「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(111ページ目) - Weblio英語例文検索

PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

プリント基板、プリント基板の製造方法および電子部品の実装方法 - 特許庁

GREEN SHEET AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

グリーンシート、グリーンシートの製造方法、及び積層電子部品の製造方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR PROCESSING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY COMPONENT例文帳に追加

基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 - 特許庁

DISCRIMINATING METHOD OF NOISE COMPONENT, METHOD, DEVICE AND PROGRAM FOR PROCESSING IMAGE例文帳に追加

ノイズ成分識別方法、画像処理方法、画像処理装置およびプログラム - 特許庁

METHOD FOR PREVENTING CORROSION OF METAL COMPONENT AND METHOD FOR SENSING CORROSION PREVENTION STATE例文帳に追加

金属部品の腐食防止方法及び腐食防止状態検知方法 - 特許庁

BRAZE JOINING METHOD, AND SINTERED COMPONENT PRODUCED BY BEING BRAZED ACCORDING TO THE METHOD例文帳に追加

鑞付け接合方法とその方法で鑞付けして製造された焼結部品 - 特許庁

METHOD FOR COVERING RAW MATERIAL POWDER BY MECHANICAL ALLOYING TREATMENT AND COMPONENT OBTAINED BY THE METHOD例文帳に追加

メカニカルアロイング処理による原料粉末膜被覆方法とその部品 - 特許庁

METHOD FOR DEPOLYMERIZATION OF POLYESTER WASTE AND METHOD FOR RECLAIMING AVAILABLE COMPONENT例文帳に追加

ポリエステル廃棄物の解重合方法および有効成分回収方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING HOUR-SYMBOL COMPONENT AND FACILITY FOR IMPLEMENTING THE METHOD例文帳に追加

時間記号部品の製造方法およびその方法を実施するための設備 - 特許庁

CONNECTOR, ELECTRONIC COMPONENT CONNECTED THERETO, ITS MANUFACTURING METHOD, AND CONNECTING METHOD例文帳に追加

コネクタ、その製造方法および接続方法ならびに接続した電子装置 - 特許庁

FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板およびその製造方法ならびに部品実装方法 - 特許庁

ANALYSIS METHOD AND ANALYSIS DEVICE FOR SULFUR COMPONENT BY ULTRAVIOLET FLUORESCENCE METHOD例文帳に追加

紫外線蛍光法による硫黄成分の分析方法及び分析装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品およびその製造方法、圧電振動子およびその製造方法 - 特許庁

PLASMA PROCESSING APPARATUS, PLASMA PROCESSING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法ならびに電子部品製造方法 - 特許庁

ESTIMATING METHOD OF HOUSING COMPONENT USING INTERNET AND ITS ORDERING METHOD例文帳に追加

インターネットを利用した住宅部品の見積方法及びその発注方法 - 特許庁

METHOD FOR MODULATING CODE WITH DC COMPONENT ELIMINATED, AND DEMODULATION METHOD THEREFOR例文帳に追加

直流成分が除去されるコード変調方法及びその復調方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BOX BODY AND PRODUCTION METHOD THEREFOR, AND LASER BEAM SPOT WELDING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子機器筐体、その製造方法及びそのレーザースポット溶接方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT MULTILAYER MOUNTING ELEMENT AND ELEMENT MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

部品多層実装素子の製造方法及びこれにより製造された素子 - 特許庁

LASER WELDING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT CONNECTION STRUCTURE, AND LASER WELDING INSPECTION METHOD例文帳に追加

レーザ溶接方法、電子部品接続構造及びレーザ溶接検査方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING INNER CYLINDER FOR TUYERE AND METHOD FOR MANUFACTURING TAPERED TUBULAR COMPONENT例文帳に追加

羽口用内筒の製造方法、テーパ付き管状部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING BARIUM TITANATE FINE PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チタン酸バリウム微粒子の製造方法および電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR APPLYING CONDUCTIVE PASTE, AND MANUFACTURING METHOD FOR STACKED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導電ペーストの付与方法及び積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PICKING UP COMPONENT, AND DEVICE SUITABLE FOR CARRYING OUT THE METHOD例文帳に追加

構成要素をピックアップする方法、及び該方法の実行に適切な装置 - 特許庁

MOLTEN METAL COMPONENT MEASURING METHOD AND CONTROL METHOD例文帳に追加

溶融金属の成分測定方法および溶融金属の成分制御方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING CERAMIC SLURRY AND METHOD FOR PRODUCING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミックススラリの製造方法、積層型セラミックス電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC PORCELAIN COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘電体磁器組成物の製造方法および電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC COMPONENT FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURE AND METHOD OF FITTING THE SAME例文帳に追加

半導体製造用セラミックス部品の製造方法及び装着方法 - 特許庁

METHOD FOR PREDICTING MAIN RAW MATERIAL COMPONENT RATIO OF SINTERED ORE AND METHOD FOR CONTROLLING COMPONENT RATIO OF SINTERED ORE AND PROGRAM FOR PREDICTING MAIN RAW MATERIAL COMPONENT RATIO OF SINTERED ORE例文帳に追加

焼結鉱主原料成分割合予測方法および焼結鉱成分割合制御方法ならび焼結鉱主原料成分割合予測プログラム - 特許庁

JOINING AGENT FOR METAL COMPONENT, METHOD OF PRODUCING METAL COMPONENT JOINED ARTICLE, METAL COMPONENT JOINED ARTICLE, AND METHOD OF MANUFACTURING BUMP FOR ELECTRIC CIRCUIT CONNECTION例文帳に追加

金属製部材用接合剤、金属製部材接合体の製造方法、金属製部材接合体および電気回路接続用バンプの製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, METHOD FOR FORMING DATA ABOUT ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING, APPARATUS FOR FORMING MOUNTING DATA AND PROGRAM USED THEREFOR例文帳に追加

電子部品実装方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実装データ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに用いるプログラム - 特許庁

LINEAR COMPONENT INTERFERENCE VERIFICATION DEVICE AND METHOD, LINEAR COMPONENT DESIGN DEVICE HAVING LINEAR COMPONENT INTERFERENCE VERIFICATION FUNCTION, AND DESIGN METHOD FOR IT例文帳に追加

線状部品干渉検証装置及びその検証方法と線状部品干渉検証機能を備えた線状部品設計装置及びその設計方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING OPTICAL COMPONENT, AND METHOD AND APPARATUS FOR SPIN-DRYING OPTICAL COMPONENT AFTER CLEANING, AND OPTICAL COMPONENT HOLDING PARTS例文帳に追加

光学部品の洗浄方法および洗浄装置ならびに光学部品の洗浄後のスピン乾燥方法およびスピン乾燥装置ならびに光学部品保持部品 - 特許庁

To provide a component image encoding method and a component image decoding method to enable segmentation and composition of component images with satisfactory image quality.例文帳に追加

本発明は、良好な画質で部品画像の切り出しや合成を可能とする部品画像符号化方法及び部品画像復号方法を提供する。 - 特許庁

METHOD OF OPTIMIZING COMPONENT MOUNTING SEQUENCE, COMPONENT MOUNTING DEVICE, PROGRAM FOR EXECUTING COMPONENT MOUNTING SEQUENCE OPTIMIZING METHOD, AND RECODING MEDIUM IN WHICH THE PROGRAM IS RECORDED例文帳に追加

部品実装順序最適化方法、部品実装装置、部品実装順序最適化方法実行用プログラム、及び該プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, MOULD FOR USE IN THE METHOD AND OPTICAL COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

光学的部品を製造する方法、この方法において使用するためのモールド、およびこの方法によって製造された光学的部品 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD FOR ELECTROSTATIC OR ELECTROCHEMICAL ENERGY STORAGE ELECTRICAL COMPONENT, APPARATUS FOR IMPLEMENTING THE METHOD, AND COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

静電または電気化学エネルギ蓄積電気部品の製造方法、同方法を実施する装置、および同方法により製造される部品 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, SEMICONDUCTOR COMPONENT, SEMICONDUCTOR DEVICE, CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD, SEMICONDUCTOR COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路基板、半導体部品、半導体装置、回路基板の製造方法、半導体部品の製造方法及び半導体装置の製造方法 - 特許庁

To provide a method for efficiently collecting a metal component with a simple method from a material containing highly useful metal component such as a noble metal component and rare metal component, and to provide a metal component collection agent usable in the method.例文帳に追加

貴金属成分、希少金属成分などの有用性の高い金属成分を含む材料から、簡単な方法によって効率良く金属成分を回収できる方法、及びこの方法に使用できる金属成分回収剤を提供する。 - 特許庁

INTERLAYER INSULATING SHEET FOR MODULE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, MODULE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING MODULE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁

To provide a package for electronic component that can be manufactured at low cost, along with an electronic component device, and a method of manufacturing the electronic component device.例文帳に追加

低コストで作製可能な電子部品用パッケージ、電子部品装置、及び電子部品装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive component (50) and a method for treating the conductive component (50) to modify conduction through the component (50).例文帳に追加

導電性部品（５０）及び導電性部品（５０）を処理して部品（５０）内の導電性を改質する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a component image acquiring method and apparatus for acquiring focused component image without relation of component thickness.例文帳に追加

部品の厚さに関係なく、焦点の合った部品画像を取得できる部品の画像取得方法及び装置を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, UNIT OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND USE HISTORY INFORMATION PROCESSING SYSTEM例文帳に追加

電子部品装着装置及び電子部品装着方法、電子部品装着装置のユニット並びに使用履歴情報処理システム - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENT SEALED OBJECT, AND ELECTRIC AND ELECTRONIC COMPONENT SEALED OBJECT例文帳に追加

電気電子部品封止用樹脂組成物、電気電子部品封止体の製造方法および電気電子部品封止体 - 特許庁

To provide an electronic component mounting method and an electronic component mounting machine capable of reducing a electronic component manufacturing cost.例文帳に追加

電子部品の製造コストを削減可能な電子部品実装方法および電子部品実装機を提供することを課題とする。 - 特許庁