例文 (999件) |
板せきの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 49998件
貼合せ基板製造装置例文帳に追加
多層プリント配線板及び多層プリント配線板用基板例文帳に追加
MULTILAYER CIRCUIT BOARD AND BOARD THEREFOR - 特許庁
プリント配線板用シート材、プリント配線板用積層板、多層プリント配線板用積層板例文帳に追加
SHEET MATERIAL FOR PRINTED WIRING BOARD, LAMINATE FOR PRINTED WIRING BOARD, AND LAMINATE FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
基板素片とその基板素片を用いた複合配線板例文帳に追加
SUBSTRATE CONSTITUENT PIECE AND COMPOSITE WIRING BOARD USING THE PIECE - 特許庁
粘着基板、回路基板の製造方法および回路板例文帳に追加
ADHESIVE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF CIRCUIT SUBSTRATE, AND CIRCUIT BOARD - 特許庁
回路基板、回路基板の製造方法および回路板例文帳に追加
CIRCUIT BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CIRCUIT PLATE - 特許庁
光学基板用母板及び光学基板の製造方法例文帳に追加
MOTHER BOARD FOR OPTICAL BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL BOARD - 特許庁
ピン付き配線基板例文帳に追加
WIRING BOARD WITH PIN - 特許庁
端子付き配線基板例文帳に追加
WIRING BOARD WITH TERMINAL - 特許庁
リード付き配線基板例文帳に追加
WIRING BOARD WITH LEAD - 特許庁
接地極付き底板例文帳に追加
BOTTOM PLATE WITH GROUND ELECTRODE - 特許庁
端子付き配線基板例文帳に追加
CIRCUIT BOARD WITH TERMINAL - 特許庁
接続端子付き基板例文帳に追加
SUBSTRATE HAVING CONNECTION TERMINAL - 特許庁
プリント配線板用基板およびプリント配線板ならびにプリント配線板用基板の製造方法例文帳に追加
SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
プリント配線板用基板、プリント配線板、及びプリント配線板用基板の製造方法例文帳に追加
SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法および重ね合わせ基板例文帳に追加
SUBSTRATE BONDING APPARATUS, SUBSTRATE BONDING METHOD, AND OVERLAPPED SUBSTRATE - 特許庁
基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法及び重ね合わせ基板例文帳に追加
SUBSTRATE BONDING APPARATUS AND METHOD, AND OVERLAPPED SUBSTRATE - 特許庁
配線基板、半田部材付き配線基板及び配線基板の製造方法例文帳に追加
WIRING SUBSTRATE, WIRING SUBSTRATE WITH SOLDER MEMBER, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME - 特許庁
樹脂製配線基板例文帳に追加
WIRING BOARD MADE OF RESIN - 特許庁
多層積層配線板例文帳に追加
MULTILAYER LAMINATED WIRING BOARD - 特許庁
基板重ね合わせ装置例文帳に追加
SUBSTRATE SUPERPOSITION APPARATUS - 特許庁
配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法例文帳に追加
WIRING BOARD, WIRING BOARD CONNECTOR, METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD CONNECTOR - 特許庁
木片セメント積層板例文帳に追加
CEMENTED CHIP LAMINATED BOARD - 特許庁
配線基板、製造方法例文帳に追加
WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD - 特許庁
析出板製造装置例文帳に追加
APPARATUS FOR MANUFACTURING DEPOSITED PLATE - 特許庁
基板貼り合わせ方法例文帳に追加
SUBSTRATE LAMINATING METHOD - 特許庁
基板張り合わせ方法例文帳に追加
SUBSTRATE LAMINATING METHOD - 特許庁
基板貼合せ方法例文帳に追加
SUBSTRATE LAMINATION METHOD - 特許庁
基板製造移送設備例文帳に追加
配線基板製造方法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE - 特許庁
木片セメント積層板例文帳に追加
CEMENT CHIP BOARD LAMINATE - 特許庁
セラミック配線基板例文帳に追加
CERAMIC WIRING BOARD - 特許庁
積層板の製造方法例文帳に追加
積層型配線板例文帳に追加
LAMINATED WIRING BOARD - 特許庁
配線板の積層構造例文帳に追加
STACKING STRUCTURE OF WIRING BOARD - 特許庁
木板組合せパネル例文帳に追加
WOOD PLATE COMBINATION PANEL - 特許庁
樹脂製配線基板例文帳に追加
RESIN-FORMED WIRING BOARD - 特許庁
析出板製造装置例文帳に追加
積層板の製造法例文帳に追加
METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED SHEET - 特許庁
積層板の製造方法例文帳に追加
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED PLATE - 特許庁
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