切欠材の英語

このとき、下部干渉部材と切欠面とが衝突する。例文帳に追加

At such a time, the lower interference member collides with the notched surface. - 特許庁

表面板１ｃを残して縦芯材１ａの端部を切欠して木口切欠部３を形成する。例文帳に追加

The butt end cutout part 3 is formed by cutting out an end part of the vertical core materials 1a by leaving the surface plate 1c. - 特許庁

異形体縁部材の内側縁から上面縁に連なる切欠きを設け、切欠き方向に縁部材を折り曲げ、前記切欠き部分に形成された辺を超音波融着する。例文帳に追加

In addition, a notch running from the inner edge to the upper surface edge of the edge member is provided, the edge member is bent in the botch direction and the side formed in the botch part is welded by ultrasonic wave. - 特許庁

水平基材４１には、互いに連通する水平切欠部４１ｂ及び鉛直切欠部４１ｂ’が形成されている。例文帳に追加

Further the horizontal substrate 41 has formed therein horizontal notches 41b and vertical notches 41b' communicating with each other. - 特許庁

一方の板材１にその正面側から結合用の切欠1aを、他方の板材２にその背面側から結合用の切欠2aを設ける。例文帳に追加

A connecting notch 1a is provided in one plate material 1 from the front side thereof, and a connecting notch 2a is provided in the other plate material 2 from the backside thereof. - 特許庁

切欠形状部８の目地材２は下地４から離隔している。例文帳に追加

The joint material 2 of the notch shape part 8 is isolated from the substrate 4. - 特許庁

高分子材料誘電体層３Ａを構成する高分子材料が、連通切欠部２１において、導体側切欠部１８を経てセラミック側切欠部１６に至る形で充填されてなる。例文帳に追加

A high-molecular material constituting the high-molecular material dielectric layer 3A is made to fill up the communicating cutout 21 to the ceramic-side cutout 16 through the conductor-side cutout 18. - 特許庁

高分子材料誘電体層３Ａを構成する高分子材料が、連通切欠部２１において、導体側切欠部１８を経てセラミック側切欠部１６に至る形で充填されてなる。例文帳に追加

A polymer material constituting the polymer material dielectric layer 3A is filled at the communication cut-out section 21 so that it reaches the ceramic side cutout section 16 via the conductor side cut-out section 18. - 特許庁