「機械学の」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

光学装置の製造機械例文帳に追加

MACHINE FOR MANUFACTURING OPTICAL DEVICE - 特許庁

基板の化学機械研磨装置例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS FOR SUBSTRATE - 特許庁

機械の進化的学習又は機械の学習的進化を実現すること。例文帳に追加

To realize the evolutional learning of a machine or the learning evolution of the machine. - 特許庁

化学的機械研磨装置の排液配管および化学的機械研磨装置例文帳に追加

DRAINAGE PIPE OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE - 特許庁

機械化学的研磨装置の基板支持部材および機械化学的研磨装置例文帳に追加

BOARD SUPPORT MEMBER FOR MECHANICAL AND CHEMICAL POLISHING DEVICE AND MECHANICAL AND CHEMICAL POLISHING DEVICE - 特許庁

基板の乾式化学機械研磨方法および乾式化学機械研磨装置例文帳に追加

DRY TYPE CHEMICOMECHANICAL POLISHING METHOD AND DEVICE OF SUBSTRATE - 特許庁

化学機械研磨パッド及びその製造方法並びに化学機械研磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨装置の基板支持部材、および化学機械研磨装置例文帳に追加

SUBSTRATE SUPPORT MEMBER FOR CHEMICAL AND MECHANICAL POLISHING APPARATUS, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS - 特許庁

化学機械研磨ストッパー、その製造方法および化学機械研磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING STOPPER, ITS MANUFACTURING METHOD, AND METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

機械工学科を機械システム工学科、機械工学第二学科をエネルギー機械工学科、工業化学科を機能分子工学科、化学工学科を物質化学工学科に改組。例文帳に追加

Department of Mechanical Engineering, Department of the Second Mechanical Engineering, Department of Industrial Chemical, and, Department of Chemical Engineering were respectively reorganized into Department of Mechanical and Systems Engineering, Department of Energy and Mechanical Engineering, Department of Molecular Science and Technology, and Department of Chemical Engineering and Material.  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

機構学という,機械全体のメカニズムを扱う学問例文帳に追加

mechanology  - EDR日英対訳辞書

化学的機械研磨法、その化学的機械研磨法を含む半導体装置の製造方法、および化学的機械研磨装置例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, MANUFACTURE OF SEMICONDCUTOR DEVICE CONTAINING THE SAME, AND DEVICE THEREOF - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION SOLUTION FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING, CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD, AND KIT FOR PREPARING THE AQUEOUS DISPERSION SOLUTION - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体およびそれを用いた化学機械研磨方法、化学機械研磨用水系分散体の製造方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION - 特許庁

化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物、化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法例文帳に追加

COMPOSITION FOR FORMING POLISHING LAYER OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, AND KIT FOR PREPARING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AQUEOUS DISPERSION - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体および該化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット、ならびに化学機械研磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WATER DISPERSING ELEMENT, KIT FOR PREPARING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING WATER DISPERSING ELEMENT, AND METHOD OF POLISHING CHEMICAL MACHINE - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨方法および化学機械研磨用水系分散体の製造方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体を調製するためのキット例文帳に追加

WATER SYSTEM DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD, AND KIT FOR PREPARING WATER SYSTEM DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, METHOD OF MANUFACTURING AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND METHOD FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法例文帳に追加

WATER-BASED DISPERSING SUBSTANCE FOR POLISHING CHEMICAL MACHINERY, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CHEMICAL MACHINERY POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体およびそれを用いた化学機械研磨方法、ならびに化学機械研磨用水系分散体の製造方法例文帳に追加

WATER-BASED DISPERSING SUBSTANCE FOR CHEMICAL MACHINERY POLISHING, CHEMICAL MACHINERY POLISHING METHOD USING THE SAME, AND METHOD OF PREPARING WATER-BASED DISPERSING SUBSTANCE FOR CHEMICAL MACHINERY POLISHING - 特許庁

化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物、化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法例文帳に追加

COMPOSITION FOR FORMING POLISHING LAYER OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, AND METHOD FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

機械化学的研磨装置のロードカップ、機械化学的研磨装置および基板の受け渡し方法例文帳に追加

LOAD CUP FOR MECHANICAL AND CHEMICAL POLISHING DEVICE, MECHANICAL AND CHEMICAL POLISHING DEVICE, AND TRANSFER METHOD FOR SUBSTRATE - 特許庁

化学機械研磨パッド、その製造方法及び半導体ウエハの化学機械研磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMO-MECHANICAL POLISHING AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND CHEMO-MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学的機械研磨処理システム及び化学的機械研磨方法、並びに半導体装置の製造方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SYSTEM, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD, AND PRODUCING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

化学的機械研磨装置、化学的機械研磨方法および半導体装置の製造方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING DEVICE, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR SYSTEM - 特許庁

半導体装置の製造方法、化学的機械研磨方法および化学的機械研磨装置例文帳に追加

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD AND APPARATUS FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

有機膜用化学的機械的研磨スラリー、および有機膜の化学的機械的研磨方法例文帳に追加

METHOD FOR CHEMICALLY AND MECHANICALLY POLISHING SLURRY FOR ORGANIC FILM AND ORGANIC FILM - 特許庁

化学的機械的研磨方法、化学的機械的研磨システム、及び半導体装置の製造方法例文帳に追加

METHOD AND SYSTEM OF CHEMICALMECHANICAL POLISHING AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE - 特許庁

半導体装置の製造に用いる化学機械研磨用水系分散体、および化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSANT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING USED IN MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

半導体基板の化学機械研磨方法および化学機械研磨用水系分散体例文帳に追加

CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING METHOD OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE, AND AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨用粒子及びその製造方法並びに化学機械研磨用水系分散体例文帳に追加

PARTICLE FOR CHEMICAL AND MECHANICAL GRINDING, ITS PRODUCTION AND AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL AND MECHANICAL GRINDING - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨用水系分散体およびその製造方法ならびに化学機械研磨方法例文帳に追加

AQUATIC DISPERSION ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨パッドおよびその製造方法、ならびに化学機械研磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING PAD, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD - 特許庁

化学機械研磨ストッパー膜、その製造方法および化学機械研磨方法例文帳に追加

CHEMICAL MECHANICAL POLISHING STOPPER FILM, MANUFACTURING METHOD AND METHOD OF CHEMICAL MECHANICAL POLISHING - 特許庁

半導体基板の化学機械研磨方法および化学機械研磨用水系分散体例文帳に追加

METHOD OF CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING OF SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND AQUEOUS DISPERSING FLUID FOR CHEMICAL-MECHANICAL POLISHING - 特許庁

化学的機械的研磨用研磨布およびそれを用いた化学的機械的研磨装置例文帳に追加

POLISHING CLOTH FOR CHEMIMECHANICAL POLISHING AND CHEMIMECHANICAL POLISHER USING SAME - 特許庁

この最小機械は「学習有限状態機械」によって学習した機械よりも良く、入力ストリング中での規則性を捕らえているように見える。例文帳に追加

This minimal machine seems to capture the regularity in the input strings better than the machines learned by the "Learning FSMs".  - コンピューター用語辞典

人間の動作に関し機械学と解剖学を研究する生理学の分科例文帳に追加

the branch of physiology that studies the mechanics and anatomy in relation to human movement  - 日本語WordNet