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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component methodに関連した英語例文

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component methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23110



例文

SHAPE MEASUREMENT METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ型電子部品の形状測定方法及びチップ型電子部品の製造方法 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND PRODUCING METHOD THEREFOR例文帳に追加

セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁

METHOD OF AND APPARATUS FOR MOUNTING COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加

基板への部品実装方法及び装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加

電子部品装着方法およびその装置 - 特許庁

例文

RESIST COMPONENT REMOVING METHOD, SOG COMPONENT REMOVING METHOD, AND REMOVING LIQUID THEREFOR例文帳に追加

レジスト成分の除去方法、SOG成分の除去方法及びこれらに用いる剥離液 - 特許庁


例文

COMPONENT SELECTION PROGRAM, RECORDING MEDIUM RECORDING THE PROGRAM, COMPONENT SELECTION METHOD AND COMPONENT SELECTION DEVICE例文帳に追加

部品選択プログラム、該プログラムを記録した記録媒体、部品選択方法、および部品選択装置 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SETTING DEVICE, PROGRAM, COMPONENT MOUNTING DEVICE, COMPONENT MOUNTING SYSTEM, AND ASSIGNING METHOD例文帳に追加

部品装着設定装置、プログラム、部品装着装置、部品装着システム及び割り振り方法 - 特許庁

BGA COMPONENT MOUNTING TERMINAL, BGA COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING BGA COMPONENT例文帳に追加

BGA部品取付端子、BGA部品実装構造体及びBGA部品の実装方法 - 特許庁

EJECTION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND CONTAINER FOR SUPPLYING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装装置における電子部品の排出方法および電子部品供給用容器 - 特許庁

例文

COMPONENT DISPLAY PROGRAM, RECORDING MEDIUM RECORDING PROGRAM, COMPONENT DISPLAY METHOD, AND COMPONENT DISPLAY DEVICE例文帳に追加

部品表示プログラム、該プログラムを記録した記録媒体、部品表示方法、および部品表示装置 - 特許庁

例文

ELECTRONIC COMPONENT COMPRESSION BONDING DEVICE, ELECTRONIC COMPONENT COMPRESSION BONDING INSPECTING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT COMPRESSION BONDING INSPECTION METHOD例文帳に追加

電子部品圧着装置、電子部品圧着検査装置及び電子部品圧着検査方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LOW RESISTIVE PART ON SUBSTRATE FOR OPTICAL COMPONENT, SUBSTRATE FOR OPTICAL COMPONENT AND OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光部品用基材への低抵抗部の形成方法、光部品用基材および光部品 - 特許庁

CONNECTOR INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTOR INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT, AND APPARATUS FOR MANUFACTURING CONNECTOR INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵コネクタ及びその製造方法、並びに電子部品内蔵コネクタの製造装置 - 特許庁

DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANAGING COMPONENT USAGE HISTORY IN DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装装置および電子部品実装装置における部品使用履歴管理方法 - 特許庁

COMPONENT EXTRACTION/CORRECTION DEVICE, COMPONENT EXTRACTION/CORRECTION METHOD, COMPONENT EXTRACTION/CORRECTION PROGRAM, OR ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

成分抽出補正装置、成分抽出補正方法、成分抽出補正プログラム、又は電子機器 - 特許庁

COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT MOUNTED SUBSTRATE, AND COMMUNICATION DEVICE例文帳に追加

電子部品実装基板、電子部品モジュール、電子部品実装基板の製造方法、通信機器 - 特許庁

METHOD FOR SEPARATING WOODY COMPONENT, WOODY COMPONENT, AND APPARATUS FOR SEPARATING INDUSTRIAL MATERIAL AND WOODY COMPONENT例文帳に追加

木質成分の分離方法、木質成分、工業材料及び木質成分の分離装置 - 特許庁

BASE FOR ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT PROVIDED WITH THE BASE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用ベース及びそのベースを備えた電子部品並びに電子部品の製造方法 - 特許庁

OPTICAL WAVEGUIDE STRUCTURE WITH OPTICAL PATH CONVERSION COMPONENT, OPTICAL PATH CONVERSION COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL PATH CONVERSION COMPONENT例文帳に追加

光路変換部品付きの光導波路構造体、光路変換部品及びその製造方法 - 特許庁

COMPONENT BUILT-IN MODULE, ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING THE COMPONENT BUILT-IN MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF THE COMPONENT BUILT-IN MODULE例文帳に追加

部品内蔵モジュール及びこれを備える電子機器並びに部品内蔵モジュールの製造方法 - 特許庁

INDUCTOR COMPONENT, PRINTED CIRCUIT BOARD INCORPORATING THE COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF THE INDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

インダクタ部品とその部品を内蔵しているプリント配線板及びインダクタ部品の製造方法 - 特許庁

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

セラミック電子部品、セラミック電子部品の実装構造、およびセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT SOLDER BONDING METHOD, AREA ARRAY ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT例文帳に追加

電子部品はんだ接合方法,エリアアレイ型電子部品,電子回路基板および電子部品ユニット - 特許庁

COMPONENT SELECTING PROGRAM, RECORDING MEDIUM RECORDING PROGRAM, COMPONENT SELECTING METHOD, AND COMPONENT SELECTING DEVICE例文帳に追加

部品選択プログラム、該プログラムを記録した記録媒体、部品選択方法、および部品選択装置 - 特許庁

CARRYING METHOD FOR MAINTENANCE COMPONENT, CARRYING SYSTEM FOR MAINTENANCE COMPONENT, AND MAINTENANCE COMPONENT CARRYING SYSTEM PROGRAM例文帳に追加

保守部品の搬送方法および保守部品の搬送方式および保守部品搬送システムプログラム - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT FEEDER AND METHOD FOR MANAGING COMPONENT INFORMATION IN ELECTRONIC COMPONENT FEEDER例文帳に追加

電子部品供給装置および電子部品供給装置における部品情報管理方法 - 特許庁

MOUNTED COMPONENT INSPECTION APPARATUS, COMPONENT MOUNTING MACHINE INCLUDING THE MOUNTED COMPONENT INSPECTION APPARATUS, AND MOUNTED COMPONENT INSPECTION METHOD例文帳に追加

実装部品検査装置、およびその実装部品検査装置を備えた部品実装機、並びに実装部品検査方法 - 特許庁

TONER, METHOD FOR PRODUCING TONER, TWO-COMPONENT DEVELOPER, METHOD FOR PRODUCING TWO-COMPONENT DEVELOPER AND IMAGE FORMING METHOD例文帳に追加

トナー、トナーの製造方法、二成分現像剤、二成分現像剤の製造方法及び画像形成方法 - 特許庁

COMPONENT TRANSFER DEVICE, COMPONENT MOUNTING APPARATUS WITH THE COMPONENT TRANSFER DEVICE, COMPONENT INSPECTING APPARATUS WITH THE COMPONENT TRANSFER DEVICE, AND ABNORMALITY DETECTING METHOD OF COMPONENT TRANSFER DEVICE例文帳に追加

部品搬送装置、該部品搬送装置を備えた部品実装装置、前記部品搬送装置を備えた部品検査装置および部品搬送装置の異常検出方法 - 特許庁

RESISTANCE COMPONENT MEASURING INSTRUMENT, REACTANCE COMPONENT MEASURING INSTRUMENT, IMPEDANCE MEASURING INSTRUMENT, METHOD OF MEASURING RESISTANCE COMPONENT, AND METHOD OF MEASURING REACTANCE COMPONENT例文帳に追加

抵抗成分計測装置とリアクタンス成分計測装置とインピーダンス計測装置と抵抗成分計測方法とリアクタンス成分計測方法 - 特許庁

IMAGING APPARATUS, IMPULSE COMPONENT DETECTING CIRCUIT, IMPULSE COMPONENT REMOVING CIRCUIT, IMPULSE COMPONENT DETECTING METHOD, IMPULSE COMPONENT REMOVING METHOD, AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加

撮像装置、インパルス成分検出回路、インパルス成分除去回路、インパルス成分検出方法、インパルス成分除去方法及びコンピュータプログラム - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC POWER COMPONENT AND ELECTRONIC POWER COMPONENT OBTAINED THEREBY例文帳に追加

電子パワー素子の製造方法、及びそれにより得られる電子パワー素子 - 特許庁

MOLDING METHOD OF RESIN MOLDED COMPONENT, AND MOLDING APPARATUS OF RESIN MOLDED COMPONENT例文帳に追加

樹脂成形品の成形方法、および樹脂成形品の成形装置 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING METHOD, COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND MOUNTING ORDER DETERMINATION PROGRAM例文帳に追加

部品実装方法、部品実装機および実装順序決定プログラム - 特許庁

JOINING STRUCTURE OF FILM-FORM ELECTRONIC COMPONENT WITH TERMINAL COMPONENT AND JOINING METHOD例文帳に追加

フィルム状電子部品と端子部品の接合構造及び接合方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT, AND APPARATUS FOR MOUNTING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品接合装置及び方法、並びに電子部品実装装置 - 特許庁

METHOD OF SEPARATING OIL-COMPONENT FROM INORGANIC MATERIAL ADHESIVELY CONTAINING OIL-COMPONENT例文帳に追加

油分を付着含有する無機質材料からの油分の分離方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, OPTICAL COMMUNICATION DEVICE, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光部品、光通信装置、電子機器、及び光部品の製造方法 - 特許庁

TRAY FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF IDENTIFYING SIMILAR TRAY FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用トレイ、及び類似の電子部品用トレイの識別方法 - 特許庁

COMPONENT CORRECTION DEVICE FOR DISPLAY ELEMENT AND COMPONENT CORRECTION METHOD FOR DISPLAY ELEMENT例文帳に追加

表示素子部品修正装置および表示素子部品修正方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT WITH DISPLAY FUNCTION AND DISPLAY METHOD FOR ABNORMALITY OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

表示機能付き電子部品及び電子部品の異常表示方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, OPTICAL COMPONENT AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT例文帳に追加

光学部品の製造方法、光学部品、および液晶ディスプレイユニット - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, ELECTRONIC APPARATUS AND ULTRASONIC SENSOR COMPONENT例文帳に追加

電子部品及びその製造方法、電子機器及び超音波センサ部品 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MONITORING COMPONENT MANUFACTURING PROCESS, AND COMPONENT WITH MONITORING FUNCTION例文帳に追加

部品製造工程のモニタ方法及びモニタ装置、モニタ機能付き部品 - 特許庁

CAD SYSTEM, COMPONENT-MOUNTING SUPPORT METHOD, AND COMPONENT-MOUNTING SUPPORT PROGRAM例文帳に追加

CADシステム、部品実装支援方法および部品実装支援プログラム - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND METHOD OF CHANGING DATA IN COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

部品実装システムおよび部品実装システムにおけるデータ変更方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD OF FEEDING ELECTRONIC COMPONENT USED THEREFOR例文帳に追加

電子部品実装装置及びそれに用いる電子部品供給方法 - 特許庁

WORK MACHINE COMPONENT MONITORING DEVICE AND WORK MACHINE COMPONENT MONITORING METHOD例文帳に追加

作業機械の部品監視装置及び作業機械の部品監視方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING DEVICE AND MODEL SWITCHING METHOD IN COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

部品実装装置および部品実装装置における機種切替え方法 - 特許庁

例文

COMPONENT MOUNTING HEAD, AND DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

部品装着ヘッド及び電子部品装着装置及び装着方法 - 特許庁




  
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