「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING METHOD AND EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品実装方法および装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用基板の製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

基板部品およびその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING IC COMPONENT例文帳に追加

ＩＣ部品実装方法及び装置 - 特許庁

SUBSTRATE, CONNECTING COMPONENT, AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

基板、接続部品及び実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME例文帳に追加

電子部品及びその製造方法 - 特許庁

PACKAGING DATA CREATION METHOD AND COMPONENT-PACKAGING METHOD例文帳に追加

実装データ作成方法及び部品実装方法 - 特許庁

TAPE BONDING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

テープ接着方法および電子部品製造方法 - 特許庁

STRIPPING METHOD AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の剥離方法及びその実装方法 - 特許庁

CLEANING METHOD AND CLEANING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

洗浄方法および電子部品の洗浄方法 - 特許庁

METHOD FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品内蔵基板 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ASSEMBLY OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品製造方法および電子部品の集合体の製造方法ならびに電子部品の集合体 - 特許庁

ECCENTRICITY ERROR MEASURING METHOD, COMPONENT CARRYING METHOD, COMPONENT CARRYING APPARATUS, SURFACE MOUNT MACHINE, AND COMPONENT TESTING APPARATUS例文帳に追加

偏心誤差測定方法、部品搬送方法、部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置 - 特許庁

HOLDER FOR CHIP COMPONENT AND METHOD FOR HANDLING CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ状部品用ホルダおよびチップ状部品の取扱方法 - 特許庁

FREQUENCY COMPONENT EXTRACTING DEVICE AND FREQUENCY COMPONENT EXTRACTING METHOD例文帳に追加

周波数成分抽出装置、周波数成分抽出方法 - 特許庁

FIXING MEMBER OF COMPONENT SUPPLY TRAY AND METHOD FOR EXTRACTING COMPONENT例文帳に追加

部品供給トレイ用の固定部材、及び部品取出し方法 - 特許庁

METHOD OF PRODUCING COMPONENT PART HAVING ECCENTRIC PORTION, AND AUTOMOBILE COMPONENT PART例文帳に追加

偏心部を有する部品の製造方法及び自動車部品 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装済み部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF HIGH-STRENGTH AUTOMOBILE COMPONENT AND HIGH-STRENGTH COMPONENT例文帳に追加

高強度自動車部品の製造方法および高強度部品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING METHOD例文帳に追加

電子部品の実装構造体、及び電子部品の実装方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING MOUNTED COMPONENT, AND CONVEYOR APPARATUS例文帳に追加

部品実装装置、実装品の製造方法及びコンベヤ装置 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MOUNTING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法 - 特許庁

SPHERICAL HOLLOW COMPONENT MANUFACTURING METHOD, AND SPHERICAL HOLLOW COMPONENT例文帳に追加

球状中空部品の製造方法および球状中空部品 - 特許庁

COMPONENT SUCTION NOZZLE, COMPONENT PACKAGING DEVICE, AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

部品吸着ノズル、部品実装装置及び部品実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED DEVICE, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品および電子部品搭載装置とその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPONENT, AND STRUCTURE HAVING SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPONENT MOUNTED THEREIN例文帳に追加

半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS, SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

部品実装装置、基板搬送装置及び部品実装方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS, COMPONENT MOUNTING METHOD, AND PROGRAM RECORDING MEDIUM例文帳に追加

部品搭載装置、部品搭載方法、及びプログラム記録媒体 - 特許庁

PARTICLE COMPONENT MEASURING METHOD AND PARTICLE COMPONENT MEASURING DEVICE例文帳に追加

微粒子成分計測方法および微粒子成分計測装置 - 特許庁

COMPONENT-MOUNTING TOOL, AND COMPONENT-MOUNTING METHOD AND EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

部品実装ツールとそれによる部品実装方法および装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BONDING MATERIAL AND METHOD OF MOUNTING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の接合材料および電子部品実装方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, LENS UNIT AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品およびレンズユニットおよび光学部品の製造方法。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT BONDING JIG AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

部品接合用治具及び電子部品パッケージの製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC CHIP COMPONENT, AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品およびチップ状電子部品の実装方法 - 特許庁

COMPONENT INFORMATION MANAGEMENT DEVICE, COMPONENT INFORMATION MANAGEMENT METHOD, AND DATA例文帳に追加

部品情報管理装置、部品情報管理方法およびデータ - 特許庁

MEASURING INSTRUMENT FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND MEASURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の測定装置および電子部品の測定方法 - 特許庁

METHOD FOR FABRICATING MEDICAL IMPLANT COMPONENT AND SUCH COMPONENT例文帳に追加

医療用インプラント部品を製造するための方法及び部品 - 特許庁

LIQUID COMPONENT MEASURING DEVICE, REFERENCE LIQUID, AND LIQUID COMPONENT MEASURING METHOD例文帳に追加

液体成分測定装置、基準液、液体成分測定方法 - 特許庁

To provide a composite component and a method for producing the composite component.例文帳に追加

複合構成要素およびその生産方法を提供する。 - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品及び積層型電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND TOOL FOR HOLDING ELECTRONIC COMPONENT ELEMENT例文帳に追加

電子部品の製造方法および電子部品素子保持治具 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SCROLL COMPONENT, SCROLL COMPONENT, AND SCROLL COMPRESSOR例文帳に追加

スクロール部品の製造方法、スクロール部品、及びスクロール圧縮機 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED PIEZOELECTRIC COMPONENT AND LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型圧電部品の製造方法、及び積層型電子部品 - 特許庁

TYPE SELECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MAKER SERVER例文帳に追加

電子部品の機種選択方法および電子部品メーカ・サーバ - 特許庁