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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 板せきに関連した英語例文

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板せきの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 49998



例文

多層配線基の製造方法と配線基形成用金属例文帳に追加

METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING BOARD, AND METAL SHEET FOR FORMING WIRING BOARD - 特許庁

配線基、配線基ユニット、電子装置、及び配線基の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, WIRING BOARD UNIT, ELECTRONIC EQUIPMENT AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD - 特許庁

多層配線基の製造方法及び配線基形成用金属例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYERED WIRING BOARD AND METAL SHEET FOR FORMING WIRING BOARD - 特許庁

配線基製造用コア基、配線基の製造方法例文帳に追加

CORE SUBSTRATE FOR MANUFACTURING WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD - 特許庁

例文

多数個取り配線基および配線基ならびに配線基の製造方法例文帳に追加

MULTI WIRING BOARD, WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF WIRING BOARD - 特許庁


例文

配線基、配線基の製造方法、および、配線基を備えた電子装置例文帳に追加

WIRING SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC APPARATUS EQUIPPED THEREWITH - 特許庁

更に、この基を他の基と貼り合せてSOI基を生成する。例文帳に追加

Further, this substrate is stacked to the other substrate to generate an SOI substrate. - 特許庁

積層基製造方法および積層基製造装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

配線基、多層配線基、配線基の製造方法及び多層配線基の製造方法例文帳に追加

WIRING BOARD, MULTILAYER WIRING BOARD, PROCESS FOR PRODUCING WIRING BOARD, AND PROCESS FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

例文

支持基、貼り合わせ基、支持基の製造方法、及び貼り合わせ基の製造方法例文帳に追加

SUPPORT SUBSTRATE, BONDED SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING SUPPORT SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING BONDED SUBSTRATE - 特許庁

例文

洗浄方法、基洗浄装置及び基洗浄用記憶媒体例文帳に追加

SUBSTRATE CLEANING METHOD, SUBSTRATE CLEANING APPARATUS AND STORAGE MEDIUM FOR SUBSTRATE CLEANING - 特許庁

成形用金型装置、ディスク基及び基成形製造方法例文帳に追加

MOLD DEVICE FOR MOLDING SUBSTRATE, DISK SUBSTRATE, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE - 特許庁

面内及び基間における基処理の均一性を向上させる。例文帳に追加

To improve the uniformity of substrate processing intra substrate surface and inter substrates. - 特許庁

積層用樹脂組成物、これを用いた積層用プリプレグ、積層及び金属張積層例文帳に追加

RESIN COMPOSITION FOR LAMIANTED BOARD, PREPREG FOR LAMINATED BOARD USING THE SAME, THE RESULTANT LAMINATED BOARD, AND METAL-CLAD LAMINATED BOARD - 特許庁

貼合せ基製造装置及び貼合せ基製造方法例文帳に追加

STUCK SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS, AND STUCK SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD - 特許庁

貼合せ基の製造方法、及び貼合せ基製造装置例文帳に追加

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

貼合せ基製造装置及び貼合せ基製造方法例文帳に追加

DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATION SUBSTRATE - 特許庁

貼合せ基製造装置及び貼合せ基製造方法例文帳に追加

BONDED SUBSTRATE MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD - 特許庁

貼合せ基製造装置及び貼合せ基製造方法例文帳に追加

MANUFACTURING DEVICE FOR LAMINATED SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

貼合せ基製造装置及び貼合せ基製造方法例文帳に追加

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING BONDED SUBSTRATE - 特許庁

積層、金属張り積層、回路基およびLED実装基、並びに積層体の製造方法例文帳に追加

LAMINATE SHEET, METAL-CLAD LAMINATE SHEET, CIRCUIT BOARD AND LED MOUNTING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF LAMINATE - 特許庁

積層基と回路基、および回路基の製造方法の提供。例文帳に追加

To provide a laminate substrate and a circuit board, and a manufacturing method of the circuit board. - 特許庁

絶縁性基、金属箔付き基、及びプリント配線例文帳に追加

INSULATING BASE BOARD, BASE BOARD WITH METAL FOIL, AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

洗浄装置および基洗浄装置を備えた基供給装置例文帳に追加

SUBSTRATE WASHING APPARATUS AND SUBSTRATE FEEDING DEVICE EQUIPPED THEREWITH - 特許庁

ディスク基成形金型及びディスク基成形金型の鏡面例文帳に追加

DISK SUBSTRATE MOLDING MOLD AND MIRROR PLATE OF THE MOLD - 特許庁

多数個取り配線基、配線基、ならびに多数個取り配線基および配線基の製造方法例文帳に追加

MULTI-PIECE WIRING SUBSTRATE AND WIRING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR - 特許庁

貼り合わせ基用支持基の製造方法、及び貼り合わせ基用支持基例文帳に追加

METHOD FOR MANUFACTURING SUPPORT SUBSTRATE FOR LAMINATED SUBSTRATE, AND SUPPORT SUBSTRATE FOR LAMINATED SUBSTRATE - 特許庁

プリント配線基の製造方法、プリント配線基製造用金属、連結プリント配線基例文帳に追加

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, METALLIC SHEET FOR PRINTED WIRING BOARD, AND CONNECTED PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

補強材付き基、半導体素子と補強材と基とからなる配線基例文帳に追加

SUBSTRATE WITH REINFORCEMENT, WIRING BOARD CONSISTING OF SEMICONDUCTOR ELEMENT, REINFORCEMENT AND SUBSTRATE - 特許庁

端子付き金、および基と端子付き金との接続構造例文帳に追加

SHEET METAL WITH TERMINAL, AND CONNECTION STRUCTURE BETWEEN SUBSTRATE AND SHEET METAL WITH TERMINAL - 特許庁

多層配線基、部品内蔵基、および多層配線基の製造方法例文帳に追加

MULTILAYER WIRING BOARD, COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

支持基、該支持基の製造方法及び多層配線基の製造方法例文帳に追加

SUPPORT SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF SUPPORT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER WIRING BOARD - 特許庁

積層、回路基、半導体パッケージおよび積層の製造方法例文帳に追加

LAMINATE SHEET, CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATE SHEET - 特許庁

セラミックス基接合用金属およびセラミックス回路基例文帳に追加

METAL PLATE FOR CONNECTING CERAMIC SUBSTRATE, AND CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE - 特許庁

絶縁性基、金属張積層、プリント配線、及び半導体装置例文帳に追加

INSULATIVE SUBSTRATE, METAL-CLAD LAMINATE SHEET, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

セラミック基、複合基、及びセラミック基の製造方法例文帳に追加

CERAMIC SUBSTRATE, COMPOSITE SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD OF THE CERAMIC SUBSTRATE - 特許庁

配線基用基、及びその製造方法並びに配線基例文帳に追加

SUBSTRATE FOR WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING BOARD - 特許庁

洗浄装置、基洗浄方法、及び基の製造方法例文帳に追加

SUBSTRATE WASHING APPARATUS, SUBSTRATE WASHING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF SUBSTRATE - 特許庁

切断装置、基切断装置の基切断方法、及び表示装置例文帳に追加

SUBSTRATE CUTTING DEVICE, SUBSTRATE CUTTING METHOD OF SUBSTRATE CUTTING DEVICE, AND DISPLAY DEVICE - 特許庁

の洗浄方法、基の製造方法および基の洗浄装置例文帳に追加

METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE, AND DEVICE FOR CLEANING SUBSTRATE - 特許庁

洗浄方法及び基洗浄ノズル並びに基洗浄装置例文帳に追加

SUBSTRATE CLEANING METHOD, SUBSTRATE CLEANING NOZZLE AND SUBSTRATE CLEANING DEVICE - 特許庁

セラミック基、薄膜回路基およびセラミック基の製造方法例文帳に追加

CERAMIC BOARD, THIN FILM PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC BOARD - 特許庁

プリプレグ、積層、金属張り積層及びプリント配線例文帳に追加

PREPREG, LAMINATE, METAL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

洗浄ノズル及び基洗浄装置並びに基洗浄方法例文帳に追加

SUBSTRATE CLEANING-NOZZLE, SUBSTRATE CLEANING DEVICE, AND SUBSTRATE CLEANING METHOD - 特許庁

プリント配線基、プリント配線基の製造方法、及び実装基例文帳に追加

PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND MOUNTING BOARD - 特許庁

接続基、プリンタ、基接続方法、基ユニット製造方法例文帳に追加

CONNECTING BOARD, PRINTER, METHOD FOR CONNECTING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING BOARD UNIT - 特許庁

の切断方法及び基の生産方法並びに基の製造方法例文帳に追加

METHOD OF CUTTING SUBSTRATE AND METHOD OF PRODUCING SUBSTRATE, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE - 特許庁

洗浄装置及びこの基洗浄装置を用いた基洗浄方法例文帳に追加

APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATE AND METHOD OF CLEANING SUBSTRATE USING THE SAME - 特許庁

洗浄装置及び基洗浄方法並びに基洗浄プログラム例文帳に追加

APPARATUS, METHOD AND PROGRAM FOR CLEANING SUBSTRATE - 特許庁

例文

洗浄装置及びこの基洗浄装置を用いた基洗浄方法例文帳に追加

APPARATUS FOR CLEANING SUBSTRATE AND METHOD OF CLEANING SUBSTRATE BY USING THE SAME - 特許庁

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