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PRINTEDを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 49514



例文

CONNECTOR DEVICE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用コネクタ装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND MAGNETIC DISK UNIT例文帳に追加

プリント配線板および磁気ディスク装置 - 特許庁

PREPREG, LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリプレグ、積層板およびプリント配線板 - 特許庁

COPPER FOIL COMPOSITE ARTICLE FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用銅箔複合品 - 特許庁

例文

PRINTED WIRING BOARD AND PROCESSING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント配線板及びその加工方法 - 特許庁


例文

METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD MOUNTING DEVICE FOR CABINET例文帳に追加

キャビネットのプリント配線板取付装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR MOUNTING FLIP CHIP例文帳に追加

フリップチップ実装用プリント配線基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD CONNECTOR AND LOCK DEVICE例文帳に追加

プリント配線板コネクタ及びロック装置 - 特許庁

例文

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING METAL CORE例文帳に追加

金属コアを具備した印刷回路基板 - 特許庁

例文

PATTERN WIRING STRUCTURE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のパターン配線構造 - 特許庁

COMPOSITE MATERIAL AND MULTILAYERED PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

複合材及び多層プリント配線板 - 特許庁

ELECTRONIC APPARATUS EMPLOYING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線基板を用いた電子機器 - 特許庁

PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

PRINTED BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

プリント基板のおよびその製造方法 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

プリント回路板及びその製造方法 - 特許庁

PRINTED MATTER HAVING DUPLICATION PREVENTION PATTERN例文帳に追加

複写防止模様を有する印刷物 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT ASSEMBLY SUBSTRATE AND TELEVISION例文帳に追加

プリント回路集合基板およびテレビジョン - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED BOARD INSERTION CONNECTION DEVICE例文帳に追加

フレキシブルプリント基板挿入接続装置 - 特許庁

CONNECTOR FOR CONNECTING BETWEEN PRINTED WIRING BOARDS例文帳に追加

プリント配線基板間結合用コネクタ - 特許庁

METHOD FOR FORMING BUMP ON PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板のバンプ形成方法 - 特許庁

MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD WITH BUILT-IN COMPONENT例文帳に追加

部品内蔵型多層プリント配線板 - 特許庁

INK SET, TEXTILE PRINTING METHOD AND PRINTED TEXTILE例文帳に追加

インクセット、捺染方法および印捺物 - 特許庁

PROCESSING APPARATUS AND PRINTED BOARD PROCESSING MACHINE例文帳に追加

加工装置およびプリント基板加工機 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント配線基板とその製造方法 - 特許庁

WHITE REFLECTION FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

白色反射フレキシブルプリント回路基板 - 特許庁

METHOD FOR INSPECTING MULTILAYER PRINTED-WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線基板の検査方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プリント回路板及びその製造方法 - 特許庁

AGGREGATE SHEET OF FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の集合シート - 特許庁

ADHESIVE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブル印刷配線板用接着剤 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板及び電子機器 - 特許庁

PREPREG, LAMINATED PLATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリプレグ、積層板及びプリント配線板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT CARD AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加

プリント回路カ—ド、及び、その製造方法 - 特許庁

MANUFACTURE FOR BUILD-UP PRINTED WIRING SUBSTRATE例文帳に追加

ビルドアッププリント配線板の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED BOARD AND MAGNETIC ENCODER例文帳に追加

フレキシブルプリント基板および磁気式エンコーダ - 特許庁

SURFACE TREATMENT APPARATUS FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の表面処理装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND TRANSPORTING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント配線基板および搬送方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

プリント配線板とその製造方法 - 特許庁

SECURITIES PRINTED MATTER AND ITS MANUFACTURE例文帳に追加

証券印刷物とその製造方法 - 特許庁

INSPECTING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

印刷配線回路基板の検査方法 - 特許庁

STORAGE TRAY FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用収納トレイ - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND CONDUCTIVE MATERIAL例文帳に追加

プリント配線板および導電材料 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD AND FORMING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント配線基板とその形成方法 - 特許庁

PREPREG, LAMINATED BOARD AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリプレグ、積層板及びプリント配線板 - 特許庁

LAND DISPLAY METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント基板のランド表示方法 - 特許庁

RESIN MOLDED ARTICLE HAVING PRINTED PATTERN例文帳に追加

印刷模様を有する樹脂成形品 - 特許庁

other character is printed). 例文帳に追加

ただし `%' の後に付いた文字は印字される。 - JM

The counts are printed in this order: newlines, words, 例文帳に追加

のカウント数を合計して表示する。 - JM

例文

MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER BOARD例文帳に追加

多層配線板及び多層積層板 - 特許庁




  
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この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。
  
Copyright (c) 2001 Robert Kiesling. Copyright (c) 2002, 2003 David Merrill.
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