「PRINTED」に関連した英語例文の一覧と使い方(33ページ目) - Weblio英語例文検索

PRINTER AND PRINTED IMAGE REFERENCE SYSTEM例文帳に追加

プリンタ、及び、印刷イメージ参照システム - 特許庁

METHOD OF LOCALLY SOLDERING PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板の局部半田付け方法 - 特許庁

LAMINATED BODY FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用積層体 - 特許庁

When the document is printed, the group of the data to be printed in the identical folder is collectively printed by a printing section 20.例文帳に追加

文書の印刷出力時には、フォルダ内の印刷対象データ群を印刷部２０で一括して印刷出力する。 - 特許庁

METHOD FOR CORRECTING DEFORMATION OF PRINTED-CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED-CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリントサーキットボードの変形解消方法およびプリントサーキットボードの製造方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD SEMI-FABRICATED ITEM CHAIN例文帳に追加

プリント配線板及びその製造方法、プリント配線板半製品連鎖体 - 特許庁

PRINTED-CIRCUIT BOARD, METHOD OF FORMING FRAME GROUND OF PRINTED-CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板、プリント配線板のフレームグランド形成方法および電子機器 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD OBTAINED THEREBY例文帳に追加

プリント配線基板の製造方法及びそれにより得られたプリント配線基板 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF SURFACE-MOUNTING COMPONENT TO PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

面実装部品のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF MOUNTING EXTERIOR COMPONENT ON PRINTED WIRING BOARD AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

プリント配線板、プリント配線板の外装部品実装方法および電子機器 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板の製造方法、プリント配線板の製造装置、プリント配線板 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, ELECTRONIC APPLIANCE, AND MANUFACTURING METHOD OF SAME FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板、電子機器及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 - 特許庁

The printed circuit board 8 includes a printed wiring board 10 and an electronic component 20.例文帳に追加

プリント回路板８は、プリント配線板１０と電子部品２０とを有する。 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND MOBILE TELEPHONE TERMINAL USING MULTILAYER FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板及び多層フレキシブルプリント配線板、前記多層フレキシブルプリント配線板を用いた携帯電話端末 - 特許庁

COPPER FOIL FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用銅箔およびその製造方法ならびにプリント配線板 - 特許庁

INSULATING ADHESIVE SHEET FOR PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板用絶縁接着シート及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

A printed board or a flexible printed circuit board is employed as the second substrate.例文帳に追加

前記第２基板として、プリント基板又はフレキシブルプリント回路基板を用いる。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, LAMINATE FOR FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用積層板の製造方法、フレキシブルプリント配線板用積層板及びフレキシブルプリント配線板 - 特許庁

A printed-wiring board assembly 1 comprises four printed-wiring boards 3a-3d.例文帳に追加

集合プリント配線板１は、４枚のプリント配線板３ａ〜３ｄからなる。 - 特許庁

To provide a support device of a printed substrate, which ensures to hold a lightweight printed substrate horizontally.例文帳に追加

軽いプリント基板を確実に水平に挟持するプリント基板の支持装置。 - 特許庁

To provide a method for the press processing of a printed board excellent in the releasability with the printed board or the anti-staining properties against the printed board.例文帳に追加

プリント基板との剥離性やプリント基板への耐汚染性に優れたプリント基板のプレス加工方法を提供する。 - 特許庁

METAL MOLD FOR PRINTED WIRING OTHER BOARD WORK, AND WORKING METHOD OF PRINTED WIRING MOTHER BOARD例文帳に追加

プリント配線母板加工用金型及びプリント配線母板の加工方法 - 特許庁

GRAVURE PRINTING PLATE, GRAVURE PRINTED ARTICLE, METHOD FOR MANAGING INK IN GRAVURE PRINTED ARTICLE, AND METHOD FOR QUALITY CONTROL OF GRAVURE PRINTED ARTICLE例文帳に追加

グラビア版、グラビア印刷物、グラビア印刷物におけるインキ管理方法、およびグラビア印刷物の品質管理方法 - 特許庁

ELECTRONIC APPARATUS, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子機器、フレキシブルプリント配線板、およびフレキシブルプリント配線板の製造方法 - 特許庁

The base film 60 for printing formed between an object 52 to be printed with a printed matter and a printed matter 53 is formed of a porous material having a smaller surface energy than that of the object to be printed with a printed matter.例文帳に追加

被印刷物５２と印刷物５３との間に成膜される印刷用下地膜６０を、前記被印刷物の表面エネルギより小さい表面エネルギを有する多孔質の材料で成膜する。 - 特許庁

SHEET FOR PRINTED WIRING BOARD DRILLING PROCESS AND MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

プリント配線板穴あけ加工用シートおよびプリント配線板の製造方法 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, METHOD OF WIRING THE SAME, THE PRINTED WIRING BOARD FOR ELECTRONIC PEN例文帳に追加

プリント配線板、プリント配線板の配線方法、電子ペン用プリント配線板 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD APPARATUS, APPEARANCE INSPECTING APPARATUS, AND APPEARANCE INSPECTING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD APPARATUS例文帳に追加

プリント配線基板、プリント配線基板装置、並びにプリント配線基板装置の外観検査装置および外観検査方法 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT DEVICE, PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN SUPPORT METHOD AND PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN-SUPPORT PROGRAM例文帳に追加

プリント回路基板設計支援装置、プリント回路基板設計支援方法およびプリント回路基板設計支援用プログラム - 特許庁

ANTENNA ASSEMBLY, PRINTED WIRING BOARD, PRINTED BOARD, COMMUNICATION ADAPTER, AND PORTABLE ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

アンテナ装置、プリント配線板、プリント基板、通信アダプタおよび携帯型電子機器 - 特許庁

PREPREG FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用プリプレグ及び多層プリント配線板の製造方法 - 特許庁

INSULATING RESIN COMPOSITION FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND THE MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物及び多層プリント配線板 - 特許庁

DRY FILM FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME, AND THE MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

多層プリント配線板用ドライフィルム、それを用いた多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 - 特許庁

METAL CLAD SUBSTRATE FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板用金属張積層板及びフレキシブルプリント配線基板 - 特許庁

THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, SUBSTRATE FOR PRINTED CIRCUIT BOARD, AND PRODUCTION METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板用熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板用基板及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁

INTERLAYER INSULATING LAYER FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

プリント配線板用層間絶縁層、プリント配線板およびその製造方法 - 特許庁

The printed circuit board 22 includes a printed circuit plate 31 and a connector device 33 mounted on the printed circuit plate 31.例文帳に追加

プリント回路板２２は、プリント配線板３１と、プリント配線板３１に実装されるコネクタ装置３３とを有する。 - 特許庁

Then, using a mask member 8, solder paste is printed on the pad part 4 of the printed board 3 to form a printed body 2.例文帳に追加

そして、マスク部材８を用いて、プリント基板３のパッド部４上に半田ペーストを印刷し、印刷体２を形成する。 - 特許庁

IMAGE PROCESSOR, IMAGE PROCESSING METHOD, IMAGE PROCESSING PROGRAM, PRINTED MATTER INSPECTION DEVICE, PRINTED MATTER INSPECTION METHOD, AND PRINTED MATTER INSPECTION PROGRAM例文帳に追加

画像処理装置、画像処理方法、画像処理プログラム、印刷物検査装置、印刷物検査方法、印刷物検査プログラム - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CARRIER FOR PRINTED BOARD MANUFACTURING AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板製造用キャリアの製造方法、及びプリント基板の製造方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED BOARD, CONNECTION PRINTED BOARD STRUCTURE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE例文帳に追加

フレキシブルプリント基板および接続プリント基板構造および液晶表示装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD WITH RESIST, AND PRINTED WIRING BOARD WITH RESIST例文帳に追加

レジスト付きプリント回路基板の製造方法およびレジスト付きプリント回路基板 - 特許庁

PRINTED CIRCUIT BOARD, INFORMATION PROCESSOR INCLUDING THE PRINTED CIRCUIT BOARD, AND EMI SUPPRESSION METHOD IN THE PRINTED CIRCUIT BOARD例文帳に追加

プリント配線板、このプリント配線板を備えた情報処理装置、及び、プリント配線板におけるＥＭＩ抑制方法 - 特許庁

PRINTED MATTER WHICH PREVENTS FINGERPRINT STAIN AND MANUFACTURING METHOD OF SUCH PRINTED MATTER例文帳に追加

指紋による汚れの防止された印刷物及び該印刷物の作製方法 - 特許庁

METHOD FOR MEASURING DISTORTION OR TEMPERATURE AT SOLDER PORTION OF PRINTED BOARD AND PRINTED BOARD例文帳に追加

プリント基板のはんだ部の歪または温度の測定方法及びプリント基板 - 特許庁