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「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索


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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component methodに関連した英語例文

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component methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23110



例文

MOUNTING METHOD AND MOUNTING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法及び装置 - 特許庁

LAMINATED TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層型電子部品およびその製法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品実装基板の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION SYSTEM AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子部品検査システムおよびその方法 - 特許庁

例文

CALIBRATION METHOD OF IMAGE RECOGNITION CAMERA, COMPONENT JOINTING METHOD, AND COMPONENT JOINTING DEVICE例文帳に追加

画像認識カメラのキャリブレーション方法、部品接合方法および部品接合装置 - 特許庁


例文

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT WITH LEAD WIRE例文帳に追加

リード線付き電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING LEAD WIRE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用リード線の製造方法 - 特許庁

PRODUCING METHOD FOR ELECTRONIC LAMINATED CERAMIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CONTAINER FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用容器体の製造方法 - 特許庁

例文

CHIP MOUNTING COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

チップ実装部品及びその製造方法 - 特許庁

例文

APPARATUS AND METHOD FOR PACKING COMPONENT例文帳に追加

部品の梱包装置および梱包方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND REPAIR METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品装置およびそのリペアー方法 - 特許庁

MOUNTING MACHINE, AND COMPONENT CLEANING METHOD THEREOF例文帳に追加

実装機およびその部品清掃方法 - 特許庁

ANALYTICAL METHOD FOR TRACE AMOUNT OF COMPONENT IN WATER例文帳に追加

水中の微量成分分析方法 - 特許庁

ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電子回路部品及びその製造方法 - 特許庁

COMPONENT-MOUNTING DEVICE, ITS OPERATION METHOD, AND COMPONENT SUPPLY DEVICE AND ITS OPERATION METHOD例文帳に追加

部品実装装置、その運転方法、および部品供給装置、その運転方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING OIL COMPONENT FROM SEWAGE AND WASTEWATER例文帳に追加

下水、排水からの油分除去方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT INSERTION MACHINE, AND COMPONENT FIXING METHOD AND INSERTION DETECTION METHOD THEREIN例文帳に追加

電子部品挿入機とそれにおける部品固定方法及び挿入検出方法 - 特許庁

METHOD FOR PRESS-FORMING CYLINDRICAL METAL COMPONENT例文帳に追加

筒状金属部品のプレス成形方法 - 特許庁

METHOD FOR SEALING SMALL ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加

小型電子部品パッケージの封止方法 - 特許庁

FERRITE MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

フェライト積層電子部品の製造方法 - 特許庁

OXIDATION RESISTANT COMPONENT AND RELATED METHOD例文帳に追加

耐酸化性部品及び関連する方法 - 特許庁

JUMPER CHIP COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ジャンパーチップ部品およびその製造方法 - 特許庁

DEFORMATION ANALYSIS METHOD OF RESIN MOLDING COMPONENT例文帳に追加

樹脂成形部品の変形解析方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF INDUCTOR例文帳に追加

電子部品及びインダクタの製造方法 - 特許庁

ELECTRODE FORMATION METHOD OF CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ電子部品の電極形成方法 - 特許庁

METHOD FOR SEPARATING TARGET COMPONENT, AND KIT例文帳に追加

標的成分の分離方法およびキット - 特許庁

COMPONENT FOR HIGH FACIAL PRESSURE AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

高面圧用部品とその製造方法 - 特許庁

WATCH EXTERNAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

時計外装部品およびその製造法 - 特許庁

MOUNTING MACHINE AND COMPONENT MOUNTING METHOD THEREIN例文帳に追加

実装機およびその部品装着方法 - 特許庁

COIL COMPONENT AND EVALUATION METHOD THEREOF例文帳に追加

コイル部品及びコイル部品の評価方法。 - 特許庁

CHIP COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ状部品およびその製造方法 - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップ型電子部品とその製造方法 - 特許庁

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ型電子部品およびその製法 - 特許庁

INSPECTION DEVICE AND METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品検査装置及び検査方法 - 特許庁

MACHINE AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品装着機及び部品装着方法 - 特許庁

COMPONENT MANAGEMENT SYSTEM AND METHOD例文帳に追加

部品管理システムおよび部品管理方法 - 特許庁

METHOD OF MEASURING TERMINAL HEIGHT OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の端子高さ計測方法 - 特許庁

METHOD FOR BONDING COMPONENT PART AND BONDED ARTICLE例文帳に追加

部品の接合方法および接合物 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PLACING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の装着方法及び装置 - 特許庁

EFFECTIVE USING METHOD OF SOYBEAN BROTH COMPONENT例文帳に追加

大豆煮汁成分の有効活用方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING MUSICAL INSTRUMENT OR MUSICAL INSTRUMENT COMPONENT例文帳に追加

楽器又は楽器部品の製造方法 - 特許庁

COLD-FORGED COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

冷間鍛造部品と、その製造方法 - 特許庁

PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC LAMINATED CERAMIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

COLLECTIVE PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の一括実装方法、及び電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁

TREATMENT METHOD OF WASTE CONTAINING LEAD COMPONENT例文帳に追加

鉛分を含む廃棄物の処理方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF FEEDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の供給装置及び方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT FOR PRESS BUTTON SWITCH例文帳に追加

押釦スイッチ用部材の製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR CIRCUIT COMPONENT INSPECTION METHOD例文帳に追加

半導体回路構成部品の検査方法 - 特許庁

例文

RESIN SEALING AND MOLDING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の樹脂封止成形方法 - 特許庁




  
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