| 例文 |
component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23116件
COMPONENT REPAIR METHOD USING COLD SPRAYED ALUMINUM MATERIALS例文帳に追加
コールドスプレーアルミニウム材料を用いる部材修理方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC-INORGANIC COMPONENT GRADIENT COMPOSITE MATERIAL例文帳に追加
有機−無機成分傾斜複合材料の製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR FORMING FILM OF SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部材用基板の塗膜形成方法及び装置 - 特許庁
METHOD FOR PREDICTING QUANTITY OF ABRASION IN RESIN SLIDE COMPONENT, AND METHOD FOR DESIGNING RESIN SLIDE COMPONENT USING IT例文帳に追加
樹脂製摺動部品の摩耗量予測方法及びそれを使用した樹脂製摺動部品の設計方法 - 特許庁
FIXING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, FIXING STRUCTURE, AND FIXING TOOL例文帳に追加
電子部品の固定方法、固定構造及び固定具 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子部品及びその製造方法、並びに電子機器 - 特許庁
METHOD OF BONDING ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品の接着方法、回路基板、及び電子機器 - 特許庁
REAR-SURFACE ELECTRODE TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS FITTING METHOD例文帳に追加
裏面電極型電子部品およびその取付方法 - 特許庁
METHOD AND ADJUSTING COMPONENT OF COATING FILM OF CHROMIUM-FREE COATED STEEL PLATE例文帳に追加
クロム不含塗装鋼板の塗膜成分調整方法 - 特許庁
TOOL FOR FIRING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
電子部品焼成用治具およびその製造方法 - 特許庁
VIBRATION COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
振動部品実装回路基板およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT HAVING RESISTIVE ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
抵抗素子を有する電子部品およびその製造法 - 特許庁
CMP POLISHING LIQUID, POLISHING METHOD OF SUBSTRATE, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
CMP研磨液、基板の研磨方法及び電子部品 - 特許庁
PHASE LOCKED LOOP CIRCUIT AND NOISE COMPONENT ELIMINATING METHOD例文帳に追加
位相同期ループ回路及び雑音成分除去方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品、並びに回路基板およびその製造方法 - 特許庁
REEL FOR WINDING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品の巻き取り用リール及びその製造方法 - 特許庁
METHOD OF BONDING METAL AND RESIN, METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT FORMING COMPONENT USING THE SAME, AND CIRCUIT FORMING COMPONENT例文帳に追加
金属と樹脂との接着方法、及びそれを用いた回路形成部品の製法、並びに回路形成部品 - 特許庁
COMPOSITION OF WHITE TRUFFLE AROMATIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCTION例文帳に追加
白トリュフ香気成分の組成物ならびに製造方法 - 特許庁
APPEARANCE EXAMINING METHOD AND DEVICE FOR ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
電子回路用部品の外観検査方法及び外観検査装置並びに電子回路用部品の製造方法。 - 特許庁
JUNCTION STRUCTURE BETWEEN SUBSTRATE AND COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
基板と部品間の接合構造びその製造方法 - 特許庁
COMPONENT ANALYZER FOR ETHANOL BLENDED GASOLINE AND METHOD THEREOF例文帳に追加
エタノール混合ガソリンの成分分析装置および方法 - 特許庁
PROCESSING METHOD OF SUBSTRATE, TEMPORARY FIXING MATERIAL AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
基材の処理方法、仮固定材および電子部品 - 特許庁
SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND PROCESS LIQUID COMPONENT REFILLING METHOD例文帳に追加
基板処理装置および処理液成分補充方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT, CAMERA USING THE COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING ITS MOLD, AND MOLD MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加
光学部品およびこれを用いたカメラならびにその金型の製造方法およびこれによって製造された金型 - 特許庁
PERFECT ARRAY METHOD FOR MICRO COMPONENT AND ARRAY SYSTEM DEVICE例文帳に追加
マイクロ部品の完全アレイ方法、及びアレイシステム装置 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR PLASMA-CLEANING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のプラズマクリーニング装置およびプラズマクリーニング方法 - 特許庁
METHOD FOR MAKING SOFT MAGNETIC METAL ELECTROMAGNETIC COMPONENT例文帳に追加
軟磁性の金属電磁構成要素を製造する方法 - 特許庁
VACUUM-SUCTION THERMOFORMING METHOD FOR VEHICLE INTERIOR COMPONENT UPHOLSTERY例文帳に追加
自動車内装品表皮の真空吸引熱加工法 - 特許庁
METHOD AND STRUCTURE OF MOUNTING SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加
半導体部品の取付方法、及びその取付構造 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT HAVING INTERNAL ELECTRODE LAYER例文帳に追加
内部電極層を有する電子部品の製造方法 - 特許庁
INFORMATION PROCESSING SYSTEM AND SOFTWARE COMPONENT EXECUTION METHOD例文帳に追加
情報処理システム及びソフトウェアコンポーネント実行方法 - 特許庁
INSERT COMPONENT, ITS MOLDING METHOD, AND PLASTIC MOLDING例文帳に追加
インサート部品、その成形方法およびプラスチック成形品 - 特許庁
QUANTITY DETERMINATION METHOD OF OXIDIZING COMPONENT IN ELECTROLYSIS SULFURIC ACID例文帳に追加
電解硫酸中の酸化性成分の定量方法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD FOR SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
半導体部品用回路基板およびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR RECOVERING EFFECTIVE COMPONENT FROM DYED POLYESTER FIBER例文帳に追加
染着ポリエステル繊維からの有効成分回収方法 - 特許庁
MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF SORTING FAILURE PRODUCT OF CERAMIC BASE例文帳に追加
積層セラミック電子部品、積層セラミック電子部品の製造方法、及びセラミック素体の不良選別方法 - 特許庁
HOLLOW PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品用中空パッケージおよびその製造方法 - 特許庁
LAMINATED PIEZOELECTRIC CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
積層型圧電セラミック電子部品及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENT AND PLASMA CLEANING DEVICE例文帳に追加
半導体部品の製造方法及びプラズマ洗浄装置 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR COMPONENT, AND SEMICONDUCTOR DEVICE例文帳に追加
半導体部品の製造方法および半導体装置 - 特許庁
RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
樹脂封止型半導体部品及びその製造方法 - 特許庁
FERRITE PASTE AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC COMPONENT例文帳に追加
フェライトペースト、及び積層型セラミック部品の製造方法。 - 特許庁
IMAGING APPARATUS AND DARK CURRENT COMPONENT CANCEL PROCESSING METHOD例文帳に追加
撮像装置及び暗電流成分キャンセル処理方法 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|