「板せき」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

配線基板、配線基板の製造方法、および、配線基板を備えた電子装置例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED THEREWITH - 特許庁

更に、この基板を他の基板と貼り合せてＳＯＩ基板を生成する。例文帳に追加

Further, this substrate is stacked to the other substrate to generate an SOI substrate. - 特許庁

積層基板製造方法および積層基板製造装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

配線基板、多層配線基板、配線基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD, AND PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

支持基板、貼り合わせ基板、支持基板の製造方法、及び貼り合わせ基板の製造方法例文帳に追加

SUPPORT SUBSTRATE, BONDED SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SUPPORT SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING BONDED SUBSTRATE - 特許庁

基板洗浄方法、基板洗浄装置及び基板洗浄用記憶媒体例文帳に追加

SUBSTRATE CLEANING METHOD, SUBSTRATE CLEANING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM FOR SUBSTRATE CLEANING - 特許庁

基板成形用金型装置、ディスク基板及び基板成形製造方法例文帳に追加

MOLD DEVICE FOR MOLDING SUBSTRATE, DISK SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE - 特許庁

基板面内及び基板間における基板処理の均一性を向上させる。例文帳に追加

To improve the uniformity of substrate processing intra substrate surface and inter substrates. - 特許庁

積層板用樹脂組成物、これを用いた積層板用プリプレグ、積層板及び金属張積層板例文帳に追加

RESIN COMPOSITION FOR LAMIANTED BOARD, PREPREG FOR LAMINATED BOARD USING THE SAME, THE RESULTANT LAMINATED BOARD, AND METAL-CLAD LAMINATED BOARD - 特許庁

貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法例文帳に追加

STUCK SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS, AND STUCK SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

貼合せ基板の製造方法、及び貼合せ基板製造装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATION SUBSTRATE - 特許庁

貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法例文帳に追加

BONDED SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD - 特許庁

貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING DEVICE FOR LAMINATED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

貼合せ基板製造装置及び貼合せ基板製造方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING BONDED SUBSTRATE - 特許庁

積層板、金属張り積層板、回路基板およびＬＥＤ実装基板、並びに積層体の製造方法例文帳に追加

LAMINATE SHEET, METAL-CLAD LAMINATE SHEET, CIRCUIT BOARD AND LED MOUNTING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF LAMINATE - 特許庁

積層基板と回路基板、および回路基板の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a laminate substrate and a circuit board, and a manufacturing method of the circuit board. - 特許庁

絶縁性基板、金属箔付き基板、及びプリント配線板例文帳に追加

INSULATING BASE BOARD, BASE BOARD WITH METAL FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

基板洗浄装置および基板洗浄装置を備えた基板供給装置例文帳に追加

SUBSTRATE WASHING APPARATUS AND SUBSTRATE FEEDING DEVICE EQUIPPED THEREWITH - 特許庁

ディスク基板成形金型及びディスク基板成形金型の鏡面板例文帳に追加

DISK SUBSTRATE MOLDING MOLD AND MIRROR PLATE OF THE MOLD - 特許庁

多数個取り配線基板、配線基板、ならびに多数個取り配線基板および配線基板の製造方法例文帳に追加

MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

貼り合わせ基板用支持基板の製造方法、及び貼り合わせ基板用支持基板例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SUPPORT SUBSTRATE FOR LAMINATED SUBSTRATE, AND SUPPORT SUBSTRATE FOR LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板製造用金属板、連結プリント配線基板例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, METALLIC SHEET FOR PRINTED WIRING BOARD, AND CONNECTED PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

補強材付き基板、半導体素子と補強材と基板とからなる配線基板例文帳に追加

SUBSTRATE WITH REINFORCEMENT, WIRING BOARD CONSISTING OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, REINFORCEMENT AND SUBSTRATE - 特許庁

端子付き板金、および基板と端子付き板金との接続構造例文帳に追加

SHEET METAL WITH TERMINAL, AND CONNECTION STRUCTURE BETWEEN SUBSTRATE AND SHEET METAL WITH TERMINAL - 特許庁

多層配線基板、部品内蔵基板、および多層配線基板の製造方法例文帳に追加

MULTILAYER WIRING BOARD, COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

支持基板、該支持基板の製造方法及び多層配線基板の製造方法例文帳に追加

SUPPORT SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF SUPPORT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

積層板、回路基板、半導体パッケージおよび積層板の製造方法例文帳に追加

LAMINATE SHEET, CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATE SHEET - 特許庁

セラミックス基板接合用金属板およびセラミックス回路基板例文帳に追加

METAL PLATE FOR CONNECTING CERAMIC SUBSTRATE, AND CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁

絶縁性基板、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置例文帳に追加

INSULATIVE SUBSTRATE, METAL-CLAD LAMINATE SHEET, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

セラミック基板、複合基板、及びセラミック基板の製造方法例文帳に追加

CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE CERAMIC SUBSTRATE - 特許庁

配線基板用基板、及びその製造方法並びに配線基板例文帳に追加

SUBSTRATE FOR WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING BOARD - 特許庁

基板洗浄装置、基板洗浄方法、及び基板の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE WASHING APPARATUS, SUBSTRATE WASHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE - 特許庁

基板切断装置、基板切断装置の基板切断方法、及び表示装置例文帳に追加

SUBSTRATE CUTTING DEVICE, SUBSTRATE CUTTING METHOD OF SUBSTRATE CUTTING DEVICE, AND DISPLAY DEVICE - 特許庁

基板の洗浄方法、基板の製造方法および基板の洗浄装置例文帳に追加

METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE, AND DEVICE FOR CLEANING SUBSTRATE - 特許庁

基板洗浄方法及び基板洗浄ノズル並びに基板洗浄装置例文帳に追加

SUBSTRATE CLEANING METHOD, SUBSTRATE CLEANING NOZZLE AND SUBSTRATE CLEANING DEVICE - 特許庁

セラミック基板、薄膜回路基板およびセラミック基板の製造方法例文帳に追加

CERAMIC BOARD, THIN FILM PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC BOARD - 特許庁

プリプレグ、積層板、金属張り積層板及びプリント配線板例文帳に追加

PREPREG, LAMINATE, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

基板洗浄ノズル及び基板洗浄装置並びに基板洗浄方法例文帳に追加

SUBSTRATE CLEANING-NOZZLE, SUBSTRATE CLEANING DEVICE, AND SUBSTRATE CLEANING METHOD - 特許庁

プリント配線基板、プリント配線基板の製造方法、及び実装基板例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND MOUNTING BOARD - 特許庁

接続基板、プリンタ、基板接続方法、基板ユニット製造方法例文帳に追加

CONNECTING BOARD, PRINTER, METHOD FOR CONNECTING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING BOARD UNIT - 特許庁

基板の切断方法及び基板の生産方法並びに基板の製造方法例文帳に追加

METHOD OF CUTTING SUBSTRATE AND METHOD OF PRODUCING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE - 特許庁

基板洗浄装置及びこの基板洗浄装置を用いた基板洗浄方法例文帳に追加

APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATE AND METHOD OF CLEANING SUBSTRATE USING THE SAME - 特許庁

基板洗浄装置及び基板洗浄方法並びに基板洗浄プログラム例文帳に追加

APPARATUS, METHOD AND PROGRAM FOR CLEANING SUBSTRATE - 特許庁

基板洗浄装置及びこの基板洗浄装置を用いた基板洗浄方法例文帳に追加

APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATE AND METHOD OF CLEANING SUBSTRATE BY USING THE SAME - 特許庁