例文 (2件) |
オーバープレートを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2件
これにより、ボトムアップ成長様式の電解めっきを用いる場合にも、オーバープレートによる銅膜表面の段差を低減するとともに、配線溝の埋め込みに必要とされる総めっき膜厚を低減することができる。例文帳に追加
As a result, even if a bottom-up growth style electrolytic plating is used, steps on the surface of a copper film by overplating are reduced, and the total plating film thickness required for burying a wiring groove can be reduced. - 特許庁
基板に形成された微細な配線用の溝等の微細窪みに銅または銅合金等を隙間なく均一にめっきするプロセスにおける、ボトムアップ成膜(トレンチやビア底からの優先成長)の弊害である、めっき膜の異常盛り上がり現象(オーバープレート)を抑える基板のめっき方法および装置を提供する。例文帳に追加
To provide a method and a device for plating a substrate where, in a process of closely and uniformly plating fine cavities such as fine grooves for wiring formed on a substrate with copper, a copper alloy or the like, the abnormal rising phenomenon (over plate) of a plating film as the harmful effect of bottom up film deposition (preferential growth from trench or via bottoms) can be suppressed. - 特許庁
例文 (2件) |
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