「"diffusion processes"」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

To solve the problem that the formation of a zener diode independently from the formation of an embedded electrode results in increasing the number of diffusion processes, thereby increasing manufacturing cost.例文帳に追加

ツェナーダイオードの形成を埋込電極の形成とは別個に行うと、拡散工程数の増加、ひいては製造コストの増大につながってしまう。 - 特許庁

When receiving data, the device 10 inversely diffusion-processes the data received by the RF signal receiving section 20 by the inverse diffusion section 22 with the use of diffusion code set 116, demodulates the resulting data by a demodulation section 24, and then supplies it to a data processing section 26.例文帳に追加

また、本装置10は、データを受信する際、RF信号受信部20が受信したデータを逆拡散部22で拡散コードセット116を用いて逆拡散処理し、復調部24で復調してデータ処理部26に供給する。 - 特許庁

The trimming method executes measurements (S10) by means of a PCM (a process control module) as a procedure of performance evaluation of diffusion processes, wherein the information on each of voltage values (Vt), wiring resistances and a variation in contact resistances is acquired and the information is utilized to generate the parameters for Zener zap trimming (S20, S30).例文帳に追加

拡散工程の出来映え評価手法としてのＰＣＭ（プロセス・コントロール・モジュール）測定（Ｓ１０）において、電圧値（Ｖｔ）、配線抵抗、コンタクト抵抗のばらつきの各情報を取得し、それらの情報を、ツェナーザップトリミング用のパラメータ作成に利用する（Ｓ２０，Ｓ３０）。 - 特許庁

A method for processing the image generates a plurality of multivalued image data corresponding to a plurality of times of scanning based on input image data expressing the image to be formed on the predetermined region, and executes different low gradation processes (for example, different error diffusion processes) to a plurality of multivalued image data formed in this manner.例文帳に追加

所定領域に形成すべき画像を表す入力画像データに基づいて複数回の走査に対応した複数の多値の画像データを生成し、こうして生成された複数の多値の画像データに対してそれぞれ異なる低階調化処理（例えば、異なる誤差拡散処理）を行う。 - 特許庁

A semiconductor chip 10 is placed on an insulation tape 12 without openings, and projected electrodes 17 formed on the electrode 11 on the semiconductor chip 10 are connected electrically together by inner leads 13 formed on the insulating tape 12, so that the increase of diffusion processes for forming wiring on the semiconductor chip 10 is avoided.例文帳に追加

開口部を設けない絶縁テープ１２に半導体素子１０が搭載され、半導体素子１０の電極１１に形成された突起電極１７どうしが、絶縁テープ１２上に形成されたインナーリード１３によって電気的に接続されることで、半導体素子１０の配線形成のための拡散プロセス工程が増加することを回避できる。 - 特許庁