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soft substrateとは 意味・読み方・使い方
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意味・対訳 軟質基板
「soft substrate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 468件
SOFT CIRCUIT SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
軟性回路基板及びその製造方法 - 特許庁
FITTING SUBSTRATE WITH SOFT LUG AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
軟質突起を有する取り付け基板と、その製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WHERE SOFT MAGNETIC LAYER IS FORMED, THE SUBSTRATE WHERE THE SOFT MAGNETIC LAYER IS FORMED, MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND MAGNETIC RECORDING DEVICE例文帳に追加
軟磁性層を形成した基板の製造方法、軟磁性層を形成した基板、磁気記録媒体及び磁気記録装置 - 特許庁
The reader/writer 1 has an antenna substrate 10, a circuit substrate 20, and a soft magnetic body 30.例文帳に追加
リーダライタ1は、アンテナ基板10と、回路基板20と、軟磁性体30とを有している。 - 特許庁
A magnetic rotor 2 includes an electrode film 3, and a soft magnetic substrate 4.例文帳に追加
磁気回転子2は、電極フィルム3と、軟磁性基体4とを含む。 - 特許庁
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「soft substrate」の部分一致の例文検索結果
該当件数 : 468件
Thus, separation between the soft layer and the substrate, falling of the soft layer from the substrate and deterioration of housing appearance can be prevented.例文帳に追加
従って、柔軟層と基板が分離されるか、柔軟層が基板から落ちるか、ハウジングの外観が悪くなることを防ぐことができる。 - 特許庁
To suppress damages to a flat type soft substrate while preventing a junction part of the flat type soft substrate with an actuator from being peeled off.例文帳に追加
平型柔軟基板とアクチュエータとの接合部が剥離するのを抑制しつつ平型柔軟基板が損傷するのを抑制する。 - 特許庁
Polymer spacers having soft polymers are disposed between the lower substrate and the upper substrate.例文帳に追加
前記下部基板と前記上部基板との間には、軟性高分子を含む高分子スペーサが位置する。 - 特許庁
This substrate 2 for perpendicular magnetic recording medium has the soft magnetic base film 5.例文帳に追加
垂直磁気記録媒体用基板2は、軟磁性下地膜5を有する。 - 特許庁
A support member 204 is a soft resin for supporting an electric substrate 203.例文帳に追加
支持部材204は、電気基板203を支持する軟質性樹脂である。 - 特許庁
An insulative soft-magnetic material layer is formed between respective patterns on the wiring substrate.例文帳に追加
また、配線基板のパターン間に絶縁性軟磁性体層が形成される。 - 特許庁
SOFT-BAKE EQUIPMENT PROVIDED WITH SUBSTRATE SUPPORTING PIN, AND BAKING METHOD USING THE EQUIPMENT例文帳に追加
基板支持ピンを備えるソフトベーク装置及びこれを利用したベーキング方法 - 特許庁
CHIP PACKAGING SUBSTRATE HAVING SOFT ELECTRIC CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
軟式電気回路基板を有するチップパッケージング基板及びその製造方法 - 特許庁
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