意味 | 例文 (999件) |
ひばなほうでんの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 27417件
電子部品の埋め込み方法及び電子部品内蔵プリント配線板例文帳に追加
METHOD OF EMBEDDING ELECTRONIC PART AND PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC PART - 特許庁
電子アルバムの表示方法および電子アルバム機能を備えた電子カメラおよび電子アルバムシステム例文帳に追加
ELECTRONIC ALBUM DISPLAY METHOD, ELECTRONIC CAMERA PROVIDED WITH ELECTRONIC ALBUM FUNCTION, AND ELECTRONIC ALBUM SYSTEM - 特許庁
金属膜の形成方法およびバンプを備えた電子部品の製造方法例文帳に追加
FORMING METHOD OF METAL FILM AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT HAVING BUMP - 特許庁
電子番組案内情報表示方法およびデジタル放送受信装置例文帳に追加
ELECTRONIC PROGRAM GUIDE INFORMATION DISPLAY METHOD AND DIGITAL BROADCAST RECEIVER - 特許庁
電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND INSPECTION METHOD THEREFOR - 特許庁
電子部品及びその製造方法並びに電子部品内蔵基板及びその製造方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SUBSTRATE INCLUDING BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに基板生産方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE PRODUCTION METHOD - 特許庁
電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法例文帳に追加
WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND HEAT DISSIPATION METHOD FOR WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
光基板及び該光基板の製造方法、並びに該光基板を備える光部品及び電子機器例文帳に追加
OPTICAL SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND OPTICAL COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME - 特許庁
したがって、中心電極14に、火花放電開始電圧V_scより大きく火花放電開始電圧V_sgより小さい電圧が印加された場合に、放電が起きれば欠陥29が有り、放電が起きなければ欠陥29が無いと検出することができる。例文帳に追加
On the other hand, when the discharge does not occur, it is detected that no defect 29 exists. - 特許庁
電子情報表示装置及びその表示制御方法並びに記憶媒体例文帳に追加
ELECTRONIC INFORMATION DISPLAY DEVICE, ITS DISPLAY CONTROLLING METHOD AND STORAGE MEDIUM - 特許庁
陽極火花放電によるセラミックス複合皮膜の形成方法例文帳に追加
FORMATION OF CERAMIC COMPOSITE COATING BY ANODIC SPARK DISCHARGE - 特許庁
電子情報表示装置及びその表示制御方法並びに記憶媒体例文帳に追加
ELECTRONIC INFORMATION DISPLAY DEVICE, DISPLAY CONTROL METHOD THEREFOR AND STORAGE MEDIUM - 特許庁
デュオバイナリ方式光伝送装置及び光強度変調方法例文帳に追加
DUO-BINARY OPTICAL TRANSMISSION DEVICE AND OPTICAL SIGNAL INTENSITY MODULATING METHOD - 特許庁
光ファイバ伝送路監視方式並びに監視方法および光中継器例文帳に追加
SYSTEM AND METHOD FOR MONITORING OPTICAL FIBER TRANSMISSION LINE, AND OPTICAL REPEATER - 特許庁
映像記録装置及びサーバー並びに番組情報伝送方式と番組情報表示方法例文帳に追加
VIDEO RECORDER, SERVER, AND PROGRAM INFORMATION TRANSMISSION SYSTEM AND PROGRAM INFORMATION DISPLAY METHOD - 特許庁
光導波路の製造方法、光導波路及び光電気複合配線板例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL WAVEGUIDE, AND PHOTOELECTRIC COMPOSITE WIRING BOARD - 特許庁
光導波路の形成方法、光導波路、光回路基板および電子機器例文帳に追加
OPTICAL WAVEGUIDE FORMING METHOD, OPTICAL WAVEGUIDE, OPTICAL CIRCUIT SUBSTRATE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁
電子部品内蔵多層基板及びその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER BOARD INCORPORATING ELECTRONIC DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR - 特許庁
電子部品内蔵配線回路基板の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED WIRING CIRCUIT BOARD - 特許庁
電子部品装置及びその製造方法、並びに、回路基板例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁
配線基板およびその製造方法、並びに電子部品例文帳に追加
WIRING BOARD, AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
配線基板及びその製造方法並びに電気部品例文帳に追加
WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTRICAL PART - 特許庁
電子部品、並びに回路基板およびその製造方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
電子部品内装配線板およびその製造方法例文帳に追加
ELECTRONIC PART INTERNAL WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
電子部品内蔵基板およびその製造方法例文帳に追加
SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
弾性表面波デバイスの電極形成方法例文帳に追加
ELECTRODE FORMING METHOD FOR SURFACE ACOUSTIC WAVE DEVICE - 特許庁
ドナー基板,有機電界発光表示装置の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURING METHOD OF DONOR SUBSTRATE AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY APPARATUS - 特許庁
携帯端末装置及び電子番組案内の表示方法例文帳に追加
PORTABLE TERMINAL DEVICE AND METHOD FOR DISPLAYING ELECTRONIC PROGRAM GUIDE - 特許庁
電子部品内蔵型多層基板およびその製造方法例文帳に追加
MULTILAYER BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
電子部品の実装方法及び構造、並びに回路基板例文帳に追加
MOUNTING METHOD FOR AND STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁
電子部品内蔵基板及びその製造方法例文帳に追加
SUBSTRATE INCORPORATED IN ELECTRONIC COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
電子部品内蔵基板及びその製造方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
電子部品内蔵配線板及びその製造方法例文帳に追加
WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
電子部品内蔵基板及びその製造方法例文帳に追加
SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENTS, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
電子部品内蔵配線基板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD WITH ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED THEREIN - 特許庁
電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置例文帳に追加
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC PART, AND MOUNTING METHOD AND DEVICE - 特許庁
電気部品内蔵配線板およびその製造方法例文帳に追加
WIRING PLATE CONTAINING ELECTRIC COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁
回路基板内蔵の電子部品樹脂ケースの製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT SUBSTRATE BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT RESIN CASE - 特許庁
電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND INVERTER DEVICE - 特許庁
電子部品内蔵配線板及びその製造方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME - 特許庁
電子部品を内蔵した配線基板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT - 特許庁
電子部品内蔵基板及びその製造方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
電子部品内蔵基板およびその製造方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT-INCORPORATING SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
電子部品の接合方法及び接合構造、並びに基板例文帳に追加
JOINING METHOD AND STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE - 特許庁
電子機器、表示制御方法、記録媒体、並びにプログラム例文帳に追加
ELECTRONIC APPARATUS, DISPLAY CONTROLLING METHOD, RECORDING MEDIUM, AND PROGRAM - 特許庁
非鉛系はんだを用いる電子回路基板の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD USING NON-LEAD-BASED SOLDER - 特許庁
電子部品内蔵型多層基板とその製造方法例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN TYPE MULTILAYER BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
電気部品内蔵回路基板及びその製造方法例文帳に追加
ELECTRICAL COMPONENT BUILT-IN CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME - 特許庁
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