例文 (999件) |
多数個の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1716件
多数個取り配線基板例文帳に追加
MULTIPLE PIECE WIRING BOARD - 特許庁
多数個取り配線基板例文帳に追加
MULTIPLE PIECE FORMING WIRING BOARD - 特許庁
多数個取り配線基板例文帳に追加
MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE - 特許庁
多数個取り多層プリント配線板例文帳に追加
多数個取り多層配線基板例文帳に追加
多数個同時はんだ封止ツール例文帳に追加
MULTIPLE SIMULTANEOUS SOLDER-SEALING TOOL - 特許庁
多数個取りセラミック配線基板例文帳に追加
MULTIPIECE CERAMIC WIRING SUBSTRATE - 特許庁
多数個取りセラミック基板例文帳に追加
MULTICAVITY CERAMIC BOARD - 特許庁
多数個取り配線基板例文帳に追加
WIRING BOARD WITH MULTIPLE WIRING BOARD REGIONS - 特許庁
多数個取りセラミック基板例文帳に追加
MULTIPLE-PIECE CERAMIC SUBSTRATE - 特許庁
多数個取り基板の製造方法例文帳に追加
多数個取りセラミック基板例文帳に追加
多数個取りセラミック配線基板例文帳に追加
多数個取り配線基板の製造方法および多数個取り配線基板例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTI-PIECE WIRING BOARD, AND MULTI-PIECE WIRING BOARD - 特許庁
多数個の高さ調節棒と棒の間に硬度のある多数個の板体部材を連続してつなぎ合わせる。例文帳に追加
Many hard plate body members are continuously connected together between many height adjusting rods. - 特許庁
多数個取り配線基板の製造方法、多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTI-PIECE WIRING BOARD, MULTI-PIECE WIRING BOARD, WIRING BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁
多数個取り配線基板、配線基板、ならびに多数個取り配線基板および配線基板の製造方法例文帳に追加
MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
また、吸着筒12は多数個設けてあり、多数個のワーク4を同時に位置決めすることができる。例文帳に追加
Since multiple sucking cylinders 12 are provided, multiple works 4 can be simultaneously positioned. - 特許庁
多数個取り配線基板及び多数個取り配線基板へのマーキング方法例文帳に追加
MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD AND METHOD OF MARKING ON MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD - 特許庁
一枚の基板から多数のインクジェットプリンタヘッドを多数個取りにより多数個を形成することができるようにすることである。例文帳に追加
To form a large number of ink jet printing heads from one substrate. - 特許庁
多数個取り配線基板及びその電解処理方法例文帳に追加
MULTIPLE PIECE WIRING BOARD AND ITS ELECTROLYTIC PROCESSING METHOD THEREFOR - 特許庁
コンクリート梁6に多数個の凹溝8を形成する。例文帳に追加
A number of recessed grooves 8 are formed in the concrete beam 6. - 特許庁
多数個構成の部材を有するコリメータ・アセンブリ例文帳に追加
多数個取りセラミック基板及びセラミック回路基板例文帳に追加
MULTIPLE CERAMIC BOARD AND CERAMIC CIRCUIT BOARD - 特許庁
多数個取り配線基板および配線基板例文帳に追加
MULTIPLE WIRING BOARD AND WIRING BOARD - 特許庁
多数個取り配線基板とその電解処理方法例文帳に追加
MULTIPLE-ARRANGEMENT WIRING BOARD AND ELECTROLYTIC TREATMENT METHOD THEREOF - 特許庁
多数個取り配線基板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE - 特許庁
多数個取り配線基板の製造方法例文帳に追加
発光素子用基板および多数個取り基板例文帳に追加
SUBSTRATE FOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND MULTI-PIECE SUBSTRATE - 特許庁
多数個取りセラミック配線基板の製造方法例文帳に追加
MANUFACTURE OF MULTI-BOARD CERAMIC WIRING BOARD - 特許庁
多数個取りセラミック配線基板の製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING BATCH-PROCESS CERAMIC WIRING BOARD - 特許庁
多数個取り配線基板および配線基板の製造方法例文帳に追加
BATCH PROCESS WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁
配線基板用多数個取り配列基板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTI ARRANGEMENT SUBSTRATE FOR WIRING BOARDS - 特許庁
多数個取り配線基板およびその製造方法例文帳に追加
MULTI-UNIT WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING SAME - 特許庁
電子部品及び多数個取り電子部品用基板例文帳に追加
ELECTRONIC COMPONENT AND SUBSTRATE FOR BATCH-PROCESS ELECTRONIC COMPONENTS - 特許庁
鉄筋用スペーサーの多数個取り成形金型例文帳に追加
MULTI-CAVITY MOLD FOR SPACER FOR REINFORCEMENT - 特許庁
多数個取り配線基板およびその製造方法例文帳に追加
WIRING BOARD FOR MULTIPLE PATTERN AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁
多数個取り配線基板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING MULTIPLE PATTERNING WIRING BOARD - 特許庁
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