「PRINTED」に関連した英語例文の一覧と使い方(100ページ目) - Weblio英語例文検索

STRUCTURE OF CONNECTING PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF CONNECTING PRINTED WIRING BOARD, AND ADHESIVE HAVING ANISOTROPIC CONDUCTIVITY例文帳に追加

プリント配線基板の接続構造、プリント配線基板の接続方法、及び異方導電性を有する接着剤 - 特許庁

AUXILIARY PRINTED WIRING BOARD FOR AREA ARRAY PACKAGE IC, IC TEST METHOD, AND REPAIRING METHOD OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

エリアアレイパッケージＩＣ用の補助プリント配線板、ＩＣのテスト方法およびプリント配線板の修復方法 - 特許庁

COVERLAY FILM AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

カバーレイフィルム及びこれを用いたフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

INSULATING RESIN SHEET WITH COPPER FOIL, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

銅箔付き絶縁樹脂シート、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法および半導体装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

プリント配線板、半導体装置およびその製造方法 - 特許庁

JIG FOR MANUFACTURING FLEX/RIGID PRINTED BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEX/RIGID PRINTED BOARD USING SAME例文帳に追加

フレックスリジットプリント配線板の製造用治具とこの治具を用いたフレックスリジットプリント配線板の製造方法 - 特許庁

THIN PRINTED CIRCUIT BOARD SUBSTRATE FOR MANUFACTURING CHIP SCALE PACKAGE例文帳に追加

チップスケールパッケージ製造のための薄型印刷回路基板 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, PREPREG, SUBSTRATE, METAL FOIL-CLAD LAMINATE, METAL FOIL WITH RESIN AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、基板、金属箔張積層板、樹脂付金属箔及びプリント配線板 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD HAVING MINUTE PATTERN例文帳に追加

細密パターンを有するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR PACKAGE, PRINTED WIRING BOARD STRUCTURE, AND ELECTRONIC INSTRUMENT例文帳に追加

半導体パッケージ、プリント配線板構造および電子機器 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT, ITS MANUFACTURE, AND MOTOR ACTUATOR例文帳に追加

プリント回路板及びその製造方法並びにモータアクチュエータ - 特許庁

ADHESIVE COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, FLEXIBLE COPPER-PLATED LAMINATE, ADHESIVE FILM, COVER LAY, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、接着剤フィルム、カバーレイ及びプリント配線板 - 特許庁

PAP AGENT TYPE SIMPLE ELECTROCARDIOGRAPHIC SHEET PRINTED ON FILM AS IC例文帳に追加

フィルムにＩＣプリントしたパップ剤型簡易心電図シート。 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR APPARATUS例文帳に追加

印刷配線板、その製造方法及び半導体装置 - 特許庁

COMPOSITE FOIL, COPPER-CLAD LAMINATED MATERIAL, PRINTED WIRING BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE OF THE COMPOSITE FOIL例文帳に追加

複合箔、銅張り積層体、プリント配線板および多層プリント配線板、ならびに複合箔の製造方法 - 特許庁

INSULATING COATING MATERIAL COMPOSITION, FORMATION OF PRINTED WIRING INTO MULTILAYER AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加

絶縁塗料組成物及びその組成物を用いたプリント配線の多層化方法並びに多層プリント配線板 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING ELECTROPHOTOGRAPHY PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子写真プリント配線板の作製方法及び装置 - 特許庁

COPPER-FOIL COMPOSITE SHEET FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD USING THE SHEET例文帳に追加

プリント配線板用銅箔複合板およびその銅箔複合板を使用したプリント配線板の製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

多層プリント配線板及びそれを用いた電子機器 - 特許庁

SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

多層プリント基板の製造方法および多層プリント基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MASK PATTERN ASSEMBLY PICTURE PREPARING DEVICE AND PRINTED WIRING BOARD MASK PATTERN ASSEMBLY PICTURE DISPLAY METHOD例文帳に追加

プリント配線板マスクパターン面付図面作成装置およびプリント配線板マスクパターン面付図面の表示方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF RIGID AND FLEXIBLE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

リジッド−フレックス多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR DRIVING CIRCUIT BOARD OF LIQUID CRYSTAL CELL例文帳に追加

液晶セルの駆動回路基板用のプリント配線板 - 特許庁

ARAMID FIBER BASE MATERIAL INSULATING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

アラミド繊維基材絶縁基板ならびにプリント配線板 - 特許庁

RIGID FLEX MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

リジッドフレックス多層プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD STRUCTURE HAVING Z-AXIS INTERCONNECTION例文帳に追加

ｚ軸相互接続を有するプリント配線基板構造 - 特許庁

POLYIMIDE BASE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

ポリイミド基材プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

感光性樹脂組成物及び多層プリント配線基板 - 特許庁

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT, PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD POWER SUPPLY CIRCUIT DESIGNING DEVICE AND METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加

半導体集積回路、プリント配線基板、プリント配線基板電源回路設計装置及び方法、およびプログラム - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, DISCHARGE-LAMP OPERATING DEVICE, AND LUMINAIRE例文帳に追加

プリント配線板、放電灯点灯装置、及び照明器具 - 特許庁

CIRCUIT FORMING METHOD, PORTABLE TERMINAL, AND MULTILAYER PRINTED BOARD例文帳に追加

回路形成方法、携帯端末、及び多層プリント基板 - 特許庁

GRAVURE INK CONTAINING MICROCAPSULE PARTICLE AND PRINTED MATTER OBTAINED THEREWITH例文帳に追加

マイクロカプセル粒子含有グラビアインキ及びその印刷物 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND MEASURING METHOD FOR INTER-LAYER DISLOCATION例文帳に追加

多層プリント配線板と、その層間ズレの測定方法 - 特許庁

METAL FOIL-CLAD LAMINATED SHEET AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

金属箔張積層板及び多層印刷配線板 - 特許庁

MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD AND RESIN SHEET WITH COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD FOR USE IN THE METHOD例文帳に追加

多層プリント配線板とその製造方法、およびそれに用いるプリント配線板用銅箔付き樹脂シート - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND LAMINATE例文帳に追加

多層プリント配線板の製造方法および積層体 - 特許庁

METHOD OF FORMING SHUNT RESISTOR PATTERN FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF FITTING SHUNT RESISTOR TO PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント基板のシャント抵抗用パターンの形成方法およびプリント基板へのシャント抵抗の取り付け方法。 - 特許庁

LAMINATE SHEET, MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

積層シート、多層プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

LAMINATED BOARD, MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加

積層板、多層プリント配線板および半導体装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF RESIN FILM, AND MULTILAYER PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

樹脂フィルムおよび多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, ELECTRIC CIRCUIT MODULE USING THE PRINTED WIRING BOARD, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRIC CIRCUIT MODULE例文帳に追加

プリント配線板、そのプリント配線板を用いた電気回路モジュール、およびその電気回路モジュールの製造方法 - 特許庁

INTERLAMINAR INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用層間絶縁樹脂組成物 - 特許庁

ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD COVER AND ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELD PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電磁波シールドカバー及び電磁波シールドプリント配線基板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR PACKAGE, CARD, AND ELECTRONIC SYSTEM例文帳に追加

印刷回路基板、半導体パッケージ、カード及び電子システム - 特許庁