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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > 金メッキの意味・解説 > 金メッキに関連した英語例文

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金メッキを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 606



例文

金メッキ例文帳に追加

gilt  - 斎藤和英大辞典

金メッキ液および金メッキ方法例文帳に追加

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD - 特許庁

金メッキの時計例文帳に追加

a gold-plated watch  - 斎藤和英大辞典

腕時計に金メッキをする例文帳に追加

goldplate a watch  - 日本語WordNet

例文

金メッキされたイコン例文帳に追加

gilded icons  - 日本語WordNet


例文

金メッキの賞牌例文帳に追加

a gold-plated medal  - EDR日英対訳辞書

金メッキのメダル例文帳に追加

a medal that is gold-plated  - EDR日英対訳辞書

無電解金メッキ例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING BATH - 特許庁

無電解金メッキ例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

例文

無電解金メッキ方法例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING METHOD - 特許庁

例文

置換金メッキ例文帳に追加

GOLD SUBSTITUTION PLATING SOLUTION - 特許庁

金メッキ液及びその金メッキ液を用いたメッキ方法例文帳に追加

GOLD PLATING SOLUTION AND PLATING USING THE GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。例文帳に追加

The gold plating method uses the gold plating liquid. - 特許庁

金メッキ液及びそれを用いた金メッキ方法例文帳に追加

GOLD PLATING LIQUID AND GOLD PLATING METHOD USING THE SAME - 特許庁

金メッキ装置及び合金メッキ方法例文帳に追加

ALLOY-PLATING APPARATUS AND ALLOY-PLATING METHOD - 特許庁

金メッキ液及び金メッキ処理方法例文帳に追加

GOLD PLATING SOLUTION AND GOLD PLATING TREATMENT METHOD - 特許庁

金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置例文帳に追加

GOLD PLATING PEELING METHOD AND GOLD PLATING PEELING DEVICE - 特許庁

置換金メッキ浴及び当該金メッキ方法例文帳に追加

DISPLACEMENT GOLD-PLATING BATH AND GOLD-PLATING METHOD THEREOF - 特許庁

この金メッキ液を用いた金メッキ方法。例文帳に追加

Also disclosed is a gold plating method using the gold plating liquid. - 特許庁

金メッキ剥離方法及び金メッキ剥離装置例文帳に追加

METHOD AND APPARATUS FOR PEELING PLATED GOLD FILM - 特許庁

無電解スズ−銀合金メッキ例文帳に追加

ELECTROLESS TIN-SILVER ALLOY PLATING BATH - 特許庁

錫及び錫合金メッキ例文帳に追加

TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH - 特許庁

無電解置換型金メッキ例文帳に追加

ELECTROLESS SUBSTITUTION TYPE GOLD PLATING SOLUTION - 特許庁

スズ及びスズ合金メッキ例文帳に追加

TIN AND TIN ALLOY PLATING BATH - 特許庁

銀及び銀合金メッキ例文帳に追加

SILVER AND SILVER ALLOY PLATING BATH - 特許庁

金−スズ合金メッキ例文帳に追加

GOLD - TIN ALLOY PLATING BATH - 特許庁

スズ−銅合金メッキ例文帳に追加

TIN-COPPER ALLOY PLATING BATH - 特許庁

スズ−銅合金メッキ方法例文帳に追加

TIN-COPPER ALLOY PLATING METHOD - 特許庁

Ni−Cu合金メッキ被膜例文帳に追加

Ni-Cu ALLOY PLATED COAT - 特許庁

金メッキTIG溶接用電極例文帳に追加

ELECTRODE FOR GOLD-PLATED TIG WELDING - 特許庁

スズ又はスズ合金メッキ方法例文帳に追加

METHOD FOR PLATING TIN OR TIN ALLOY - 特許庁

ビームリードの金メッキ方法例文帳に追加

GOLD PLATING METHOD FOR BEAM LEAD - 特許庁

電気スズ合金メッキ方法例文帳に追加

TIN ALLOY ELECTROPLATING METHOD - 特許庁

パラジウム/鉄合金メッキ液及びパラジウム合金メッキ基材例文帳に追加

PALLADIUM/IRON ALLOY PLATING SOLUTION AND PALLADIUM ALLOY PLATED BASE MATERIAL - 特許庁

光析出による金メッキ法及び金メッキ膜形成装置例文帳に追加

PHOTODEPOSITION GOLD PLATING METHOD AND GOLD PLATING FORMATION APPARATUS - 特許庁

置換金メッキ浴及び当該浴を用いた金メッキ方法例文帳に追加

SUBSTITUTED GOLD PLATING BATH AND METAL PLATING METHOD USING THE BATH - 特許庁

スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品例文帳に追加

TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING BATH, TIN-COPPER- CONTAINING ALLOY PLATING METHOD AND ARTICLE FORMED WITH TIN-COPPER-CONTAINING ALLOY PLATING FILM - 特許庁

金メッキ体の表面処理法及び表面処理物、金メッキ体の製造方法及び金メッキ体、並びに含硫黄分子の固定化法例文帳に追加

SURFACE TREATING METHOD AND SURFACE TREATED MATERIAL OF GOLD PLATED BODY, MANUFACTURING METHOD OF GOLD PLATED BODY AND GOLD PLATED BODY AND IMMOBILIZING METHOD OF SULFUR-CONTAINING MOLECULE - 特許庁

また、無電解金メッキは、純度99.99%以上の金メッキである。例文帳に追加

The electroless gold plating is gold plating of purity of 99.99% or more. - 特許庁

この場合、合金メッキ層24,26はコバルトとクロムの合金メッキ層である。例文帳に追加

In such a case, the alloy plated layers 24, 26 are the cobalt and chromium alloy plated layers. - 特許庁

抗微生物腐食合金メッキ、及び抗微生物腐食合金メッキの製造方法例文帳に追加

MICROORGANISM CORROSION-RESISTANT ALLOY PLATING, AND METHOD OF PRODUCING MICROORGANISM CORROSION-RESISTANT ALLOY PLATING - 特許庁

またスルーホールの内側は前記フラッシュ金メッキをほどこす時に金メッキする。例文帳に追加

Moreover, the inside of a through-hole is plated with gold, when furnishing the flash gold plating. - 特許庁

本のページのように金メッキをした端を持つ例文帳に追加

having gilded edges as the pages of a book  - 日本語WordNet

(「金銅」は銅に金メッキをほどこしたもの)例文帳に追加

('Gilt bronze' is gold-plated copper.)  - Wikipedia日英京都関連文書対訳コーパス

無電解スズ−ビスマス合金メッキ例文帳に追加

ELECTROLESS TIN-BISMUTH ALLOY PLATING BATH - 特許庁

従来の無電解金メッキ浴の問題を解決すること例文帳に追加

To solve the problems of the conventional electroless gold plating baths. - 特許庁

ニッケル−金メッキ方法及び印刷回路基板例文帳に追加

NICKEL-GOLD PLATING METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD - 特許庁

無電解金メッキ溶液および方法例文帳に追加

ELECTROLESS GOLD PLATING SOLUTION AND METHOD - 特許庁

銅合金メッキ皮膜並びに多層プリント配線基板例文帳に追加

COPPER ALLOY PLATED COATED FILM AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD - 特許庁

例文

錫−ビスマス合金メッキ装置及びメッキ方法例文帳に追加

TIN-BISMUTH ALLOY PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD - 特許庁

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