| 例文 |
component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
DEVICE INCORPORATING COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
部品内蔵デバイス及び製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTING METHOD AND DEVICE例文帳に追加
電子部品装着方法および装置 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT MOUNT STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
光部品実装構造とその製法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND EQUIPMENT THEREOF例文帳に追加
電子部品装着方法及び装置 - 特許庁
METHOD FOR EVALUATION OF RELIABILITY OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の信頼性評価方法 - 特許庁
SIMPLE DETERMINATION METHOD OF BASEMENT MEMBRANE COMPONENT例文帳に追加
基底膜成分の簡易測定方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COMPONENT FOR MACHINE STRUCTURE例文帳に追加
機械構造用部品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT INFORMATION MANAGEMENT SYSTEM AND METHOD例文帳に追加
部品情報管理システムおよび方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SHEET-LIKE RESISTANCE COMPONENT例文帳に追加
シート状抵抗部品の製造方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR DECORATING COMPONENT例文帳に追加
部品の加飾装置及び加飾方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING HIGH STRENGTH MACHINE COMPONENT例文帳に追加
高強度機械部品の製造方法 - 特許庁
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層電子部品とその製造方法 - 特許庁
JOINING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT, AND CIRCUIT BOARD例文帳に追加
接合方法と電子部品、回路基板 - 特許庁
FORMING METHOD OF PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用パッケージの形成方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造方法及び装置 - 特許庁
WIRING COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
配線部品およびその製造方法 - 特許庁
MOUNTER AND MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品移載装置および方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
光学部品及びその製造方法 - 特許庁
ELECTRICAL COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電気部品およびその製造方法 - 特許庁
INSULATED COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
絶縁部品およびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品用パッケージの製造方法 - 特許庁
WIRING FORMING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
配線の形成方法及び電子部品 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT FORMING COMPONENT例文帳に追加
電子回路形成品の製造方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING BOARD, BOARD FIXING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加
部品実装基板、基板固定方法、および部品実装基板の製造方法 - 特許庁
CUSHIONING COMPONENT AND ITS MOUNTING METHOD例文帳に追加
緩衝部品およびその取付け方法 - 特許庁
SUBSTRATE INCORPORATING COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
部品内蔵基板とその製造方法 - 特許庁
FORMING METHOD OF CYLINDRICAL CLUTCH COMPONENT例文帳に追加
円筒状クラッチ部品の成形方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, HOLDING DEVICE AND HOLDING METHOD例文帳に追加
電子部品装着装置、電子部品装着方法、保持装置および保持方法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING MACHINE AND IMAGE PROCESSING METHOD例文帳に追加
部品実装機及び画像処理方法 - 特許庁
CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
セラミック電子部品とその製造方法 - 特許庁
VAPORIZATION METHOD AND APPARATUS OF AROMATIC COMPONENT例文帳に追加
芳香成分の気化方法及び装置 - 特許庁
TIMEPIECE EXTERIOR COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
時計外装部品とその製造方法 - 特許庁
PATTERN CORRECTING METHOD AND PATTERN COMPONENT例文帳に追加
パターン修正方法およびパターン部品 - 特許庁
Bind the master component to a processValueChanged method. 例文帳に追加
マスターコンポーネントを processValueChanged メソッドにバインドします。 - NetBeans
DEFORMATION-CORRECTION METHOD FOR GAS-TURBINE COMPONENT例文帳に追加
ガスタービン部品の変形修正方法 - 特許庁
ADVERTISING METHOD USING SOFTWARE COMPONENT例文帳に追加
ソフトウェア商品を用いた広告方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PIEZOELECTRIC CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
圧電セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING ULTRAPRECISE COMPONENT WITH ELECTROCASTING METHOD, AND ULTRAPRECISE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
電鋳法による超精密部品の製造方法及び超精密光学部品 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING DIFFRACTION TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
回折型光学部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR COATING CATALYST COMPONENT AND APPARATUS FOR COATING CATALYST COMPONENT BY USING THE METHOD例文帳に追加
触媒成分被覆方法及びこれを用いた触媒成分被覆装置 - 特許庁
SOFTWARE COMPONENT INFORMATION ACQUISITION METHOD, SOFTWARE COMPONENT ACQUISITION METHOD, AND SERVICE SYSTEM例文帳に追加
ソフトウェアコンポーネント情報取得方法、ソフトウェアコンポーネント取得方法、サービスシステム - 特許庁
PIEZOELECTRIC RESONANCE COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
圧電共振部品とその製造方法 - 特許庁
| 例文 |
| Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
| この対訳コーパスは独立行政法人情報通信研究機構の研究成果であり、Creative Commons Attribution-Share Alike 3.0 Unportedでライセンスされています。 |
| © 2010, Oracle Corporation and/or its affiliates. Oracle and Java are registered trademarks of Oracle and/or its affiliates.Other names may be trademarks of their respective owners. |
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|