「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

INDUCTANCE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

インダクタンス部品及びその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品、およびその製造方法 - 特許庁

COMPONENT PACKAGING MACHINE AND CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加

部品実装機及びその制御方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加

部品の実装装置および実装方法 - 特許庁

MANAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING LINE例文帳に追加

電子部品実装ラインの管理方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装方法および装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法及び装置 - 特許庁

COMPOUND SERVICE COMPONENT DESTINATION SOLVING METHOD例文帳に追加

複合サービス部品宛先解決方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

部品の実装方法及び電子装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING UNIT例文帳に追加

電子部品実装体の製造方法 - 特許庁

PACKAGE COMPONENT AND PACKAGING METHOD例文帳に追加

梱包体用部品および梱包方法 - 特許庁

MACHINE AND METHOD OF MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品実装機及び部品実装方法 - 特許庁

METHOD AND MACHINE FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品実装方法及び部品実装機 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加

電子部品およびその実装方法 - 特許庁

ACID COMPONENT-REMOVING AGENT, METHOD FOR PRODUCING IT AND METHOD FOR REMOVING ACID COMPONENT例文帳に追加

酸性成分除去剤、その製造方法及び酸性成分除去方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR RECOGNIZING COMPONENT, AND COMPONENT-MOUNTING DEVICE AND COMPONENT-MOUNTING METHOD USING THE DEVICE AND METHOD例文帳に追加

部品認識装置、部品認識方法、並びに該装置及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 - 特許庁

APPARATUS FOR SUCKING ELECTRONIC COMPONENT, APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR SUCKING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品吸着装置、電子部品装着装置、及び、電子部品吸着方法 - 特許庁

MOUNTED COMPONENT INSPECTION APPARATUS, MOUNTED COMPONENT INSPECTION METHOD, AND MOUNTED COMPONENT INSPECTION PROGRAM例文帳に追加

実装部品検査装置および実装部品検査方法および実装部品検査プログラム - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND SUBSTRATE CONNECTING COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装構造および電子部品実装方法ならびに基板接続用部品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING METHOD例文帳に追加

電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT STORING APPARATUS AND METHOD FOR INSERTING AND PULLING-OUT ELECTRONIC COMPONENT IN ELECTRONIC COMPONENT STORING APPARATUS例文帳に追加

電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SETUP APPARATUS, COMPONENT MOUNTING APPARATUS, PROGRAM, AND METHOD FOR ARRANGING COMPONENT SUPPLY UNIT例文帳に追加

部品装着設定装置、部品装着装置、プログラム及び部品供給ユニット配置方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT HOLDING MECHANISM FOR AUTOMATIC ELECTRONIC COMPONENT HARDNESS, AND ELECTRONIC COMPONENT HOLDING METHOD例文帳に追加

電子部品自動ハンドリング装置用電子部品保持機構及び電子部品保持方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

電子部品装着装置、電子部品装着装置システム、および、電子部品装着方法 - 特許庁

CAD COMPONENT MANAGEMENT DEVICE, CAD COMPONENT MANAGEMENT SYSTEM, AND CAD COMPONENT MANAGEMENT METHOD例文帳に追加

ＣＡＤ部品管理装置、ＣＡＤ部品管理システム、及びＣＡＤ部品管理方法 - 特許庁

BOBBIN FOR COIL, WINDING COMPONENT, COIL COMPONENT, SWITCHING POWER SUPPLY UNIT, AND METHOD OF MANUFACTURING COIL COMPONENT例文帳に追加

コイル用ボビン、巻線部品、コイル部品、スイッチング電源装置、及びコイル部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT DISPOSAL BOX, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

電子部品廃棄箱及び電子部品装着装置、並びに電子部品装着方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SETUP DEVICE, COMPONENT MOUNTING APPARATUS, PROGRAM, AND COMPONENT SUPPLY UNIT ARRANGEMENT METHOD例文帳に追加

部品装着設定装置、部品装着装置、プログラム及び部品供給ユニット配置方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

電子部品実装方法及び電子部品実装装置並びに電子部品実装システム - 特許庁

DEVICE FOR HOLDING ELECTRONIC COMPONENT, APPARATUS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF HOLDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の保持装置、電子部品の製造装置および電子部品の保持方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子部品の実装装置、電子部品および電子機器 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT DIRECTION INSPECTION DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT DIRECTION INSPECTING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品向き検査装置及び電子部品向き検査方法並びに電子部品装着機 - 特許庁

LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, LAMINATED COIL COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品、積層コイル部品および積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT ALIGNMENT DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT ALIGNMENT METHOD USING THE ELECTRONIC COMPONENT ALIGNMENT DEVICE例文帳に追加

電子部品整列装置及び該電子部品整列装置を用いた電子部品整列方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, PRIMARY CONNECTING TERMINAL AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

電子部品、電子部品の取付構造、一次接続用端子、電子部品の取付方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法 - 特許庁

COMPONENT SUPPLY FEEDER, COMPONENT-MOUNTING APPARATUS, COMPONENT-MOUNTING SYSTEM AND METHOD FOR CONFIRMING MOUNTING例文帳に追加

部品供給フィーダ、部品実装装置、部品実装システム、及び装着確認方法 - 特許庁

COMPONENT-MOUNTING UNIT, COMPONENT-MOUNTING SYSTEM AND METHOD OF CHANGING ARRANGEMENT OF THE COMPONENT-MOUNTING UNIT例文帳に追加

部品実装ユニット、部品実装システムおよび部品実装ユニットの配列変更方法 - 特許庁

COMPONENT EXTRACTION ORDER DETERMINING METHOD, COMPONENT EXTRACTION ORDER DETERMINING DEVICE AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

部品取り出し順序決定方法、部品取り出し順序決定装置及び部品実装機 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING TIME SIMULATION METHOD, COMPONENT MOUNTING TIME SIMULATION DEVICE, AND COMPONENT MOUNTING MACHINE例文帳に追加

部品実装時間シミュレーション方法、部品実装時間シミュレーション装置及び部品実装機 - 特許庁

COMPONENT HOLDER FIXING METHOD TO PRINTED BOARD, COMPONENT HOLDER FIXING STRUCTURE, AND COMPONENT HOLDER例文帳に追加

プリント基板への部品ホルダ固定方法及び部品ホルダ固定構造並びに部品ホルダ - 特許庁

SYNTHETIC RESIN COMPONENT, GAME MACHINE EQUIPPED WITH SYNTHETIC RESIN COMPONENT, METHOD FOR MOLDING SYNTHETIC RESIN COMPONENT例文帳に追加

合成樹脂部品、合成樹脂部品を備える遊技台、合成樹脂部品の成形方法 - 特許庁

MANUFACTURING DEVICE OF COMPONENT FOR TIMEPIECE, MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT FOR TIMEPIECE, COMPONENT FOR TIMEPIECE, AND TIMEPIECE例文帳に追加

時計用部品の製造装置、時計用部品の製造方法、時計用部品および時計 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT AND METHOD FOR MANAGING COMPONENT INFORMATION IN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品情報管理方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD AND PRINTING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品およびその製造方法と印刷方法 - 特許庁