Componentを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 50000件
TESTING CONNECTOR OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の試験用コネクタ - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR IMAGING OF COMPONENT, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品撮像装置及び方法、並びに部品実装装置 - 特許庁
DECORATIVE STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の装飾構造 - 特許庁
IMAGE PICKUP OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品撮像方法および電子部品装着装置 - 特許庁
AUTOMOBILE TRIM COMPONENT STRUCTURE例文帳に追加
自動車用トリム部品構造 - 特許庁
COMPONENT TRANSFER APPARATUS, SURFACE-MOUNTING APPARATUS, AND COMPONENT TESTING APPARATUS例文帳に追加
部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 - 特許庁
EXHAUST SYSTEM COMPONENT WITH SUPERCHARGER例文帳に追加
過給機付き排気系部品 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTRONIC DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
部品実装用基板、電子装置及び部品実装方法 - 特許庁
COMPONENT PRESSURIZING AND JOINING DEVICE AND JOINING METHOD OF COMPONENT TO SUBSTRATE例文帳に追加
部品の基板への部品押圧接合装置及び接合方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND PHASE CONTRAST MICROSCOPE USING THE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品及び光学部品を用いた位相差顕微鏡 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND THE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品パッケージの製造方法および電子部品パッケージ - 特許庁
COMPONENT SUPPLYING APPARATUS AND METHOD, AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
部品供給装置及び方法、並びに部品実装装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND DRIVE CIRCUIT例文帳に追加
電子部品及び駆動回路 - 特許庁
COVER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT CARRIER AND ELECTRONIC COMPONENT CARRIER例文帳に追加
電子部品搬送体用カバーテープ及び電子部品搬送体 - 特許庁
AUTOMOBILE HAVING COVER COMPONENT例文帳に追加
カバー部品を有する自動車 - 特許庁
ASSEMBLING STRUCTURE FOR DEVICE COMPONENT例文帳に追加
装置部品の組付け構造 - 特許庁
HEAT DISSIPATING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の放熱構造 - 特許庁
TWEEZERS FOR HOLDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品挟持用ピンセット - 特許庁
SURFACE MOUNTING TYPE CHIP COMPONENT例文帳に追加
表面実装型チップ部品 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ETCHING COMPONENT例文帳に追加
エッチング部品の製造方法 - 特許庁
INSPECTION JIG FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND INSPECTION DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用検査治具および電子部品用検査装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT STORAGE PACKAGE例文帳に追加
電子部品収納用パッケージ - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING MODULE COMPONENT例文帳に追加
モジュール部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, MANUFACTURING DEVICE AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の製造方法、製造装置、および光学部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品装着装置および電子部品装着方法 - 特許庁
COMPONENT TRANSFER APPARATUS, SURFACE MOUNTING MACHINE, AND COMPONENT TESTING DEVICE例文帳に追加
部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
電子部品の製造方法、及び電子部品製造装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND DEVICE FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT FIXING TOOL, OPTICAL COMPONENT FIXING STRUCTURE, AND OPTICAL CONNECTION BOX例文帳に追加
光部品固定具、光部品固定構造、光接続箱 - 特許庁
FAUCET COMPONENT PART ASSEMBLING STRUCTURE例文帳に追加
水栓部品の組付構造 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCTION OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法 - 特許庁
MOUNTED COMPONENT MOUNTING STRUCTURE FOR VEHICULAR INTERIOR COMPONENT例文帳に追加
車両用内装部品への被取付け部品取付け構造 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部材の製造方法 - 特許庁
INSTALLATION STRUCTURE FOR INTAKE COMPONENT例文帳に追加
吸気部品の取付構造 - 特許庁
EXTERNAL ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD FOR REMOVING THE EXTERNAL ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加
外部電装品および外部電装品の取り外し方法 - 特許庁
TERMINAL CONTROLLER SOFTWARE COMPONENT例文帳に追加
端末コントロ—ラソフトウェアコンポ—ネント - 特許庁
NANOPARTICLE COMPONENT MEASURING DEVICE例文帳に追加
ナノ粒子成分計測装置 - 特許庁
CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND TAPING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のキャリアテープおよび電子部品のテーピング方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING TIMEPIECE COMPONENT, TIMEPIECE COMPONENT AND TIMEPIECE例文帳に追加
時計部品の製造方法および時計部品ならびに時計 - 特許庁
This electronic component tape holding reel holds an electronic component tape 2.例文帳に追加
電子部品テープ保持リールは、電子部品テープ2を保持する。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING WIRE HARNESS例文帳に追加
電子部品搭載ワイヤーハーネス - 特許庁
CIRCUIT COMPONENT SUPPLY SYSTEM AND CIRCUIT COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加
回路部品供給システムおよび回路部品装着システム - 特許庁
In the components, (A) is a polyolefin resin component, (B) is a polyamide resin component, (C) is an electrically conductive carbon black component, and (D) is a terpene phenol resin component.例文帳に追加
成分(A):ポリオレフィン樹脂成分(B):ポリアミド樹脂成分(C):導電性カーボンブラック成分(D):テルペンフェノール樹脂 - 特許庁
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|