例文 (999件) |
接続除去の部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1102件
絶縁ガス1が封入された接地タンク2内に導体を電気的に絶縁した状態で収容すると共に、接地タンク2内で発生した絶縁ガス1の分解ガスを吸着材4によって吸着除去するガス絶縁電力機器であって、吸着材4を接地タンク2とは別の密閉容器5に収容すると共に、密閉容器5を接地タンク2に接続し、接地タンク2から密閉容器5を経由して接地タンク2へと戻る循環路9によって密閉容器5内と接地タンク2内とを連通させ、循環路9の途中に上流側よりも下流側が高く配置され且つ日光を受けた場合に内部のガスを暖めて上昇力を発生させる集熱部34を設けている。例文帳に追加
A heat-collecting portion 34, for warming the internal gas to generate ascensional power upon receiving sun light, is provided in the way of the circulation passage 9, while being so arranged that the downstream side is higher than the upstream side. - 特許庁
所望の素子領域の形成された基板表面に形成された配線層と、前記配線層表面を覆う層間絶縁膜と、前記層間絶縁膜表面全体を覆うように形成された窒化シリコン膜と、前記窒化シリコン膜の上層に形成された最上層メタルとしての金層からなるメタル配線層と、前記窒化シリコン膜と前記メタル配線層との間に形成されたバリア層と、前記メタル配線層上に形成されたポリイミドからなる平坦化絶縁膜とを含み、前記バリア層と前記配線層は、前記窒化シリコン膜と前記層間絶縁膜に形成されたスルーホールを通じて接続されており、前記平坦化絶縁膜が一部領域で除去せしめられ、前記メタル配線層にボンディングがなされていることを特徴とする。例文帳に追加
The barrier layer and the wiring layer are connected to each other via a through hole formed in the silicon nitride film and the interlayer dielectric, a part of the planarized insulating film is removed and bonding is made in the metal wiring layer. - 特許庁
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