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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component methodに関連した英語例文

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component methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23116



例文

METHOD OF STICKING TAPE TO MEMBER FOR ASSEMBLING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品組み立て用部材へのテープの貼付方法 - 特許庁

INSTRUMENT AND METHOD FOR MEASURING CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の測定装置および測定方法 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED BOARD FOR MOUNTING COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加

部品実装フレキシブルプリント基板およびその実装方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD AND APPARATUS OF ELECTRONIC COMPONENT SEALING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品封止体の製造方法および製造装置 - 特許庁

例文

PHASE CHANGE INK COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

相転移インク構成成分およびその製造方法 - 特許庁


例文

ANALYTICAL METHOD FOR COMPOSITION OF INSULATING FILM CONTAINING ORGANIC COMPONENT例文帳に追加

有機成分を含む絶縁膜の組成分析方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PRESSURE-BONDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品圧着装置および電子部品圧着方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PRESSURE-BONDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品圧着装置及び電子部品圧着方法 - 特許庁

ANTIBODY, METHOD OF DETECTING TRICHOLOMA MATSUTAKE-DERIVED COMPONENT AND KIT例文帳に追加

抗体、マツタケ由来成分検出方法、並びにキット - 特許庁

例文

METHOD AND APPARATUS FOR LOADING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品装着方法及び電子部品装着装置 - 特許庁

例文

APPARATUS AND METHOD FOR LOADING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - 特許庁

PRESSURIZED CONNECTING DEVICE AND PRESSURIZED CONNECTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の加圧接続装置及び加圧接続方法 - 特許庁

To obtain a component-mounting method and a component-mounting apparatus, by which a component can be mounted on an electronic circuit substrate, while maintaining the inside of component-mounting space at a cleaning state.例文帳に追加

部品実装空間内を清浄に維持しながら部品を電子回路基板上に実装できる部品実装方法及び部品実装装置を得ること。 - 特許庁

DEVELOPMENT PROGRAM COMPONENT DETERMINATION SYSTEM, CLIENT DEVICE, DEVELOPMENT PROGRAM COMPONENT DETERMINATION DEVICE, DEVELOPMENT PROGRAM COMPONENT DETERMINATION METHOD, AND DEVELOPMENT PROGRAM COMPONENT DETERMINATION PROGRAM例文帳に追加

開発プログラム部品決定システム、クライアント装置、開発プログラム部品決定装置、開発プログラム部品決定方法および開発プログラム部品決定プログラム - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT, ELECTRONIC COMPONENT FEEDING DEVICE USED THEREIN, ELECTRONIC COMPONENT HOUSING CASE USED THEREIN, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD USING THEM例文帳に追加

電子部品装着装置とそれに用いる電子部品供給装置とそれに用いる電子部品収納ケースとそれらを用いた電子部品装着方法 - 特許庁

PRINCIPAL COMPONENT ANALYSIS METHOD, PRINCIPAL COMPONENT ANALYZER, DIFFERENT KIND ARTICLE DETECTION DEVICE, PRINCIPAL COMPONENT ANALYSIS PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM FOR RECORDING THE PRINCIPAL COMPONENT ANALYSIS PROGRAM例文帳に追加

主成分分析方法、主成分分析装置、異種品検出装置、主成分分析プログラム、及び、主成分分析プログラムが記録された記録媒体 - 特許庁

To provide a component reproduction method and a component reproduction system which can inexpensively remove a film component stuck to an internal component in a short time.例文帳に追加

内部部品に付着した膜成分を短時間で且つ安価に除去することができる部品再生方法および部品再生システムを提供すること。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of an electronic component, which is excellent in the productivity of the component, facilitates a miniaturization of the component and enables a reduction in the manufacturing cost of the component.例文帳に追加

生産性に優れ、電子部品の小型化を容易とし、製造コストを削減できるようにした電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component tape feeding method by which a component holding portion is arranged at a component supply position even when a component tape differing in pitch is spliced.例文帳に追加

異なるピッチの部品テープがスプライシングされた場合でも、部品保持部が部品供給位置に配置されるような部品テープ送り方法を提供する。 - 特許庁

To provide a treatment method which enables a fractional recovery of a calcium component and a lead component from micropowders containing the calcium component and the lead component.例文帳に追加

カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末から、カルシウム成分及び鉛成分を、分別して回収することができる処理方法を提供する。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CHIP COMPONENT, ARRANGEMENT METHOD OF ELEMENT USING THE MANUFACTURING METHOD, AND MANUFACTURING METHOD OF IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

チップ部品の作製方法及びこれを用いた素子の配列方法、画像表示装置の製造方法 - 特許庁

To provide a decorative component that can be adapted to a large variety of designs, a method of manufacturing the decorative component, and the decorative component and to provide a timepiece provided with the decorative component produced by the method of manufacturing the decorative component.例文帳に追加

デザインの多様化に対応できる装飾部品、装飾部品の製造方法、および装飾部品または装飾部品の製造方法によって製造された装飾部品を備えた時計を提供すること。 - 特許庁

To provide a method and an apparatus for manufacturing an electronic component mounted component capable of satisfying reduction in thickness, flexibility, waterproofness, moistureproofness and high productivity and to provide the electronic component mounted component and a method for manufacturing a multilayer laminated electronic component mounted component.例文帳に追加

薄型化、柔軟性、耐防水、防湿性、高生産性を満たすことができる電子部品実装済部品の製造方法及び製造装置、電子部品実装済部品、及び、多層積層電子部品実装済み部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LID BODY FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, LID BODY FOR ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE MANUFACTURED USING THE SAME, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE, AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE MANUFACTURED USING THE SAME例文帳に追加

電子部品パッケージの蓋体の製造方法、それを用いて製造された電子部品パッケージの蓋体、電子部品パッケージの製造方法およびそれを用いて製造された電子部品パッケージ - 特許庁

METHOD FOR EXTRACTING TASTE-EXHIBITING COMPONENT OF LAVER AND METHOD FOR PRODUCING SEASONING例文帳に追加

海苔の呈味成分の抽出方法及び調味料の製造方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING THICK-FILM WIRING AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

厚膜配線の形成方法及び積層型電子部品の製造方法 - 特許庁

CLEANING METHOD FOR OPTICAL COMPONENT, IMMERSION PROJECTION ALIGNER AND EXPOSURE METHOD例文帳に追加

光学部品の洗浄方法、液浸投影露光装置および露光方法 - 特許庁

LASER MARKING MACHINE, MARKING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT WITH MARKING例文帳に追加

レーザ刻印装置、刻印方法及び刻印付き電子部品の製造方法 - 特許庁

SURFACE-PACKAGED COMPONENT, ITS DIRECTION IDENTIFYING METHOD, AND ITS PACKAGING METHOD例文帳に追加

表面実装部品及びその方向識別方法並びにその実装方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING PIPE CONNECTING PARTS AND METHOD OF MANUFACTURING CASING COMPONENT MEMBER例文帳に追加

パイプ接続部品の製造方法およびケーシング構成部材の製造方法 - 特許庁

COMPONENT FOR MANUFACTURING FOUNDATION PILE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND FOUNDATION PILE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

基礎杭形成用組成物、その製造方法及び基礎杭形成方法 - 特許庁

LAMINATION UNIT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層ユニット、その製造方法および積層電子部品の製造方法 - 特許庁

WORKING METHOD OF CERAMIC GREEN SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING STACKED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミックグリーンシートの加工方法及び積層型電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘電体磁器組成物の製造方法および電子部品の製造方法 - 特許庁

NOISE COMPONENT DISCRIMINATING METHOD, IMAGE PROCESSING METHOD, IMAGE PROCESSOR AND PROGRAM例文帳に追加

ノイズ成分識別方法、画像処理方法、画像処理装置およびプログラム - 特許庁

MOUNTING SYSTEM, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD FOR SUBSTRATE, AND PROGRAM例文帳に追加

実装システム、電子部品の実装方法、基板の製造方法及びプログラム - 特許庁

METHOD FOR SETTING DISPOSITION NUMBER OF SUCTION NOZZLES AND ELECTRONIC COMPONENT INSTALLING METHOD例文帳に追加

吸着ノズルの配置本数設定方法及び電子部品装着方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING OPTICAL COMPONENT ATTACHMENT SURFACE AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL PICKUP例文帳に追加

光学部品取付面の形成方法及び光ピックアップの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品の接合方法、電子装置の製造方法、及び電子装置 - 特許庁

DEFECT DETERMINING METHOD FOR SUCKED COMPONENT, VOLUME CALCULATING METHOD AND MOUNTING DEVICE例文帳に追加

吸着部品の欠損判定方法、体積計算方法及び実装装置 - 特許庁

METHOD OF REMOVING MOUNTED COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

実装部品の取り外し方法および液晶表示装置の製造方法 - 特許庁

TONER FLUIDITY EVALUATION METHOD, TONER, MANUFACTURING METHOD FOR TONER, ONE-COMPONENT DEVELOPMENT METHOD, 2-COMPONENT DEVELOPMENT METHOD, TONER CARTRIDGE, AND TONER FLUIDITY EVALUATION DEVICE例文帳に追加

トナーの流動性評価方法、トナー、トナーの製造方法、1成分現像方法、2成分現像方法、トナーカートリッジ及びトナーの流動性評価装置 - 特許庁

INSPECTION METHOD FOR OPTICAL WAVEGUIDE SUBSTRATE, AND INSPECTION METHOD FOR MOUNTED OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光導波路基板の検査方法及び実装光部品の検査方法 - 特許庁

COATING METHOD, COATING APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT FOR USE IN LIQUID CRYSTAL DISPLAY例文帳に追加

塗布方法、塗布装置および液晶ディスプレイ用部材の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HOLLOW CORE, AND METHOD FOR PRODUCING COMPONENT FOR FLUID APPARATUS例文帳に追加

中空中子の製造方法、及び、流体機器用部品の製造方法 - 特許庁

STRUCTURE FOR WIRING, ITS MANUFACTURING METHOD, AND PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

配線用構造体、その製造方法および電子部品の実装方法 - 特許庁

CERAMIC FILM FORMING METHOD, AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック膜の形成方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

THERMAL STRESS ANALYSIS METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND RESIN FLOW ANALYSIS METHOD例文帳に追加

電子部品の熱応力解析方法および樹脂流動解析方法 - 特許庁

FORMING METHOD OF METAL FILM AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT HAVING BUMP例文帳に追加

金属膜の形成方法およびバンプを備えた電子部品の製造方法 - 特許庁

例文

MANUFACTURING METHOD AND ELECTRODE FORMING METHOD OF SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

表面実装型電子部品の製造方法及びその電極形成方法 - 特許庁




  
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