例文 (879件) |
"double- side"を含む例文一覧と使い方
該当件数 : 879件
DOUBLE SIDE USABLE PICTURE FRAME例文帳に追加
両面利用の額縁 - 特許庁
DOUBLE SIDE PRINTING MACHINE例文帳に追加
両面印刷装置 - 特許庁
DOUBLE-SIDE STICKING LAMINATING DEVICE AND DOUBLE-SIDE STICKING METHOD例文帳に追加
両面貼着式積層装置及び両面貼着方法 - 特許庁
MANUFACTURE OF DOUBLE-SIDE CIRCUIT BOARD AND DOUBLE-SIDE CIRCUIT BOARD例文帳に追加
両面回路基板の製造方法と両面回路基板 - 特許庁
DOUBLE SIDE PATTERNING METHOD AND DOUBLE SIDE PATTERNING SUBSTRATE例文帳に追加
両面パターニング方法、及び両面パターニング基板 - 特許庁
WORKPIECE CARRIER AND DOUBLE-SIDE GRINDING MACHINE例文帳に追加
ワークキャリア及び両面研磨機 - 特許庁
DOUBLE-SIDE PRINTING SHEET OFFSET PRINTING MACHINE例文帳に追加
両面刷枚葉オフセット印刷機 - 特許庁
DOUBLE SIDE FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加
両面可撓性回路基板 - 特許庁
DOUBLE SIDE GRINDING METHOD AND DEVICE例文帳に追加
両面研磨方法及び装置 - 特許庁
DOUBLE SIDE-COATING TYPE COATING MACHINE例文帳に追加
両面塗工型塗工装置 - 特許庁
ARC LENGTH CONTROL METHOD OF DOUBLE-SIDE ARC WELDING, AND DOUBLE-SIDE ARC WELDING EQUIPMENT例文帳に追加
両面アーク溶接のアーク長制御方法と溶接装置 - 特許庁
DOUBLE-SIDE GRINDING DEVICE OF SEMICONDUCTOR WAFER AND DOUBLE-SIDE GRINDING METHOD例文帳に追加
半導体ウェーハの両面研削装置及び両面研削方法 - 特許庁
DOUBLE SIDE FINISHING HOLE SAW, SINGLE SIDE FINISHING HOLE SAW AND DOUBLE SIDE FINISHING TOOL例文帳に追加
両面取りホールソー及び片面取りホールソー及び両面取り工具 - 特許庁
DOUBLE SIDE RECEIPT ISSUING METHOD AND DOUBLE SIDE RECEIPT ISSUING DEVICE例文帳に追加
両面レシート発行方法及び両面レシート発行装置 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF DOUBLE-SIDE PRINTING SHEET AND DOUBLE-SIDE PRINTING VESSEL例文帳に追加
両面印刷シート製造方法及び両面印刷容器 - 特許庁
For example, when an opposite station designates double-side communication or a user designates the forced double-side recording, the facsimile terminal applies double- side recording to the received image information.例文帳に追加
たとえば相手局から両面通信が指定されるか、ユーザが強制両面記録を指定している場合に受信画情報を両面記録する。 - 特許庁
DOUBLE-SIDE PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE DOUBLE-SIDE PRINTED WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
両面プリント配線基板、電子機器及び両面プリント配線基板の製造方法 - 特許庁
CARRIER FOR WAFER HOLDING, DOUBLE SIDE POLISHING DEVICE USING IT AND DOUBLE SIDE POLISHING METHOD OF WAFER例文帳に追加
ウエーハ保持用キャリア並びにそれを用いた両面研磨装置及びウエーハの両面研磨方法 - 特許庁
DOUBLE-SIDE POLISHING APPARATUS AND CARRIER THEREFOR AND DOUBLE-SIDE POLISHING METHOD例文帳に追加
両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法 - 特許庁
REVERSAL CONVEYANCE DEVICE FOR PRINTING MACHINE, DOUBLE-SIDE PRINTING MACHINE, AND DOUBLE-SIDE PRINTING METHOD例文帳に追加
印刷機用の反転搬送装置及び両面印刷機並びに両面印刷方法 - 特許庁
SIMULTANEOUS DOUBLE-SIDE GRINDING OF SEMICONDUCTOR WAFER例文帳に追加
半導体ウェハの同時両面研削 - 特許庁
DOUBLE SIDE ELECTRICAL INTERCONNECTION FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加
両面電気相互接続フレキシブル回路 - 特許庁
VACUUM PACKAGING MACHINE AND VACUUM DOUBLE-SIDE DOOR USED THEREFOR例文帳に追加
真空包装機並びに該機に用いる真空両面扉 - 特許庁
DOUBLE-SIDE MOUNTED ELECTRONIC DEVICE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
両面実装電子装置、その製造方法、及び電子機器 - 特許庁
DOUBLE-SIDE GENERATION TYPE SOLAR BATTERY MODULE例文帳に追加
両面発電型太陽電池モジュール - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE SIDE FLEXIBLE CIRCUIT BOARD例文帳に追加
両面可撓性回路基板の製造法 - 特許庁
例文 (879件) |
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