例文 (999件) |
ぐほうどうの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 3321件
半導体集積回路装置、それのデバッグシステム及びデバッグ方法。例文帳に追加
SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE, AND DEBUG SYSTEM AND DEBUG METHOD THEREFOR - 特許庁
ポリシリコンヒューズを有する半導体装置及びそのトリミング方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING POLYSILICON FUSE AND TRIMMING METHOD OF THE SAME - 特許庁
アルツハイマー病モデル動物を用いる薬剤のスクリーニング方法例文帳に追加
METHOD FOR SCREENING MEDICINE USING ALZHEIMER'S DISEASE MODEL ANIMAL - 特許庁
半導体ウエハの保持方法、ダイシング方法、およびスペーサ例文帳に追加
METHOD OF HOLDING SEMICONDUCTOR WAFER, DICING METHOD AND SPACER - 特許庁
半導体集積記憶回路及びラッチ回路のトリミング方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR INTEGRATED MEMORY CIRCUIT AND LATCH CIRCUIT TRIMMING METHOD - 特許庁
半導体DNAセンシングデバイス及びDNAセンシング方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DNA SENSING DEVICE AND DNA SENSING METHOD - 特許庁
また、同酵素の阻害剤及びそのスクリーニング方法を提供する。例文帳に追加
The inhibitor of the enzyme and the screening method thereof are also provided. - 特許庁
半導体メモリ素子のアドレシング回路及びこれのアドレシング方法。例文帳に追加
ADDRESSING CIRCUIT OF SEMICONDUCTOR MEMORY ELEMENT AND ADDRESSING METHOD OF THE SAME - 特許庁
半導体装置並びにその再構成方法及びそのプログラミング方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE, ITS RECONSTRUCTION METHOD, AND ITS PROGRAMMING METHOD - 特許庁
半導体装置のトリミング方法、及びトリミング制御回路例文帳に追加
TRIMMING METHOD AND TRIMMING CONTROL CIRCUIT FOR SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体ウエーハのダイシング方法および発光ダイオードチップ例文帳に追加
DICING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND LIGHT EMITTING DIODE CHIP - 特許庁
ワイヤボンディング方法および半導体装置ならびにボンディングワイヤ例文帳に追加
WIRE BONDING METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE AND BONDING WIRE - 特許庁
データコーディング方法及びその方法を利用する半導体メモリ装置例文帳に追加
DATA CODING METHOD AND SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE UTILIZING THE SAME - 特許庁
ペレットボンディング法及びその装置と樹脂封止半導体装置例文帳に追加
PELLET BONDING METHOD AND APPARATUS, AND RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体製造装置のクリーニングガスおよびクリーニング方法例文帳に追加
CLEANING GAS AND CLEANING METHOD OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS - 特許庁
半導体製造装置のクリーニングガス及びクリーニング方法例文帳に追加
CLEANING GAS AND CLEANING METHOD OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS - 特許庁
アッシング方法、アッシング装置、及び半導体装置の製造方法例文帳に追加
ASHING METHOD, ASHING APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
シリコン窒化膜のエッチング方法及び半導体装置の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR ETCHING SILICON NITRIDE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体記憶装置のアドレスバッファ及びアドレスバッファリング方法例文帳に追加
ADDRESS BUFFER AND METHOD FOR BUFFERING ADDRESS IN SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE - 特許庁
レーザドーピング方法および該方法に基づいて製造された半導体基板例文帳に追加
LASER DOPING METHOD AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MANUFACTURED BASED ON THE METHOD - 特許庁
閾値電圧レベルのプログラミング方法及びシステムと半導体記憶装置例文帳に追加
METHOD AND SYSTEM FOR PROGRAMMING THRESHOLD VOLTAGE LEVEL AND SEMICONDUCTOR STORAGE DEVICE - 特許庁
マーキング装置用振動ペン、マーキング装置およびマーキング方法例文帳に追加
VIBRATION PEN FOR MARKING APPARATUS, APPARATUS AND METHOD FOR MARKING - 特許庁
血液浄化装置及びその血液循環路の自動プライミング方法例文帳に追加
BLOOD PURIFYING APPARATUS AND AUTOMATIC PRIMING METHOD OF ITS BLOOD CIRCULATION PATH - 特許庁
無線電話のボイスメールシステムアクセス番号自動プログラミング方法例文帳に追加
AUTOMATIC PROGRAMMING METHOD FOR VOICE MAIL SYSTEM ACCESS NUMBER OF RADIOTELEPHONE - 特許庁
プラズマエッチング装置、プラズマエッチング方法および半導体装置例文帳に追加
PLASMA ETCHING APPARATUS, PLASMA ETCHING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
半導体ウエハ及びデバイス用のボンディング方法及び装置例文帳に追加
BONDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER AND SEMICONDUCTOR DEVICE, AND APPARATUS THEREFOR - 特許庁
半導体基板への識別マークのマーキング方法及びマーキング治具例文帳に追加
MARKING METHOD AND MARKING JIG FOR IDENTIFICATION MARK TO SEMICONDUCTOR SUBSTRATE - 特許庁
移動通信システム及びそのリモート無線ユニットクラスタリング方法例文帳に追加
MOBILE COMMUNICATION SYSTEM AND REMOTE WIRELESS UNIT CLUSTERING METHOD THEREFOR - 特許庁
ワイヤボンディング方法、ワイヤボンディング装置、及び半導体装置例文帳に追加
WIRE BONDING METHOD, WIRE BONDING APPARATUS, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
調整インピーダンス素子、半導体装置及びトリミング方法例文帳に追加
ADJUSTMENT IMPEDANCE ELEMENT, SEMICONDUCTOR DEVICE AND TRIMMING METHOD - 特許庁
半導体チップの製造方法及びウェハのダイシング方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR CHIP MANUFACTURING METHOD AND WAFER DICING METHOD - 特許庁
半導体チップのマーキング方法、マーキング装置及びマーキングシステム例文帳に追加
MARKING METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM OF SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
半導体レーザ素子のスクリーニング装置およびスクリーニング方法例文帳に追加
SCREENING APPARATUS AND METHOD FOR SEMICONDUCTOR LASER DEVICE - 特許庁
化合物半導体ウェハ表面の有機汚染モニタリング方法例文帳に追加
METHOD FOR MONITORING ORGANIC CONTAMINATION ON SURFACE OF COMPOUND SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁
半導体チップのチップIDマーキング方法及びマーキング装置例文帳に追加
CHIP ID MARKING METHOD AND MARKING DEVICE OF SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
TABテープ及び半導体パッケージの不良部のマーキング方法例文帳に追加
TAB TAPE, AND METHOD OF MARKING FAULTY PART OF SEMICONDUCTOR PACKAGE - 特許庁
自動プログラミング式聴取装置及びそのプログラミング方法例文帳に追加
AUTOMATIC PROGRAMMING TYPE HEARING DEVICE AND PROGRAMMING METHOD THEREOF - 特許庁
半導体チップのワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング用治具例文帳に追加
METHOD AND JIG FOR WIRE-BONDING SEMICONDUCTOR CHIP - 特許庁
エッチング方法、キャパシタの製造方法、および半導体装置例文帳に追加
ETCHING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING CAPACITOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
樹脂封止形半導体装置のリードフォーミング法及びその装置例文帳に追加
LEAD FORMING METHOD AND APPARATUS FOR RESIN SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁
ウェハ上の黒シリコン形成を防ぐ方法および半導体アセンブリ例文帳に追加
METHOD OF PREVENTING BLACK SILICON FROM BEING FORMED ON WAFER AND SEMICONDUCTOR ASSEMBLY - 特許庁
半導体装置のワイヤーボンディング方法及びワイヤーボンディング装置例文帳に追加
WIRE-BONDING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE AND WIRE- BONDING APPARATUS - 特許庁
エッチング方法、半導体装置の製造方法、およびエッチング装置例文帳に追加
ETCHING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ETCHING APPARATUS - 特許庁
化合物半導体のウエットエッチング方法およびその装置例文帳に追加
WET ETCHING METHOD AND DEVICE OF COMPOUND SEMICONDUCTOR - 特許庁
無機化合物膜のエッチング方法および半導体光素子の製造方法例文帳に追加
METHOD OF ETCHING INORGANIC COMPOUND FILM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR OPTICAL ELEMENT - 特許庁
半導体材料処理室における装置表面のクリーニング方法例文帳に追加
METHOD OF CLEANING EQUIPMENT SURFACES IN SEMICONDUCTOR MATERIAL PROCESSING CHAMBER - 特許庁
半導体装置およびその製造方法、ドライエッチング方法例文帳に追加
SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURE, AND DRY ETCHING METHOD - 特許庁
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