| 意味 | 例文 |
Multi Chipの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 559件
MULTILAYER MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加
多層マルチチップモジュール - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加
半導体チップ及びマルチチップモジュール - 特許庁
MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR PACKAGE例文帳に追加
マルチチップ半導体パッケージ - 特許庁
DIFFERENTIAL CHIP PERFORMANCE WITHIN MULTI-CHIP PACKAGE例文帳に追加
マルチチップパッケージ内の差動チップパフォーマンス - 特許庁
INTEGRATED CIRCUIT CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE例文帳に追加
集積回路チップ及びマルチチップパッケージ - 特許庁
MULTI-CHIP, MULTI-CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
マルチチップ、マルチチップパッケージ、半導体装置および電子機器 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND MULTI-CHIP PACKAGE例文帳に追加
半導体チップパッケージ及びマルチチップパッケージ - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE DEVICE AND MULTI-CHIP SHUTDOWN CONTROL METHOD例文帳に追加
マルチチップモジュール装置及びマルチチップのシャットダウン制御方法 - 特許庁
MULTI-CHIP OUTPUT CONTROL CIRCUIT, AND MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
マルチチップ出力制御回路およびマルチチップ半導体装置 - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE AND INTERPOSER例文帳に追加
マルチチップモジュールおよびインターポーザ - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE, SEMICONDUCTOR CHIP, AND METHOD OF TESTING INTERCHIP CONNECTION IN MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加
マルチチップモジュール、半導体チップ及びマルチチップモジュールのチップ間接続テスト方法 - 特許庁
MULTI-CHIP PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
マルチチップパッケージの半導体装置 - 特許庁
MULTI-CHIP PRESSURE CONTACT SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
マルチチップ圧接型半導体装置 - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
マルチチップモジュール型半導体装置 - 特許庁
MULTI-CHIP PACKAGE SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
マルチチップパッケージ型半導体装置 - 特許庁
MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE, CHIP FOR MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF FORMING SAME例文帳に追加
マルチチップ半導体装置、マルチチップ半導体装置用チップおよびその形成方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY CHIP BEING MULTI-CHIP AND SUPPORTING MULTI-SECTOR ERASING OPERATION MODE, MULTI-CHIP PACKAGE, AND MULTI-SECTOR ERASING METHOD例文帳に追加
マルチチップでマルチセクタ消去動作モードを支援する半導体メモリチップ及びマルチチップパッケージ、及びマルチセクタ消去方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP AND MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体チップおよびマルチチップ型半導体装置 - 特許庁
DATA ACCESS AND MULTI-CHIP CONTROLLER例文帳に追加
データ・アクセスおよびマルチチップ・コントローラ - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE BASE AND MANUFACTURE OF MULTI-CHIP MODULE PROVIDED THEREWITH例文帳に追加
マルチチップモジュール用ベース及びそれを用いたマルチチップモジュールの製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR ELEMENT AND MULTI-CHIP PACKAGE例文帳に追加
半導体素子およびマルチチップパッケージ - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING MULTI-CHIP RESISTOR例文帳に追加
多連チップ抵抗器の製造方法 - 特許庁
To provide a semiconductor memory chip being multi-chip and supporting a multi-sector erasing operation mode of a multi-chip, and to provide a multi-chip package and a multi-sector erasing method.例文帳に追加
マルチチップのマルチセクタ消去動作モードを支援する半導体メモリチップと、その半導体メモリチップで構成されたマルチチップパッケージ、及びマルチセクタ消去方法を提供する。 - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE AND METHOD FOR TESTING CONNECTION BETWEEN CHIP例文帳に追加
マルチチップモジュール及びそのチップ間接続テスト方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加
半導体装置およびマルチチップモジュール - 特許庁
CHIP FOR MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
マルチチップ半導体装置用チップ及びその製造方法 - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY CHIP AND MULTI-CHIP PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加
半導体メモリチップ及びこれを用いるマルチチップパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR CHIP, MULTI-CHIP MODULE AND CONNECTION TEST METHOD例文帳に追加
半導体チップ,マルチチップモジュール及びその接続テスト方法 - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加
マルチチップモジュール及びその製造方法 - 特許庁
MULTI CHIP RESISTOR AND MANUFACTURE THEREFOR例文帳に追加
多連チップ抵抗器とその製造方法 - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
マルチチップモジュール及びその製造方法 - 特許庁
MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD AND METHOD OF MARKING ON MULTI-CHIP PRODUCTION WIRING BOARD例文帳に追加
多数個取り配線基板及び多数個取り配線基板へのマーキング方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING MULTI-CHIP ELECTRONIC PART例文帳に追加
多連チップ電子部品の製造方法 - 特許庁
MULTI CHIP MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
マルチチップモジュールおよびその製造方法 - 特許庁
MULTI-CHIP MODULE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
マルチチップモジュールおよびその実装方法 - 特許庁
MULTI-CHIP SEMICONDUCTOR DEVICE AND MEMORY CARD例文帳に追加
マルチチップ半導体装置及びメモリカード - 特許庁
MULTI-CHIP PACKAGE EQUIPPED WITH INTER-CHIP HEAT TRANSFER SHIELDING SPACER例文帳に追加
チップ間の熱伝達遮断スペーサを備えるマルチチップパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND MULTI-CHIP MODULE例文帳に追加
半導体記憶装置及びマルチチップモジュール - 特許庁
EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING MULTI-CHIP PACKAGE AND MULTI-CHIP PACKAGE USING THE SAME例文帳に追加
マルチチップパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いたマルチチップパッケージ - 特許庁
SEMICONDUCTOR CIRCUIT DEVICE AND MULTI-CHIP PACKAGE例文帳に追加
半導体回路装置及びマルチ・チップ・パッケージ - 特許庁
MULTI-CHIP LAMINATION SUBSTRATE, MULTI-CHIP LAMINATION MOUNTING STRUCTURE USING THE SAME, AND APPLICATION OF THE SAME例文帳に追加
マルチチップ積層基板とそれを使用するマルチチップ積層実装構造とその応用 - 特許庁
COUPLING STRUCTURE FOR MULTI-LAYERED CHIP FILTER, MULTI-LAYERED CHIP FILTER, AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME例文帳に追加
積層型チップフィルタ用カップリング構造、積層型チップフィルタ、及びこれを含む電子デバイス - 特許庁
MULTI-LAYER WIRING CIRCUIT BOARD AND MICRO-CHEMICAL CHIP例文帳に追加
多層配線基板およびマイクロ化学チップ - 特許庁
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