「多数個」に関連した英語例文の一覧と使い方(2ページ目) - Weblio英語例文検索

配線基板および多数個取り配線基板例文帳に追加

WIRING BOARD AND MULTIPLE-PATTERN WIRING BOARD - 特許庁

多数個取り配線基板およびその製造方法例文帳に追加

MULTI-PIECE WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多数個取り配線基板および配線基板例文帳に追加

MULTI-PIECE WIRING BOARD AND WIRING BOARD - 特許庁

配線基板および多数個取り配線基板例文帳に追加

WIRING BOARD AND MULTI-PIECE WIRING BOARD - 特許庁

多数個取り基板及びその製造方法例文帳に追加

MULTIPLE SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME - 特許庁

多数の個別の熱セルを有する熱パック例文帳に追加

HEAT PACK COMPRISING A NUMBER OF SEPARATE HEAT CELLS - 特許庁

多数個取り配線基板および電子装置例文帳に追加

MULTIPLE PATTERNING WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

多数個取り配線基板およびその製造方法例文帳に追加

MULTI-PIECE WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

孔明き製品の多数個取り加工方法例文帳に追加

MULTI-PRODUCT MACHINING METHOD FOR PERFORATED PRODUCT - 特許庁

配線基板多数個取り用の母基板例文帳に追加

MOTHER BOARD FOR MULTIPLE WIRING BOARDS - 特許庁

多数個取り電子装置およびその製造方法例文帳に追加

ELECTRONIC DEVICE IN MULTIPLE PATTERN AND ITS MANUFACTURING METHOD - 特許庁

成形体および多数個取り配線基板例文帳に追加

MOLDED BODY AND MULTI-PIECE WIRING BOARD - 特許庁

多数個取り基板、パッケージおよび発光装置例文帳に追加

MULTIPIECE SUBSTRATE, PACKAGE AND LIGHT EMITTING DEVICE - 特許庁

配線基板および多数個取り配線基板例文帳に追加

WIRING BOARD AND MULTIPLE PATTERNING WIRING BOARD - 特許庁

多数個取り配線基板および電子装置例文帳に追加

MULTIPLE WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

回路基板の多数個取り母版及びその製造方法例文帳に追加

MULTI-PATTERN MOTHER PLATE FOR CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

多数個取り配線基板およびその製造方法例文帳に追加

MULTI-PIECE WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

配線基板および多数個取り用配線基板例文帳に追加

WIRING BOARD AND MULTI-PATTERNED WIRING BOARD - 特許庁

配線基板および多数個取り配線基板例文帳に追加

WIRING BOARD AND MULTI-PRODUCT WIRING BOARD - 特許庁

多数個取りセラミック基板およびその製造方法例文帳に追加

CERAMIC SUBSTRATE FOR MANY CHIPS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME - 特許庁

多数個取り加工穴プログラミング方法と装置例文帳に追加

LARGE NUMBER TAKING WORK HOLE PROGRAMMING METHOD AND DEVICE - 特許庁

多数個取り配線基板および電子装置例文帳に追加

MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT - 特許庁

多数個取りのセラミック基板に形成される多数の分割溝の周辺を隆起させた。例文帳に追加

Peripheries of a number of dividing grooves formed on a multipiece-forming ceramic substrate is raised. - 特許庁

多数個取りのプレス成形において、多数個取りの個数を容易に変更可能であり、かつ多数個取りの個数が多くとも成形型内の気体を外部に導く通気路を確実に確保可能な光学素子用成形型を提供する。例文帳に追加

To provide a molding die for an optical element where multi-cavity number can be easily altered and where a vent path to introduce a gas in the molding die outside can be certainly ensured even when the multi-cavity number is large in multi-cavity press-molding. - 特許庁

多数個取り配線基板、配線基板、多数個取り半導体素子収納用パッケージおよび半導体素子収納用パッケージ例文帳に追加

BATCH-PROCESS WIRING BOARD, WIRING BOARD, PACKAGE FOR STORING BATCH-PROCESS SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND PACKAGE FOR STORING SEMICONDUCTOR ELEMENT - 特許庁

多数個取り配線基板の製造方法ならびに多数個取り配線基板および配線基板および電子装置例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-PIECE WIRING BOARD, AND MULTI-PIECE WIRING BOARD, WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

多数個取りセラミック基板およびその製造方法ならびに多数個取り電子部品収納用パッケージおよび電子装置例文帳に追加

MULTIPLE PATTERNING CERAMIC SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD AS WELL AS MULTIPLE PATTERNING ELECTRONIC COMPONENT STORING PACKAGE AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

第１基板３９の上に、同一パターンで多数個形成された配線膜４１，４２が多数個形成されている。例文帳に追加

A number of wiring films 41 and 42 that are formed with the same pattern are formed on a first substrate 39. - 特許庁

多数個取りの基板１２ａを貼り合わせた状態で、多数個取りの基板１２ａにダイボンディング、ワイヤボンディング、及びモールドを行う。例文帳に追加

Die bonding, wire bonding, and molding are carried out for the individually dividable multi-boards 12a, in a state where the individually dividable multi-boards 12a are bonded together. - 特許庁

多数個の多孔質の貝殻と、この多数個の貝殻の外周部を覆う透水性コンクリートとで透水性ブロックを構成している。例文帳に追加

The water permeable block is constituted of a large number of porous shells and water permeable concrete covering the outer peripheral parts of these shells. - 特許庁

多数個の分布式回帰エージェントを有するモバイルＩＰｖ６ネットワークおよびその多数個の回帰エージェントの負荷バランス方法例文帳に追加

MOBILE IPv6 NETWORK WITH MANY DISTRIBUTION TYPE REGRESSION AGENTS AND LOAD BALANCING METHOD OF MANY REGRESSION AGENTS - 特許庁

雑多のものを（多数のまたは少数の）球形の個体に結合させた存在例文帳に追加

an occurrence combining miscellaneous things into a (more or less) rounded mass  - 日本語WordNet

ネットワークで結んだ多数の個所でデータを処理すること例文帳に追加

data processing that is done at various sites while connected by a network system  - EDR日英対訳辞書

印刷情報や写真情報には多数の個人情報が含まれます例文帳に追加

The printed and photographic information contains a lot of personal information.  - 京大-NICT 日英中基本文データ

合成樹脂製卵包装容器とその多数個取り用トレー材例文帳に追加

SYNTHETIC RESIN-MADE EGG PACKAGING CONTAINER, AND TRAY MATERIAL FOR A NUMBER OF EGGS - 特許庁

この時点で多数の半導体装置は個々の半導体チップに分割される。例文帳に追加

At this time, many semiconductor devices are separated into individual semiconductor chips. - 特許庁

多数個取りセラミック配線基板およびセラミック配線基板例文帳に追加

MULTIPLE CERAMIC WIRING BOARD AND CERAMIC WIRING BOARD - 特許庁

多数個取り配線基板上の小型配線基板およびその封止方法。例文帳に追加

SMALL WIRING SUBSTRATE ON MULTI-PIECE WIRING BOARD, AND SEALING METHOD OF SAME SMALL WIRING SUBSTRATE - 特許庁

多数個取り配線基板および配線基板ならびに電子装置例文帳に追加

MULTIPLE PATTERNING WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, AND ELECTRONIC DEVICE - 特許庁

多数個取り配線基板および配線基板ならびに配線基板の製造方法例文帳に追加

MULTI WIRING BOARD, WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD - 特許庁

多数個取り配線基板、電子部品収納用パッケージおよび電子装置例文帳に追加

MULTIPIECE WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT STORING PACKAGE AND ELECTRONIC APPARATUS - 特許庁

配線基板および多数個取り配線基板ならびにその製造方法例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE, MULTIPARTITE WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

電子部品搭載用基板およびその多数個取り配列基板例文帳に追加

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MULTIPLE COMPONENTS ARRANGED SUBSTRATE THEREOF - 特許庁

配線基板、多数個取り配線基板、およびその製造方法例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE, MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

多数個取り配線基板および電子部品収納用パッケージ例文帳に追加

MULTIPIECE WIRING BOARD AND ELECTRONIC PART HOUSING PACKAGE - 特許庁