「CHIP-BOARD」に関連した英語例文の一覧と使い方 - Weblio英語例文検索

CEMENT CHIP BOARD LAMINATE例文帳に追加

木片セメント積層板 - 特許庁

CEMENTED CHIP LAMINATED BOARD例文帳に追加

木片セメント積層板 - 特許庁

CEMENTED CHIP BOARD AND CEMENTED CHIP LAMINATE BOARD例文帳に追加

木片セメント板および木片セメント積層板 - 特許庁

CHIP COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

チップ部品の実装基板 - 特許庁

IC BARE CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加

ＩＣベアチップ実装基板 - 特許庁

BAMBOO NET REINFORCED WOOD CHIP BOARD例文帳に追加

竹網補強木チップボード - 特許庁

RESIN SHEET FOR CHIP MOUNT BOARD, SHEET FOR CHIP MOUNT BOARD AND CHIP MOUNT BOARD例文帳に追加

チップ搭載基板用樹脂シート、チップ搭載基板用シート、及びチップ搭載基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加

半導体チップ搭載基板 - 特許庁

CHIP COMPONENT AND CHIP COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

チップ部品およびチップ部品実装基板 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ベアチップ実装用回路基板 - 特許庁

BARE CHIP SET, BARE CHIP INSPECTION METHOD, BARE CHIP, AND BARE CHIP MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

ベアチップセット、ベアチップ検査方法、ベアチップ、およびベアチップ搭載回路基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加

半導体チップ実装用基板 - 特許庁

CHIP COMPONENT MOUNTED WIRING BOARD例文帳に追加

チップ部品搭載配線基板 - 特許庁

CHIP SIZE PACKAGE BOARD FOR INSPECTION例文帳に追加

検査用チップサイズパッケージ基板 - 特許庁

CHIP COMPONENT MOUNTED WIRING BOARD例文帳に追加

チップ部品実装配線基板 - 特許庁

PRINTED BOARD WITH CHIP LAND例文帳に追加

チップランドを有するプリント基板 - 特許庁

CERAMIC PLATE BOARD FOR CHIP RESISTOR例文帳に追加

チップ抵抗器用セラミック基板 - 特許庁

BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加

半導体チップを搭載する基板と半導体チップ実装基板 - 特許庁

CERAMIC BOARD AND INSULATING BOARD OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

セラミック基板及びチップ部品の絶縁基板 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING TIMBER CHIP BOARD例文帳に追加

木材チップボードの製造方法 - 特許庁

REEL PRINTED CIRCUIT BOARD FOR CHIP-ON-BOARD PACKAGE AND MANUFACTURE OF THE CHIP-ON-BOARD PACKAGE USING THE BOARD例文帳に追加

チップオンボードパッケージ用リール印刷回路基板及びそれを用いたチップオンボードパッケージの製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD FOR MOUNTING MILLIMETER-WAVE SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

ミリ波実装用配線基板 - 特許庁

WIRING BOARD FOR FLIP-CHIP MOUNTING例文帳に追加

フリップチップ実装用配線基板 - 特許庁

BARE CHIP MOUNTING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

ベアチップ搭載プリント配線基板 - 特許庁

LOW WATER ABSORPTIVE WOOD CHIP CEMENT BOARD例文帳に追加

低吸水性木片セメント板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WOOD CHIP CEMENT BOARD例文帳に追加

木片セメント板の製造方法 - 特許庁

WIRING BOARD FOR FITTING CHIP PART例文帳に追加

チップ部品取付用配線基板 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING CHIP OF DISPLAY BOARD例文帳に追加

表示基板のチップ実装方法 - 特許庁

CHIP SUPPORTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加

半導体パッケージ用チップ支持基板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP, MOUNTING BOARD, AND SEMICONDUCTOR CHIP MOUNTING BOARD例文帳に追加

半導体チップ，実装基板，及び半導体チップ実装基板の製造方法 - 特許庁

PACKAGE BOARD AND FLIP CHIP DEVICE例文帳に追加

パッケージ基板及びフリップ・チップ型素子 - 特許庁

CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP例文帳に追加

半導体チップ実装用回路基板 - 特許庁

WIRING BOARD AND CERAMIC CHIP FOR EMBEDDING例文帳に追加

配線基板、埋め込み用セラミックチップ - 特許庁

IC CHIP PACKAGE BOARD FOR IC CARD例文帳に追加

ＩＣカード用ＩＣチップ実装基板 - 特許庁

CHIP-ON-BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ・オン・ボード及びその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装用プリント配線基板 - 特許庁

CHIP TESTING DEVICE USING PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント回路基板によるチップテスト装置 - 特許庁

MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD AND METHOD OF MARKING ON MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD例文帳に追加

多数個取り配線基板及び多数個取り配線基板へのマーキング方法 - 特許庁

CERAMIC MULTILAYER WIRING BOARD FOR FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ用セラミック多層配線基板 - 特許庁

MULTILAYER BOARD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR CHIP AND SEMICONDUCTOR-CHIP MOUNTED MULTILAYER BOARD例文帳に追加

半導体素子実装用の多層基板及び半導体素子実装多層基板 - 特許庁

STRUCTURE OF CONNECTION BETWEEN BARE CHIP AND BOARD, AND BARE CHIP SOCKET例文帳に追加

ベアチップと基板との接続構造及びベアチップ用ソケット - 特許庁

WIRING BOARD, WIRING BOARD, THEIR MOUNTED BOARD, AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加

配線基板、配線ボード、それらの実装構造、ならびにマルチチップモジュール - 特許庁

CIRCUIT BOARD AND CHIP MOUNTING METHOD例文帳に追加

回路基板およびチップ部品実装方法 - 特許庁

BOARD ON-CHIP PACKAGE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ボードオンチップパッケージ及びその製造方法 - 特許庁

FLIP-CHIP MOUNTING BOARD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

半導体装置のフリップチップ実装基板 - 特許庁