樹脂用の、エポキシ樹脂、硬化剤および硬化促進剤からなる混合物を加熱溶融させた配合液の粘度を低下させて液流れ性を高め、その一方で、硬化時の初期硬度を高めて脱型性を改善することができる硬化促進剤を提供すること。 - 特許庁

The epoxy resin composition for a semiconductor sealing is made from kneading the 80 wt.% or less of the filling material which is surface- treated with the coupling agent, after grinding the hardened material of the epoxy resin composition, and an unhardened epoxy resin, a phenol resin, a hardening accelerator and an inorganic filling material.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物の硬化物を粉砕しカップリング剤で表面処理した充填材の８０重量％以下と、未硬化のエポキシ樹脂、フェノ一ル系樹脂硬化剤、硬化促進剤および無機充填材とを混練してなる。 - 特許庁

To provide a flame-retardant for an epoxy resin which effectively acts in a small amount used to impart flame retardancy-enhancing effects to an epoxy resin composition without substantial detriment to properties inherent therein, and a flame-retardant epoxy resin composition which comprises the same and is suitable as a semiconductor-sealing agent.例文帳に追加

少量の使用で効果的に作用し、エポキシ樹脂組成物の本来有する特性を実質的に損なうことなく難燃性向上効果を付与することが可能なエポキシ樹脂用の難燃剤、及びそれを含有する、半導体封止材として好適な難燃性エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing semiconductor devices comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a hardening accelerator, (D) an inorganic filler preliminarily surface-treated with a coupling agent, (E) an inorganic flame retardant selected from the group of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and zinc borate all preliminarily surface-treated with a coupling agent, as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）予めカップリング剤により表面処理された無機充填材及び（Ｅ）予めカップリング剤により表面処理された水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ほう酸亜鉛から選ばれる無機系難燃剤を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for sealing the semiconductor comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler surface treated with a coupling agent and having 5-40 μm average particle diameter and (E) an inorganic filler surface-treated with a coupling agent and having 0.1-3 μm average particle diameter as essential components.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）カップリング剤により表面処理された平均粒径５〜４０μｍの無機充填材及び（Ｅ）カップリング剤により表面処理された平均粒径０．１〜３μｍの無機充填材を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) a cure accelerator, (D) an inorganic filler, and (E) a silane coupling agent derived by cationizing with ammonium cations at least part of the amine or heterocyclic nitrogen compound of a silane coupling agent having an amine-containing or heterocyclic-nitrogen-compound-containing structure.例文帳に追加

エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）構造中にアミン又は複素環窒素化合物を含むシランカップリング剤のアミン又は複素環窒素化合物の一部又はすべてがアンモニウムカチオン化されたものであるシランカップリング剤を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition essentially contains (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing promoter, (D) an inorganic filler, (E) a releasing agent, (F) a silane coupling agent and (G) a compound in which a hydroxyl group is bonded to each carbon atom of two or more adjacent carbon atoms constituting an aromatic ring.例文帳に追加

本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）離型剤、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とする。 - 特許庁

In the semiconductor sealing epoxy resin composition having, as the essential components, an epoxy resin, a phenolic resin, a curing accelerator, an inorganic filler, and a silane coupling agent, the weight of the carbon atoms derived from the coupling agent and fixed on the inorganic filler is 0.02-0.5 wt.% based on the inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機質充填材上に固定化されているシランカップリング剤由来の炭素原子の重量が無機質充填材に対し０．０２〜０．５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This liquid state epoxy resin for the COF used as a sealing material 5 for sealing a gap formed between a semiconductor chip 2 and FPC (flexible printed circuit) after loading a semiconductor chip 2 in a semiconductor-loading range 3c in the circuit formed on the FPC 3 is provided by containing (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride-based curing agent and (C) a borate salt.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３に形成された回路における半導体チップ搭載領域３cに半導体チップ２を搭載した後、前記半導体チップと前記ＦＰＣとの間に形成される隙間を封止するための封止材５として用いられるチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物硬化剤、及び（Ｃ）ボレート塩を含有することを特徴とするチップオンフィルム用液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

In an epoxy resin composition for sealing a semiconductor comprising an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler as an essential component, the inorganic filler is a crystal silica and a semiconductor element is sealed with an epoxy resin composition containing 30-80 wt.% crystal silica, having more than 100 μm of average particle diameter, based on the total blending amount of the inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材が結晶性シリカであって、かつ、平均粒径１００μｍ以上のものが総無機充填材配合量の３０〜８０重量％含有するエポキシ樹脂組成物により半導体素子を封止する。 - 特許庁

The epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor device comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler as essential components, 5-30 mass% dicyclopentadiene type epoxy resin based on the entire amount of the epoxy resin is incorporated as the epoxy resin, and 80-90 mass% spherical fused silica based on the entire amount of the epoxy resin composition for sealing an optical semiconductor is incorporated as the inorganic filler.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、および無機充填材を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂の全量に対して５〜３０質量％の配合量で含有し、無機充填材として溶融球状シリカを光半導体封止用エポキシ樹脂組成物の全量に対して８０〜９０質量％の配合量で含有することを特徴とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition is such as to be used for restoring the releasability of a mold for semiconductor sealing, comprising an epoxy resin, a curing agent and a polysiloxane compound having a specific polycaprolactone group; wherein the polysiloxane compound accounts for 1.5-10 wt.% of the whole epoxy resin composition.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止用金型の離型性を回復するために用いるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、特定のポリカプロラクトン基を有するポリシロキサン化合物とを含み、かつ前記ポリシロキサン化合物が前記エポキシ樹脂組成物全体の１．５重量％以上、１０重量％以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing contains (A) a first epoxy resin, (B) a curing agent based on a phenolic resin, (C) an organopolysiloxane (c1) having a polycaprolactone group and/or a reaction product (c2) of the organopolysiloxane (c1) having the polycaprolactone group with a second epoxy resin, and (D) an oxidized polyethylene.例文帳に追加

（Ａ）第１エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）、および／または、ポリカプロラクトン基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ１）と第２エポキシ樹脂との反応生成物（ｃ２）、並びに（Ｄ）酸化ポリエチレンを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The optical semiconductor sealing composition obtained by combination of polysiloxane having a specific structure and a repeating unit, being excellent in durability such as heat-resistance and UV ray-resistance and having an epoxy group and a silanol group, an organic compound having an epoxy group and a curing agent for the epoxy resin is cured by heating it at 100-180°C for 3-13 hours to obtain the cured article.例文帳に追加

特定の構造および繰り返し単位を有する耐熱性、耐紫外線性等の耐久性に優れるエポキシ基およびシラノール基を有するポリシロキサンとエポキシ基を有する有機化合物およびエポキシ樹脂用硬化剤の組合せによって得られる光半導体封止用組成物を１００〜１８０℃で３〜１３時間加熱することによって硬化させ、硬化体を得る。 - 特許庁

The epoxy resin composition containing epoxy resin (A) selected from the group consisting of an epoxy resin (a1) having a cyclic aliphatic structure and a bisphenol type epoxy resin (a2) having an epoxy equivalent of 150-1,000 g/eq., epoxy group-containing olefin polymer (B), and acid anhydride based epoxy resin curing agent (C) as indispensable components is used as an optical semiconductor sealing material.例文帳に追加

環状脂肪族構造を有するエポキシ樹脂（ａ１）及びエポキシ当量１５０〜１０００ｇ／ｅｑ．のビスフェノール型エポキシ樹脂（ａ２）からなる群から選択されるエポキシ樹脂（Ａ）、エポキシ基含有オレフィン重合体（Ｂ）、及び酸無水物系エポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を光半導体封止材料として用いる。 - 特許庁

In this method for producing an epoxy resin molding material for sealing a semiconductor, all the raw materials including an epoxy resin, a curing agent and an inorganic filler are mixed with a solvent and dissolved to form a mixed melt, and a contained metal component is removed from the mixed melt by a metal collection magnet, and the mixed melt from which the metal component is removed is formed into a thin film, and then solidified after removing the solvent therefrom.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤及び無機充填材を含む原材料全てを溶剤に混合、溶解して混合溶解物とし、該混合溶解物から、金属捕集用の磁石により含有する金属成分を除去し、金属成分を除去した混合溶解物を薄膜状にした後、前記溶剤を除去して固形化することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 - 特許庁

This curable composition for sealing the semiconductor includes the epoxy compound and a curing agent as essential ingredients, in which the epoxy compound contains (A) a diglycidyl ether compound and (B) a monoglycidyl ether monoallyl ether compound, and also derivatives of the same biphenol compound as (A) the diglycidyl ether compound and (B) the monoglycidyl ether monoallyl ether compound are used.例文帳に追加

エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、エポキシ化合物が（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物とを含み、かつ（Ａ）ジグリシジルエーテル化合物と（Ｂ）モノグリシジルエーテルモノアリルエーテル化合物として同一のビフェノール化合物の誘導体を用いる。 - 特許庁

This invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor, comprising an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator and an inorganic filler, and characterized in that the curing accelerator is 1,1',2,2'-tetrakis (4-hydrophenyl) ethane-based compound and contains an inclusion compound including 2-phenylimidazole compound.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記硬化促進剤が、1,1',2,2'-テトラキス（4-ヒドロフェニル)エタン系化合物で、２−フェニルイミダゾール系化合物を包接してなる包接化合物を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いる。 - 特許庁

The epoxy resin composition for semiconductor sealing contains an epoxy resin produced by using a phenolic resin prepared by polymerizing phenol and dicyclopentadiene with an acid catalyst as a raw material and carrying out dehydrochlorination reaction of the material with epichlorohydrin, a curing agent comprising a phenolic resin prepared by reacting phenol with a bishalogenomethylbenzene, an inorganic filler and, optionally, a cure accelerator.例文帳に追加

フェノールとジシクロペンタジエンを酸触媒により重合させて得られるフェノール樹脂を原料にエピクロロヒドリンと脱塩酸反応させることで得られるエポキシ樹脂と、硬化剤としてフェノールとビスハロゲノメチルベンゼン類などと反応させて得られるフェノール樹脂、無機充填剤および必要により硬化促進剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物による。 - 特許庁

To provide a new polynuclear polyphenol compound useful as a base material for photosensitive materials such as photoresists for semiconductor use, a raw material for epoxy resins used as sealing materials for integrated circuits, a curing agent, a developer or fading inhibitor for thermal recording materials or the like, or an additive such as a microbicide or bactericide/fungicide.例文帳に追加

半導体用フォトレジスト等の感光性材料の基材、集積回路の封止材料等に用いられるエポキシ樹脂の原料、硬化剤、感熱記録材料等の顕色剤や退色防止剤、殺菌剤、防菌防カビ剤等の添加剤として有用な新規多核体ポリフェノール化合物を提供すること。 - 特許庁

It was found that the liquid epoxy resin composition comprising (A) a liquid epoxy resin, (B) an aromatic amine curing agent having a phenolic hydroxy group in the skeleton, and (C) an inorganic filler, is excellent in thermal shock, and is effective as a sealing medium for a large-sized semiconductor device.例文帳に追加

（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）骨格中にフェノール性水酸基を有する芳香族アミン系硬化剤、（Ｃ）無機質充填剤を含有する液状エポキシ樹脂組成物を用いることにより、熱衝撃に対して優れており、特に大型ダイサイズの半導体装置の封止材として有効であることを知見した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a benzoxazine compound which is used as a curable resin or as a curing agent for an epoxy resin, a polyether or an active hydrogen-containing resin, and is useful particularly in combination with an epoxy resin, as a material for forming a laminate, an adhesive, a semiconductor sealing material and a phenolic resin.例文帳に追加

硬化樹脂として用いられ、又はエポキシ樹脂、ポリエーテル及び活性水素を含有する樹脂の硬化剤として使用され、特にエポキシ樹脂と組み合わせて、積層板、接着剤、半導体封止材及びフェノール樹脂の形成材料として有用なベンゾオキサジン化合物の製造方法を提供すること。 - 特許庁

In this curable composition for semiconductor sealing containing an epoxy compound and a curing agent as indispensable components, an epoxy compound is used, which contains at least one of a phenol novolak-based epoxy compound containing (A) a glycidyl ether group and (B) an allyl ether group, and having a number-average molecular weight in the range of 500-1,200.例文帳に追加

エポキシ化合物と硬化剤とを必須成分とする半導体封止用硬化性組成物において、（Ａ）グリシジルエーテル基および（Ｂ）アリルエーテル基を含み、かつ数平均分子量が５００〜１２００の範囲にあるフェノールノボラック系エポキシ化合物を少なくとも一種含むエポキシ化合物を用いる。 - 特許庁

A conductive substrate, semiconductor particulates in which a photosensitized colorant is occluded, a lamination body including a charge transfer layer and a counter electrode are sealed with a sealing agent to compose the photo-electrochemical battery, and a tube is mounted in a hole provided in the photo-electrochemical battery and a top end and/or an inner portion of the tube is sealed by using glass frit.例文帳に追加

導電性基板、光増感色素を吸着させた半導体微粒子、電荷移動層及び対極を含む積層体を、封止剤で封止してなる光電気化学電池において、光電気化学電池に設けられた穴に管が装着されており、管の先端及び/又は内部がガラスフリットを用いて封止されていることを特徴とする光電気化学電池。 - 特許庁

This composition for semiconductor sealing contains, as essential ingredients, (A) an epoxidation product of a modified phenol resin obtained by the polycondensation of a petroleum-derived heavy oil or a pitch, a formaldehyde polymer, and a phenol in the presence of an acid catalyst, (B) a phenol resin curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) a cure accelerator.例文帳に追加

（Ａ）石油系重質油又はピッチ類とホルムアルデヒド重合物とフェノール類とを酸触媒の存在下で重縮合させて得られた変性フェノール樹脂のエポキシ化物、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）無機充填材、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

There is provided a semiconductor-sealing epoxy resin composition comprising (A) a dicyclopentadiene-rnodified phenolic epoxy resin of formula (1), (B) a phenolic resin, (C) a silane coupling agent of formula (2), (D) an inorganic filler and (E) a curing accelerator as essential components, wherein the total epoxy resin composition contains 70-92 wt.% of the inorganic filler.例文帳に追加

（Ａ）ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）一般式（２）のシランカップリング剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）硬化促進剤を必須成分とし、かつ全エポキシ樹脂組成物中に無機充填材を７０〜９２重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

To provide a phenol resin excellent in adhesion to copper and capable of obtaining a cured molded article excellent in moldability, heat resistance, mechanical strength and low stress properties as a material for molding compounds, particularly for electric/electronic parts requiring high performance typified by a semiconductor-sealing material; a method for producing the same; an epoxy resin curing agent using the phenol resin; and an epoxy resin composition.例文帳に追加

成形材料用、特に半導体封止材料を代表とする高性能が要求される電気、電子部品用材料として、銅との密着性に優れ、成形性、耐熱性、機械的強度、低応力性に優れた硬化成形物を得ることができるフェノール樹脂とその製造方法、このフェノール樹脂を用いたエポキシ樹脂硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

This sheet semiconductor sealing resin composition has a viscosity measured at 80°C of ≤10,000 Pa s and comprises (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in the molecule, (B) a curing agent, and (C) silica particles having an average particle diameter dmax of 3-50 nm and a half width of ≤1.5 times the average particle diameter dmax.例文帳に追加

８０℃で測定される粘度が１００００Ｐａ・ｓ以下であり、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、ならびに（Ｃ）平均粒径ｄｍａｘが３〜５０ｎｍでかつ半値幅が平均粒径ｄｍａｘの１．５倍以下であるシリカ粒子を含有してなるシート状半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing material comprises an epoxy compound, a curing agent and an inorganic filler, wherein the epoxy compound is obtained by reacting a bisphenol or a naphthol with a β-alkyl glycidyl ether (A1), the bisphenol is represented by bisphenol-A and bisphenol-F, the naphthol is represented by 1, 6-dihydroxynaphthalene and the β-alkyl glycidyl ether (A1) is represented by β-methyl epichlorohydrin.例文帳に追加

ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦに代表されるビスフェノール類、又は１，６−ジヒドロキシナフタレンに代表されるナフトール類と、β−メチルエピクロルヒドリンに代表されるβ−アルキルグリシジルエーテル（Ａ１）とを反応させて得られるエポキシ化合物と、硬化剤と、無機充填材とを含有する。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition comprises (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin-based curing agent, (C) an inorganic filler, (D) a curing accelerator, and (E) a tolylene diisocyanate-modified oxidized wax, wherein, the curing accelerator (D) contains a curing accelerator (d1) having a cationic part and a silicate anion part.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂系硬化剤、（Ｃ）無機充填材、（Ｄ）硬化促進剤、及び（Ｅ）トリレンジイソシアネート変性酸化ワックスを含み、前記硬化促進剤（Ｄ）がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤（ｄ１）を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

This epoxy resin composition for optical semiconductor sealing use essentially comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing promoter, and a releasant consisting of (A) a univalent saturated fatty acid with the >22C main chain, (B) a univalent saturated fatty acid with the >16C but ≤22C main chain and/or (C) a univalent saturated fatty acid with the ≤16C main chain.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、主鎖の炭素数が２２を越える一価の飽和脂肪酸（Ａ）、主鎖の炭素数が１６を越え２２以下の一価の飽和脂肪酸（Ｂ）又は主鎖の炭素数が１６以下の一価の飽和脂肪酸（Ｃ）の離型剤を必須とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The filmy adhesive for sealing the semiconductor contains a resin composition comprised of (a) a polyimide resin, (b) an epoxy resin and (c) a curing agent and an inorganic filler and has at least 10% of a light transmittance at 555 nm and an absolute value of a difference of a refractive index between the resin composition described above and the inorganic filler described above is 0.15 or less.例文帳に追加

（ａ）ポリイミド樹脂、（ｂ）エポキシ樹脂及び（ｃ）硬化剤からなる樹脂組成物と無機フィラーとを含有し、５５５ｎｍにおける光透過率が１０％以上であり、上記樹脂組成物と上記無機フィラーとの屈折率の差の絶対値が０．１５以下である半導体封止用フィルム状接着剤。 - 特許庁

The epoxy resin composition is used for semiconductor sealing and includes (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, (D) one or more tetrasubstituted organophosphorus compounds chosen from a tetrasubstituted phosphonium salt (d1), a phosphobetaine compound (d2), and an addition product (d3) of a phosphine compound and a quinone compound, and (E) water.例文帳に追加

本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）テトラ置換ホスホニウム塩（ｄ１）、ホスホベタイン化合物（ｄ２）、及びホスフィン化合物とキノン化合物との付加物（ｄ３）から選ばれる１種、又は２種以上のテトラ置換有機リン化合物と、（Ｅ）水と、を用いることを特徴とする。 - 特許庁

To provide silica which is capable of making its cured product mechanically strong and excellent in reliability on hygroscopicity resistance when used as a filler for molding resin because of no hygroscopicity and high reactivity with a silane coupling agent and is specifically usable as a filler for semiconductor sealing resin composition and also to provide a method of preparing it.例文帳に追加

吸湿性がなく、シランカップリング剤との反応性が高いため、成形用樹脂の充填材として用いることにより、硬化物は機械的強度が強く、耐湿信頼性に優れたものとすることができ、特に半導体封止用樹脂組成物の充填材として有用なシリカ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A curable composition for sealing optical semiconductor is formed of (A) isobutylene polymer containing at least one alkenyl group which can realize hydrosilylation reaction in a molecule, (B) curing agent containing at least two hydrosilyl groups in the molecule, (C) hydrosilylation catalyst, and (D) an organic compound containing at least one alkenyl group realizing hydrosilylation reaction or alkenyl group in the molecule.例文帳に追加

（Ａ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基を含有するイソブチレン系重合体 （Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を含有する硬化剤 （Ｃ）ヒドロシリル化触媒 （Ｄ）分子中に少なくとも１個のヒドロシリル化反応可能なアルケニル基あるいはアルキニル基を含有する有機化合物からなる光半導体封止材用硬化性組成物。 - 特許庁

In the epoxy resin molding material for sealing the semiconductor package having an epoxy resin (A), a curing agent (B), and an inorganic filler (C) as the essential components, the inorganic filler (C) has an average particle diameter of ≤12 μm and a specific surface area of ≥3.0 m^2/g.例文帳に追加

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を必須成分とする半導体パッケージの封止用であるエポキシ樹脂成形材料において、前記無機充填剤（Ｃ）の平均粒径が１２μｍ以下で、且つ比表面積が３．０ｍ^２／ｇ以上であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

The semiconductor sealing resin composition has a viscosity measured at 80°C of ≤5,000 Pa s and comprises (A) an epoxy resin having at least two epoxy groups in the molecule, (B) a curing agent, and (C) silica particles having an average particle diameter dmax of 3-50 nm and a half width of ≤1.5 times the average particle diameter dmax.例文帳に追加

８０℃で測定される粘度が５０００Ｐａ・ｓ以下であり、（Ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、および（Ｃ）平均粒径ｄｍａｘが３〜５０ｎｍでかつ半値幅が平均粒径ｄｍａｘの１．５倍以下であるシリカ粒子を含有してなる半導体封止用樹脂組成物。 - 特許庁

In a semiconductor device 100 in which the connections 15 of each of the semiconductor chip 10 and the printed circuit board 20 are electrically connected to each other or a substrate in which the connections of a plurality of semiconductor chips are electrically connected to each other, the adhesive composition for sealing the connections contains polymer component having ≥10,000 of weight mean molecular weight, an epoxy resin, a curing agent and an amine-based surface treatment filler.例文帳に追加

半導体チップ１０及び配線回路基板２０のそれぞれの接続部１５が互いに電気的に接続された半導体装置１００、又は、複数の半導体チップのそれぞれの接続部が互いに電気的に接続された半導体装置において、接続部を封止する接着剤組成物を、重量平均分子量が１００００以上の高分子成分と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、アミン系表面処理フィラーとを含有する接着剤組成物とした。 - 特許庁

The semiconductor-sealing epoxy resin composition includes an epoxy resin, curing agent, curing accelerator, and inorganic filler, wherein the epoxy resin includes a phenylphenol novolac-type epoxy resin and a biphenyl-type epoxy resin each having a specified structure, and the content of the phenylphenol novolac-type epoxy resin per total amount of the epoxy resin is 40-80 mass%.例文帳に追加

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及び無機充填材を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が、特定の構造を有するフェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂と、ビフェニル型エポキシ樹脂とを含み、前記フェニルフェノールノボラック型エポキシ樹脂の含有量が、前記エポキシ樹脂全量に対して、４０〜８０質量％であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。 - 特許庁