例文 (5件) |
"選択めっき"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 5件
そして、上記パターニングした下地樹脂2a上に、無電解選択めっきによってCuによる低抵抗金属3を成膜する。例文帳に追加
A low-resistance metal 3 of Cu is subjected to film formation on the patterned underlying resin film 2a with electroless selective plating. - 特許庁
十分な選択めっき性が得られるとともに、耐食性に優れる無電解ニッケル/金めっきを施すことが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。例文帳に追加
To provide an electroless nickel plating method where electroless nickel/gold plating capable of obtaining sufficient selective plating properties and further having excellent corrosion resistance can be applied. - 特許庁
選択めっきを行う際に必要となるマスクパターンとめっき電極との剥離を確実に防止する薄膜磁気ヘッドの配線方法を提供すること。例文帳に追加
To provide a method for forming wiring of a thin-film magnetic head for sure preventing of stripping of a mask pattern needed, when selective plating is conducted and a plating electrode. - 特許庁
選択めっき形成された配線部、充填タイプのビアホールに加え、ビアホールと該絶縁層の他の面側に設けた外部端子部とを一体的に連結して設けた回路基板の製造方法を提供する。例文帳に追加
To provide a method of manufacturing a circuit board, which provides filled type via holes and external terminal parts provided on the side of the other surface of an insulating layer, in such a way that the holes and the external terminal parts are coupled integrally with each other in addition to a wiring part formed by selective plating and the via holes. - 特許庁
リードフレーム素材を露出させているため、防錆機能が低下すると共に、リードフレームに施す選択めっき工程が増え、めっき層形成工程が煩雑になり製造コストが上昇すること。例文帳に追加
To solve a problem that antirust function decreases and a selective electroplating process to be performed on a lead frame must be added due to the exposure of the lead frame material resulting in a complicated forming process of an electroplated layer and increased manufacturing cost. - 特許庁
例文 (5件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると 検索履歴を保存できる! 語彙力診断の実施回数増加! |