overplatingとは 意味・読み方・使い方

To provide slurry in which the Cu of an overplating part can be removed while reducing dishing.例文帳に追加

ディッシングを低減しつつオーバープレーティング部のＣｕを除去可能なスラリーを提供する。 - 特許庁

As a result, even if a bottom-up growth style electrolytic plating is used, steps on the surface of a copper film by overplating are reduced, and the total plating film thickness required for burying a wiring groove can be reduced.例文帳に追加

これにより、ボトムアップ成長様式の電解めっきを用いる場合にも、オーバープレートによる銅膜表面の段差を低減するとともに、配線溝の埋め込みに必要とされる総めっき膜厚を低減することができる。 - 特許庁

To provide a press fit cylinder type quartz resonator in which the characteristics are prevented from deteriorating through heat treatment by preventing an organic additive contained in alloy plating from gasifying to expand and break an overplating layer in the heat treatment process of the press fit cylinder type quartz resonator.例文帳に追加

圧入型シリンダータイプ水晶振動子の熱処理工程において、合金メッキに含まれる有機系添加剤がガス化して、オーバーメッキ層が膨張し、破裂するのを防ぎ、熱処理により特性を悪化させない圧入型シリンダータイプ水晶振動子を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic solution by which the gaps of via-holes and trenches and overplating on fine patterns can be prevented, in the formation of the fine patterns of a semiconductor device, to provide an electroplating method for copper wiring using the same and to provide a semiconductor device obtained by using the same method.例文帳に追加

半導体素子の微細パターン形成において、ビアホールやトレンチの空隙や、微細パターン上のオーバープレーティングを防ぐことのできる銅メッキ用電解液、これを用いた銅配線用電気メッキ方法、この方法を用いて成る半導体素子を提供する。 - 特許庁

To provide a leveling agent used for manufacturing a semiconductor, which does not form a void, exhibits a decrease in overplating including such as swellings, provides a smooth, planar deposition on various feature sizes and uses various electrolyte concentration.例文帳に追加

ボイドを形成せず、盛り上がりをはじめとするオーバープレーティングの減少を示し、種々のフィーチャーサイズの上の滑らかで平坦な堆積物を提供し、および種々の電解質濃度を使用する、半導体製造において使用するためのレベリング剤を提供する。 - 特許庁