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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
The excess A component is removed through a sputtering method.例文帳に追加
スパッター法により余分な前記A成分を除去する。 - 特許庁
MAGNETIC COMPONENT FOR PLURALITY OF MAGNETIC POLES AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
複数磁極の磁気部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND INVERTER DEVICE例文帳に追加
電子部品及びその製造方法並びにインバータ装置 - 特許庁
METHOD OF CORRECTING COMPONENT MOUNTING POSITION AND SURFACE MOUNTING MACHINE例文帳に追加
部品の実装位置補正方法および表面実装機 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
電子部品内蔵配線板及びその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENT, PARTICULARLY INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加
カプセル化電子部品、特に集積回路の製造方法 - 特許庁
APPLYING POSITION TEACHING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT INSTALLING DEVICE例文帳に追加
塗布位置教示方法及び電子部品装着装置 - 特許庁
METHOD OF IMPROVING SENSITIVITY OF CELL COMPONENT ANALYSIS DEVICE例文帳に追加
細胞成分分析装置の感度を向上する方法 - 特許庁
COMPONENT FOR HOME ELECTRONICS, METHOD FOR COATING THE SAME, AND HOME ELECTRONICS例文帳に追加
家電用部品、その塗装方法及び家電製品 - 特許庁
DIAGNOSTIC SYSTEM, DIAGNOSTIC METHOD, TOOL AND COMPONENT例文帳に追加
診断システムおよび診断方法ならびにツールおよびコンポ - 特許庁
RESIN SEALING MOLDING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS USED THEREIN例文帳に追加
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - 特許庁
CONTINUOUS EVALUATION METHOD OF VOLATILE COMPONENT AND DISPENSING DEVICE例文帳に追加
揮発性成分の連続評価方法および分取装置 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR COATING ELECTROCONDUCTIVE PASTE ON ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の導電性ペースト塗布装置及び方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND GREEN SHEET例文帳に追加
積層型電子部品の製造方法およびグリーンシート - 特許庁
PACKAGE FOR ACCOMMODATING ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MEASURING HEATING AMOUNT OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品発熱量測定方法およびその装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品を内蔵した配線基板の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTROFORMED COMPONENT USING LOW MELTING POINT METAL例文帳に追加
低融点金属を用いた電鋳部品の製造方法 - 特許庁
LAMINATED COIL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層コイル部品及び該積層コイル部品の製造方法 - 特許庁
QUALITY EVALUATION METHOD OF HEAT BARRIER COATING MATERIAL OF HIGH-TEMPERATURE COMPONENT例文帳に追加
高温部品の遮熱コーティング材の品質評価法 - 特許庁
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
積層型電子部品の製法および積層型電子部品 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装方法 - 特許庁
CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品接続構造および電子部品接続方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER AND MOUNTING METHOD例文帳に追加
電子部品実装用装置および電子部品実装方法 - 特許庁
HIGH-HARDNESS AND WEAR RESISTANT COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加
高硬度、耐摩耗性部品およびその製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT, OPTICAL RECORDING MEDIUM, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光学部品、光記録媒体及びその製造方法 - 特許庁
EQUIPMENT AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - 特許庁
COMPONENT BUILT-IN PRINTED WIRING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
部品内蔵型プリント配線板及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND IMAGE DISTORTION CORRECTING METHOD例文帳に追加
電子部品装着装置及び画像歪補正方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SYSTEM AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品装着方法及び電子部品装着装置 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品装着装置および電子部品装着方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - 特許庁
STRUCTURE AND METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装構造及び電子部品実装方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING THIN-FILM CIRCUIT COMPONENT WITH AIR BRIDGE例文帳に追加
エアブリッジを有する薄膜回路部品の製造方法 - 特許庁
FIXING STRUCTURE OF SURFACE MOUNTING COMPONENT AND ITS FIXING METHOD例文帳に追加
面実装部品の取付構造、及びその取付方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品搭載用基板、及び、その製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, LAMINATED CERAMIC CAPACITOR AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品、積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - 特許庁
DIE FOR STRAIGHTENING SINTERED COMPONENT, AND STRAIGHTENING METHOD例文帳に追加
焼結部品の矯正用金型および矯正方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT-PACKAGING STRUCTURE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品実装構造および電子部品実装方法 - 特許庁
COMPONENT EMBEDDING MULTI-LAYER WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
部品内蔵多層配線板およびその製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING LAMINATE UNIT FOR MULTILAYERED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
積層電子部品用の積層体ユニットの製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING SEAMLESS STEEL TUBE FOR MACHINE STRUCTURAL COMPONENT例文帳に追加
機械構造部品用継目無鋼管の製造方法 - 特許庁
PLATED COATING, METHOD FOR FORMING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
めっき皮膜及びその形成方法並びに電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT SUPPLYING DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品供給装置及び電子部品供給方法 - 特許庁
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