| 例文 (999件) |
板せきの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49998件
多層配線基板例文帳に追加
MULTILAYERED WIRING SUBSTRATE - 特許庁
積層コルク板例文帳に追加
LAMINATED CORK BOARD - 特許庁
基板生産ライン例文帳に追加
SUBSTRATE PRODUCTION LINE - 特許庁
複合配線基板例文帳に追加
COMPOUND WIRING BOARD - 特許庁
モータ結線基板例文帳に追加
MOTOR CONNECTION BOARD - 特許庁
基板用カセット例文帳に追加
CASSETTE FOR SUBSTRATES - 特許庁
磁性金属薄板例文帳に追加
MAGNETIC SHEET METAL - 特許庁
セラミックス基板例文帳に追加
CERAMIC SUBSTRATE - 特許庁
Ａｇ配線基板例文帳に追加
AG WIRING BOARD - 特許庁
板材切断機例文帳に追加
PLATE CUTTING MACHINE - 特許庁
校正用基板例文帳に追加
SUBSTRATE FOR CALIBRATION - 特許庁
多層配線基板例文帳に追加
MULTI LAYER WIRING BOARD - 特許庁
配線基板装置例文帳に追加
WIRING BOARD DEVICE - 特許庁
基板搬送設備例文帳に追加
SUBSTRATE CONVEYANCE FACILITY - 特許庁
選挙掲示板例文帳に追加
ELECTION BULLETIN BOARD - 特許庁
多連配線基板例文帳に追加
MULTIPLE WIRING BOARD - 特許庁
電子制御基板例文帳に追加
ELECTRONIC CONTROL SUBSTRATE - 特許庁
基板製造ライン例文帳に追加
SUBSTRATE MANUFACTURING LINE - 特許庁
基板清掃装置例文帳に追加
SUBSTRATE CLEANING DEVICE - 特許庁
基板切断工具例文帳に追加
SUBSTRATE CUTTING TOOL - 特許庁
光配線基板例文帳に追加
OPTICAL WIRING BOARD - 特許庁
基板製造装置例文帳に追加
DEVICE FOR MANUFACTURING SUBSTRATE - 特許庁
基板接続端子例文帳に追加
BOARD CONNECTION TERMINAL - 特許庁
積層複合板例文帳に追加
LAMINATED COMPOSITE PLATE - 特許庁
積層反射板例文帳に追加
MULTILAYER REFLECTOR - 特許庁
制御回路基板例文帳に追加
CONTROL CIRCUIT BOARD - 特許庁
基板の説明 ...............................................3-3例文帳に追加
Board description ........................................3-3 - Electronic Frontier Foundation『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』
放熱板付き配線基板例文帳に追加
WIRING BOARD WITH HEAT SINK PLATE - 特許庁
放熱板付き配線基板例文帳に追加
WIRING BOARD WITH HEAT SPREADER - 特許庁
関板（せきいた）例文帳に追加
Sekiita (end-plates onto which the end loops of the bowstring are attached) - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
配線基板、配線基板と中継基板との接続体例文帳に追加
WIRING BOARD, AND CONNECTION BODY BETWEEN WIRING BOARD AND EXTENSION BOARD - 特許庁
積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法例文帳に追加
LAMINATE SUBSTRATE, CIRCUIT BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT BOARD - 特許庁
多層配線板及び多層積層板例文帳に追加
プリント配線板製の回路基板例文帳に追加
配線基板およびプリント配線板例文帳に追加
WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
| 例文 (999件) |
| 本サービスで使用している「Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス」はWikipediaの日本語文を独立行政法人情報通信研究機構が英訳したものを、Creative Comons Attribution-Share-Alike License 3.0による利用許諾のもと使用しております。詳細はhttp://creativecommons.org/licenses/by-sa/3.0/ および http://alaginrc.nict.go.jp/WikiCorpus/ をご覧下さい。 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
| この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の集積したものであり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。 |
原題：”Cracking DES: Secrets of Encryption Research, Wiretap Politics, and Chip Design ” 邦題：『DESのクラック：暗号研究と盗聴政策、チップ設計の秘密』 | This work has been released into the public domain by the copyright holder. This applies worldwide. 日本語版の著作権保持者は ©1999 山形浩生<hiyori13@alum.mit.edu>である。この翻訳は、全体、部分を問わず、使用料の支払いなしに複製が認められる。 |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
検索履歴を保存できる！|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
