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「板せき」に関連した英語例文の一覧と使い方(6ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 板せきに関連した英語例文

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板せきの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 49998



例文

積層及びプリント配線例文帳に追加

LAMINATED SHEET AND PRINTED-WIRING BOARD - 特許庁

プリント配線用積層例文帳に追加

LAMINATED BOARD FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

プリプレグ、積層及び配線例文帳に追加

PREPREG, LAMINATE, AND WIRING BOARD - 特許庁

配線基および連結基例文帳に追加

WIRING BOARD AND COUPLING SUBSTRATE - 特許庁

例文

および基の配線方法例文帳に追加

SUBSTRATE AND WIRING METHOD ON SUBSTRATE - 特許庁


例文

配線基及び素子実装基例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE AND ELEMENT PACKAGING SUBSTRATE - 特許庁

フレキシブル配線用基例文帳に追加

SUBSTRATE FOR FLEXIBLE WIRING BOARD - 特許庁

配線基および多数個取り基例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE AND MULTIPLE SUBSTRATE - 特許庁

ケース、基及び制御装置例文帳に追加

SUBSTRATE CASE, SUBSTRATE AND CONTROLLER - 特許庁

例文

及び敷の成形方法例文帳に追加

BOTTOM BOARD AND BOTTOM BOARD MOLDING METHOD - 特許庁

例文

複合基および基製造方法例文帳に追加

COMPOSITE SUBSTRATE AND SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

製造方法および回路基例文帳に追加

SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

配線基及び補強例文帳に追加

WIRING BOARD AND REINFORCING PLATE - 特許庁

切断方法及び基例文帳に追加

BOARD CUTTING METHOD AND BOARD - 特許庁

センサおよび基検知方法例文帳に追加

SUBSTRATE SENSOR AND METHOD FOR SENSING SUBSTRATE - 特許庁

接合方法と実装基例文帳に追加

SUBSTRATE BONDING METHOD AND MOUNTING SUBSTRATE - 特許庁

配線基および中継基例文帳に追加

WIRING BOARD AND RELAY BOARD - 特許庁

金属張積層および回路例文帳に追加

METAL CLAD LAMINATED BOARD AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

突き及びその製造方法例文帳に追加

SLICED VENEER AND ITS MANUFACTURE - 特許庁

可撓性基、および回路基例文帳に追加

FLEXIBLE SUBSTRATE AND CIRCUIT BOARD - 特許庁

回路基、および可撓性基例文帳に追加

CIRCUIT BOARD AND FLEXIBLE SUBSTRATE - 特許庁

及びこの基の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE - 特許庁

金属ベース銅張り積層例文帳に追加

LAMINATED BOARD WITH COPPER PLATED METAL PLATE BASE - 特許庁

及び基間接続装置例文帳に追加

SUBSTRATE AND INTER-SUBSTRATE CONNECTION DEVICE - 特許庁

及び基の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE AND MANUFACTURE THEREOF - 特許庁

および基の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE AND PRODUCTION THEREOF - 特許庁

の製造方法及び基例文帳に追加

SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND SUBSTRATE - 特許庁

の製造方法および基例文帳に追加

SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND SUBSTRATE - 特許庁

および基の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE - 特許庁

の製造方法および基例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD FOR SUBSTRATE AND SUBSTRATE - 特許庁

の製造方法およびその基例文帳に追加

SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND SUBSTRATE - 特許庁

の製造方法および基例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE, AND SUBSTRATE - 特許庁

接合方法、複合基例文帳に追加

METHOD FOR JOINING SUBSTRATE AND COMPOSITE SUBSTRATE - 特許庁

および基の製造方法例文帳に追加

BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING BOARD - 特許庁

放熱付きプリント配線例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD WITH HEAT SINK - 特許庁

の製造方法および基例文帳に追加

SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

の製造方法及び基例文帳に追加

SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF - 特許庁

複合基および配線基例文帳に追加

COMPOSITE BOARD AND WIRING BOARD - 特許庁

状基の貼り合わせ方法及び状基の貼り合わせ装置例文帳に追加

METHOD FOR LAMINATING PLATY SUBSTRATE AND APPARATUS FOR LAMINATING PLATY SUBSTRATE - 特許庁

中継基及びその製造方法、中継基付き基例文帳に追加

RELAY SUBSTRATE AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND SUBSTRATE THEREWITH - 特許庁

中継基、中継基付き樹脂製基例文帳に追加

RELAY BOARD, AND SUBSTRATE MADE OF RESIN HAVING THE SAME - 特許庁

検査装置、基製造方法及びバンプ付き基例文帳に追加

BOARD INSPECTING DEVICE, BOARD MANUFACTURING METHOD, AND BOARD WITH BUMP - 特許庁

検査装置、基製造方法及びバンプ付き基例文帳に追加

BOARD INSPECTION APPARATUS, BOARD MANUFACTURING METHOD AND BOARD WITH BUMPS - 特許庁

の製造方法、基およびセラミック基例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE, SUBSTRATE AND CERAMIC SUBSTRATE - 特許庁

洗浄装置,基洗浄方法,基処理装置例文帳に追加

APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATE, SUBSTRATE-CLEANING METHOD, SUBSTRATE TREATING EQUIPMENT - 特許庁

配線基及び基搭載用配線基例文帳に追加

WIRING BOARD AND WIRING BOARD FOR MOUNTING SUBSTRATE - 特許庁

の製造方法、基の製造装置及び基例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE, DEVICE FOR MANUFACTURING SUBSTRATE, AND SUBSTRATE - 特許庁

洗浄装置、基洗浄方法及び基処理装置例文帳に追加

SUBSTRATE CLEANING APPARATUS, METHOD AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS - 特許庁

,基の製造方法及び基の接続構造例文帳に追加

SUBSTRATE, ITS PRODUCING METHOD AND CONNECTING STRUCTURE - 特許庁

例文

ホルダ、基接合装置および基接合方法例文帳に追加

SUBSTRATE HOLDER, AND DEVICE AND METHOD FOR JOINING SUBSTRATE - 特許庁

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