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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
SURFACE-MOUNTING TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
表面実装型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品実装構造体およびその製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR DISCRIMINATING LEAD DIRECTION IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のリード方向判別方法及びその装置 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装方法および電子部品実装装置 - 特許庁
FERRITE SINTERED COMPACT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND COIL COMPONENT例文帳に追加
フェライト焼結体とその製造方法及びコイル部品 - 特許庁
INSERTION METHOD AND INSERTION DEVICE FOR AXIAL TYPE COMPONENT例文帳に追加
アキシャル型部品の挿入方法および挿入装置 - 特許庁
CHIP-SHAPED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
チップ状セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁
SHEET-RESISTANCE MEASURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
シート抵抗測定器および電子部品製造方法 - 特許庁
INSPECTION METHOD AND INSPECTION DEVICE FOR COMPONENT BONDING STATUS例文帳に追加
部品接着状態の検査方法及び検査装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING COVER FOR PROTECTING COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加
基板上のコンポーネントを保護するカバーの作製方法 - 特許庁
ELECTRICAL COMPONENT BUILT-IN CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加
電気部品内蔵回路基板及びその製造方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MASKING COMPONENT MOUNTED ON PRINTED BOARD例文帳に追加
プリント基板の実装部品マスキング装置および方法 - 特許庁
METHOD FOR ELIMINATING UNFAVORABLE SMELL-CAUSING COMPONENT AND BITTER TASTE COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING QUILLAI EXTRACT, AND QUILLAI EXTRACT例文帳に追加
不快臭成分及び苦味成分の除去方法、キラヤ抽出物の製造方法、並びにキラヤ抽出物 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION METHOD AND DEVICE USED FOR IT例文帳に追加
電子部品検査方法およびそれに用いられる装置 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTROMECHANICAL COMPONENT ON PLANE SUBSTRATE例文帳に追加
平面基板上に電気機械部品を製造する方法 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
セラミック電子部品、及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE FOR COIL COMPONENT例文帳に追加
コイル部品の製造方法及びコイル部品の製造装置 - 特許庁
COMPRESSION-MOLDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN MATERIAL例文帳に追加
電子部品の圧縮成形方法及び樹脂材料 - 特許庁
RUBBER COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING RUBBER COMPOSITION, AND RUBBER COMPONENT例文帳に追加
ゴム組成物、ゴム組成物の製造方法及びゴム部品 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF HONEYCOMB STRUCTURE OR FINE COMPOUND COMPONENT例文帳に追加
ハニカム構造体又は微細複合部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR FORMING METAL COMPONENT WITH CYLINDRICAL FLANGE例文帳に追加
円筒フランジ部を有する金属製部品の成形方法 - 特許庁
SURFACE MOUNTING COMPONENT OF PRINTED SUBSTRATE AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
プリント基板の面実装部品およびその実装方法 - 特許庁
MOUNTING STATE INSPECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING STATE INSPECTION DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加
電子部品の実装状態検査方法、電子部品の実装状態検査装置及び電子機器の製造方法 - 特許庁
TOOL, DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装ツール、実装装置及び実装方法 - 特許庁
VISIBLE COMPONENT OF VEHICULAR INSTRUMENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
車両用計器の視認部品、及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, STEM THEREFOR AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品用ステム、電子部品、及びその製造方法 - 特許庁
DATA BROADCAST RECEIVER AND COMPONENT SELECTING METHOD THEREFOR例文帳に追加
データ放送受信装置及びそのコンポーネント選択方法 - 特許庁
WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品内蔵配線板及びその製造方法 - 特許庁
METHOD OF REPAIRING CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED THEREON例文帳に追加
電子部品を搭載した回路基板の修理方法 - 特許庁
COMPOUND SHEET, LAMINATION COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
複合シート及び積層部品並びにその製造方法 - 特許庁
METHOD OF COUPLING OPTICAL TRANSMISSION LINE OF OPTICAL COMPONENT JOIN PART例文帳に追加
光部品接合部の光伝送路の結合方法 - 特許庁
STRUCTURE FOR INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品組み込み構造体及びその製造方法 - 特許庁
HEAT DISSIPATION COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND HEAT DISSIPATION STRUCTURE例文帳に追加
放熱部品、その製造方法および放熱構造体 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT OF TRIMMING DIE, AND TRIMMING DIE例文帳に追加
抜き型用金型部品の製造方法及び抜き型 - 特許庁
COMPOSITE SHEET AND LAMINATED COMPONENT, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
複合シート及び積層部品並びにその製造方法 - 特許庁
CONNECTING COMPONENT METAL MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
接続部品用金属材料およびその製造方法 - 特許庁
CHIP COMPONENT MOUNTING WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME例文帳に追加
チップ部品実装配線基板およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ITS ASSEMBLING METHOD AND ITS ASSEMBLY FIXTURE例文帳に追加
電子部品と、その組立方法、及びその組立治具 - 特許庁
CARRIER FOR BLOOD COMPONENT ABSORPTION AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加
血液成分吸着用担体及びその製造方法 - 特許庁
ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING CABINET AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電磁波シールド筐体及び電子部品の製造方法 - 特許庁
MULTILAYER BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
多層基板と電子部品と多層基板の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PLASTIC OPTICAL COMPONENT, AND PLASTIC OPTICAL COMPONENT AND LENS MANUFACTURED BY THE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
プラスチック光学部品の製造方法、その製造方法を用いて製造されたプラスチック光学部品及びレンズ - 特許庁
METHOD FOR WIRE BONDING AND WIRE-BONDED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディングされた電子部品 - 特許庁
RESISTANCE VALUE MEASURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND ITS DEVICE例文帳に追加
電子部品の抵抗値測定方法およびその装置 - 特許庁
PACKAGING CONTAINER AND PACKAGING METHOD FOR ONE-COMPONENT SEALING MATERIAL例文帳に追加
一液型シーリング材の包装容器及び包装方法 - 特許庁
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