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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component methodに関連した英語例文

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component methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23110



例文

OPTICAL COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT例文帳に追加

光学部品およびその製造方法並びに光通信部品 - 特許庁

COMPONENT SHAPE MEASURING METHOD AND COMPONENT SHAPE MEASURING APPARATUS例文帳に追加

部品の形状計測方法及び部品の形状計測装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT MATERIAL例文帳に追加

電子部品、電子部品素材および電子部品の製造方法 - 特許庁

FACE COMPONENT POSITION DETECTION METHOD AND FACE COMPONENT POSITION DETECTION DEVICE例文帳に追加

顔部品位置検出方法及び顔部品位置検出装置 - 特許庁

例文

CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MOUNTING CHIP-LIKE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品及びチップ状電子部品の搭載方法 - 特許庁


例文

STRUCTURE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装構造体、及び電子部品の実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

電子部品、電子部品モジュール及び電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING PRINTED BOARD AND ELECTRTONIC COMPONENT DISMOUNTING METHOD例文帳に追加

電子部品実装プリント基板および電子部品取り外し方法 - 特許庁

CARRIER FRAME OF ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCTION OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の搬送フレームおよび電子部品の製造方法 - 特許庁

例文

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT SUBSTRATE MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品搭載方法及び電子部品基板搭載構造体 - 特許庁

例文

WELDING STRUCTURE OF ELECTRIC COMPONENT AND WELDING METHOD OF ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

電気部品の溶接構造、及び電気部品の溶接方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING CONDITION DETERMINING METHOD, COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND PROGRAM例文帳に追加

部品実装条件決定方法、部品実装装置及びプログラム - 特許庁

METHOD OF SELECTING TYPE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MAKER SERVER例文帳に追加

電子部品の機種選択方法および電子部品メーカ・サーバ - 特許庁

COMPONENT POSITIONING DEVICE AND COMPONENT POSITIONING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

部品位置決め装置、及びそれを用いた部品位置決め方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品、回路基板、電子機器、電子部品の製造方法 - 特許庁

COMPONENT CONVEYANCE TRAY AND METHOD OF CONVEYING COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

部品搬送用トレーおよびこれを用いた部品の搬送方法 - 特許庁

TONER FOR FULL-COLOR SINGLE-COMPONENT DEVELOPMENT, AND SINGLE-COMPONENT DEVELOPMENT METHOD例文帳に追加

フルカラー一成分現像用トナーおよび一成分現像方法 - 特許庁

CIRCUIT BOARD, PACKAGED ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

回路基板、パッケージ電子部品及び電子部品の実装方法 - 特許庁

BLOOD COMPONENT SEPARATING METHOD, AND KIT FOR SEPARATING BLOOD COMPONENT例文帳に追加

血液成分の分離方法および血液成分分離用キット - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED WITH GUIDANCE MICRO COMPONENT例文帳に追加

誘導マイクロコンポーネントを組み込んだ電子コンポーネントの製造方法 - 特許庁

TERMINAL STRUCTURE FOR MOUNTED COMPONENT AND METHOD OF MOUNTING MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

実装部品の端子構造及び実装部品の実装方法 - 特許庁

INTEGRATED ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

集積型電子部品、電子部品装置及びその製造方法 - 特許庁

VOLATILE COMPONENT VAPORIZING BOARD AND VOLATILE COMPONENT VAPORIZING METHOD例文帳に追加

揮発性成分揮散用基板および揮発性成分の揮散方法 - 特許庁

COMPONENT DISTRIBUTION ANALYSIS METHOD, COMPONENT DISTRIBUTION ANALYSIS APPARATUS AND PROGRAM例文帳に追加

成分分布分析方法、成分分布分析装置、および、プログラム - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミックス電子部品の製造方法およびセラミックス電子部品 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT, AND OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT例文帳に追加

光導波路部品の製造方法および光導波路部品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, ITS RESIN SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品、その樹脂基板、及び電子部品の製造方法 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT例文帳に追加

光導波路部品および光導波路部品の製造方法 - 特許庁

STEEL FOR CARBURIZING, CARBURIZED COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING CARBURIZED COMPONENT例文帳に追加

浸炭用鋼、浸炭部品及び浸炭部品の製造方法 - 特許庁

MOLDING METHOD, MOLDING DIE, INSERT PIN, MOLDED COMPONENT, AND COMPONENT例文帳に追加

成形方法、成形型、インサートピン、及び成形部品、並びに部品 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT, AND OPTICAL WAVEGUIDE COMPONENT例文帳に追加

光導波路部品の製造方法及び光導波路部品 - 特許庁

SURFACE MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT SUPPLYING METHOD例文帳に追加

表面実装部品搭載機及び電子部品供給方法 - 特許庁

SEQUENCING METHOD IN COMPONENT SUPPLY PART OF COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

部品実装機の部品供給部における配列決定方法 - 特許庁

MOUNTING MACHINE, AND COMPONENT MANAGING DEVICE AND COMPONENT MANAGEMENT METHOD THEREOF例文帳に追加

実装機の部品管理装置および部品管理方法、実装機 - 特許庁

MINUTE COMPONENT BONDING DEVICE, AND MINUTE COMPONENT BONDING METHOD例文帳に追加

微小部品貼り合わせ装置及び微小部品貼り合わせ方法 - 特許庁

This method is for manufacturing a component whose main component is silicon carbide.例文帳に追加

炭化ケイ素を主成分とする部品の製造方法である。 - 特許庁

METHOD OF APPLYING TEMPERATURE OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT TESTER例文帳に追加

電子部品の温度印加方法および電子部品試験装置 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT ALIGNING TOOL AND METHOD OF PACKAGING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品調心治具および光学部品の実装方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING VEHICULAR TRIM COMPONENT, AND VEHICULAR TRIM COMPONENT例文帳に追加

車両用トリム部品の製造方法と車両用トリム部品 - 特許庁

VEHICULAR FRAME COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING VEHICULAR FRAME COMPONENT例文帳に追加

車両フレーム部品、および車両フレーム部品の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED COMPONENT, AND SHEET FOR MANUFACTURING THE LAMINATED COMPONENT例文帳に追加

積層部品の製造方法および積層部品製造用シート - 特許庁

LIVING BODY COMPONENT MEASURING METHOD, AND LIVING BODY COMPONENT MEASURING DEVICE例文帳に追加

生体成分測定方法および生体成分測定装置 - 特許庁

SOLDERING METHOD OF COMPONENT-MOUNTING BOARD, AND THE COMPONENT-MOUNTING BOARD例文帳に追加

部品実装基板のはんだ付け方法および部品実装基板 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT ASSEMBLY AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック電子部品集合体および電子部品の製造方法 - 特許庁

APPARATUS FOR ATTRACTING BLOOD COMPONENT AND METHOD FOR ATTRACTING BLOOD COMPONENT例文帳に追加

血液成分誘引装置および血液成分誘引方法 - 特許庁

COMPONENT CONCENTRATION MEASURING METHOD AND DEVICE例文帳に追加

成分濃度測定方法および装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品装着装置及び方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品装着方法及び装置 - 特許庁

MOLDED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

モールド電子部品とその製造方法 - 特許庁

例文

MEMBER SUPPORTING APPARATUS, METHOD OF SUPPORTING MEMBER, COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND METHOD OF MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部材支持装置、部材支持方法、部品実装機および部品実装方法 - 特許庁




  
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