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チオシアン酸錯体の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1件
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)Co、Cu、Zn、Ni、Mn、Feから選択される金属元素にナフテン酸、アセチルアセトナート、フタロシアニン、チオシアン酸から選択される配位子が配位した金属錯体を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。例文帳に追加
This epoxy resin composition for sealing the semiconductors is characterized as consisting essentially of (A) an epoxy resin, (B) a phenol resin, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a metal complex prepared by coordinating a ligand selected from naphthenic acid, acetylacetonato, phthalocyanine and thiocyanic acid with a metal element selected from Co, Cu, Zn, Ni, Mn and Fe. - 特許庁
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