金メッキを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 606件
金メッキの賞牌例文帳に追加
a gold-plated medal - EDR日英対訳辞書
金メッキのメダル例文帳に追加
a medal that is gold-plated - EDR日英対訳辞書
無電解金メッキ浴例文帳に追加
ELECTROLESS GOLD PLATING BATH - 特許庁
無電解金メッキ液例文帳に追加
無電解金メッキ方法例文帳に追加
置換金メッキ液例文帳に追加
GOLD SUBSTITUTION PLATING SOLUTION - 特許庁
金メッキ液及びその金メッキ液を用いたメッキ方法例文帳に追加
GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING USING THE GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁
この金メッキ液を用いた金メッキ方法。例文帳に追加
The gold plating method uses the gold plating liquid. - 特許庁
金メッキ液及びそれを用いた金メッキ方法例文帳に追加
GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁
合金メッキ装置及び合金メッキ方法例文帳に追加
ALLOY-PLATING APPARATUS AND ALLOY-PLATING METHOD - 特許庁
金メッキ液及び金メッキ処理方法例文帳に追加
GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING TREATMENT METHOD - 特許庁
金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置例文帳に追加
GOLD PLATING PEELING METHOD AND GOLD PLATING PEELING DEVICE - 特許庁
置換金メッキ浴及び当該金メッキ方法例文帳に追加
DISPLACEMENT GOLD-PLATING BATH AND GOLD-PLATING METHOD THEREOF - 特許庁
この金メッキ液を用いた金メッキ方法。例文帳に追加
Also disclosed is a gold plating method using the gold plating liquid. - 特許庁
無電解スズ−銀合金メッキ浴例文帳に追加
ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH - 特許庁
錫及び錫合金メッキ浴例文帳に追加
TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH - 特許庁
無電解置換型金メッキ液例文帳に追加
ELECTROLESS SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁
スズ及びスズ合金メッキ浴例文帳に追加
TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH - 特許庁
銀及び銀合金メッキ浴例文帳に追加
SILVER AND SILVER ALLOY PLATING BATH - 特許庁
金−スズ合金メッキ浴例文帳に追加
GOLD - TIN ALLOY PLATING BATH - 特許庁
スズ−銅合金メッキ浴例文帳に追加
TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH - 特許庁
スズ−銅合金メッキ方法例文帳に追加
TIN-COPPER ALLOY PLATING METHOD - 特許庁
金メッキTIG溶接用電極例文帳に追加
ELECTRODE FOR GOLD-PLATED TIG WELDING - 特許庁
ビームリードの金メッキ方法例文帳に追加
GOLD PLATING METHOD FOR BEAM LEAD - 特許庁
電気スズ合金メッキ方法例文帳に追加
TIN ALLOY ELECTROPLATING METHOD - 特許庁
パラジウム/鉄合金メッキ液及びパラジウム合金メッキ基材例文帳に追加
PALLADIUM/IRON ALLOY PLATING SOLUTION AND PALLADIUM ALLOY PLATED BASE MATERIAL - 特許庁
光析出による金メッキ法及び金メッキ膜形成装置例文帳に追加
PHOTODEPOSITION GOLD PLATING METHOD AND GOLD PLATING FORMATION APPARATUS - 特許庁
置換金メッキ浴及び当該浴を用いた金メッキ方法例文帳に追加
SUBSTITUTED GOLD PLATING BATH AND METAL PLATING METHOD USING THE BATH - 特許庁
スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品例文帳に追加
TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING BATH, TIN-COPPER- CONTAINING ALLOY PLATING METHOD AND ARTICLE FORMED WITH TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING FILM - 特許庁
金メッキ体の表面処理法及び表面処理物、金メッキ体の製造方法及び金メッキ体、並びに含硫黄分子の固定化法例文帳に追加
SURFACE TREATING METHOD AND SURFACE TREATED MATERIAL OF GOLD PLATED BODY, MANUFACTURING METHOD OF GOLD PLATED BODY AND GOLD PLATED BODY AND IMMOBILIZING METHOD OF SULFUR-CONTAINING MOLECULE - 特許庁
また、無電解金メッキは、純度99.99%以上の金メッキである。例文帳に追加
The electroless gold plating is gold plating of purity of 99.99% or more. - 特許庁
この場合、合金メッキ層24,26はコバルトとクロムの合金メッキ層である。例文帳に追加
In such a case, the alloy plated layers 24, 26 are the cobalt and chromium alloy plated layers. - 特許庁
抗微生物腐食合金メッキ、及び抗微生物腐食合金メッキの製造方法例文帳に追加
MICROORGANISM CORROSION-RESISTANT ALLOY PLATING, AND METHOD OF PRODUCING MICROORGANISM CORROSION-RESISTANT ALLOY PLATING - 特許庁
またスルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキする。例文帳に追加
Moreover, the inside of a through-hole is plated with gold, when furnishing the flash gold plating. - 特許庁
(「金銅」は銅に金メッキをほどこしたもの)例文帳に追加
('Gilt bronze' is gold-plated copper.) - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス
無電解スズ−ビスマス合金メッキ浴例文帳に追加
ELECTROLESS TIN-BISMUTH ALLOY PLATING BATH - 特許庁
従来の無電解金メッキ浴の問題を解決すること例文帳に追加
To solve the problems of the conventional electroless gold plating baths. - 特許庁
ニッケル−金メッキ方法及び印刷回路基板例文帳に追加
NICKEL-GOLD PLATING METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁
無電解金メッキ溶液および方法例文帳に追加
ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND METHOD - 特許庁
銅合金メッキ皮膜並びに多層プリント配線基板例文帳に追加
COPPER ALLOY PLATED COATED FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁
錫−ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法例文帳に追加
TIN-BISMUTH ALLOY PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD - 特許庁
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