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"die center distance"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
To provide a bump bonding system which enables to plan reduction and suppress the residual vibration that occurs when a metal ball touches the member to form bumps and to form and bond the bumps of good quality to satisfy narrowing of die center distance of an IC.例文帳に追加
金属ボールが被バンプ形成体上に接したときに生ずる衝撃加重の減少と残留振動の抑制を図ることができ、ICの狭ピッチ化に適応してバンプを品質よく形成、接合できるバンプボンディング装置を提供する。 - 特許庁
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