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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component methodに関連した英語例文

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component methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23110



例文

PASTE COMPOSITE, METHOD FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENT AND WIRING BOARD, AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

ペースト組成物、電子部品と配線基板との接続方法、および電子部品製造方法 - 特許庁

METHOD FOR ASSEMBLING ASSEMBLY COMPONENT FOR TRANSPORTATION, ASSEMBLY COMPONENT FOR TRANSPORTATION, AND TRANSPORTING METHOD USING THE SAME例文帳に追加

輸送用組み立て部品の組み立て方法、この輸送用組み立て部品、これを用いた輸送方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS OF ALIGNING OPTICAL COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING OF OPTICAL COMPONENT ASSEMBLY例文帳に追加

光学部品の調芯方法及びその装置、並びに光学部品の組立体の製造方法 - 特許庁

APEX ANGLE JOINING METHOD, APEX ANGLE JOINING COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF APEX ANGLE JOINING COMPONENT例文帳に追加

頂角接合方法及び頂角接合部品並びに頂角接合部品の製造方法 - 特許庁

例文

APPARATUS AND METHOD FOR SUCKING AND DETECTING COMPONENT, AND APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

部品吸着検出装置及び検出方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法 - 特許庁


例文

METHOD AND DEVICE FOR MOLDING RESIN FOR ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加

電気部品の樹脂モールド方法および装置 - 特許庁

METAL COMPONENT SUPPORT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

金属部品支持体及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加

半導体部品の検査方法及び検査装置 - 特許庁

CONNECTION STRUCTURE AND CONNECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の接続構造及び接続方法 - 特許庁

例文

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ型電子部品およびその製造方法 - 特許庁

例文

CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ASSEMBLING FINE COMPONENT例文帳に追加

微細部品の組立方法並びに組立装置 - 特許庁

PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品のめっき装置およびめっき方法 - 特許庁

LIGHTING METHOD, AND LIGHTING SYSTEM AND COMPONENT FOR THE SAME例文帳に追加

照明方法、照明装置及びその部品 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の装着方法及び装着装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING CASTING COMPONENT例文帳に追加

鋳造部品の製造装置及び製造方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF MOUNTING COMPONENT AND CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

実装部品の実装方法及び回路装置 - 特許庁

PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD MODULE例文帳に追加

電子部品の実装方法及び基板モジュール - 特許庁

BIOSAMPLE COMPONENT DETECTION METHOD AND ITS DEVICE例文帳に追加

生体試料成分検出法及びその装置 - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁

THROUGH HOLE FILLING METHOD FOR SUBSTRATE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品用基板の貫通穴埋め方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT OR OPTICAL MODULE例文帳に追加

光学部品または光モジュールの製造方法 - 特許庁

HIGH-FREQUENCY ELECTRONIC COMPONENT AND ITS DESIGNING METHOD例文帳に追加

高周波電子部品及びその設計方法 - 特許庁

RELAYING METHOD AND RELAYING STRUCTURE OF COIL COMPONENT例文帳に追加

コイル部品の継線方法及び継線構造 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法および実装装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装装置および実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT STRUCTURE AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品構造体及びその製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR FORMING ELECTRODE OF CHIP COMPONENT例文帳に追加

チップ部品の電極形成方法及び装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND HEAT GENERATING MATERIAL例文帳に追加

電子部品実装方法および発熱材料 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加

電子部品並びに電子部品の製造方法 - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT PART FOR FUEL CELL例文帳に追加

燃料電池用構成部品の製造方法 - 特許庁

CENTRIFUGAL SEPARATION ASSISTING DEVICE AND COMPONENT SEPARATION METHOD例文帳に追加

遠心分離補助具及び成分分離方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品実装用構造体の製造方法 - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BAND, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品包装帯及びその製造方法 - 特許庁

TERMINAL FOR ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品用端子およびその製造方法 - 特許庁

DRY PROCESS TWO-COMPONENT DEVELOPER AND DEVELOPING METHOD例文帳に追加

乾式二成分現像剤及び現像方法 - 特許庁

METHOD OF FORMING CONDUCTOR PATTERN AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導体パターンの形成方法および電子部品 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR COMPRESSION-MOLDING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の圧縮成形方法及び装置 - 特許庁

HEAT SINK FOR ELECTRICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

電装部品用ヒートシンクとその製造方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING PAINT FILM ON END OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品端面への塗膜形成方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR SEPARATING BLOOD COMPONENT例文帳に追加

血液成分の分離装置および分離方法 - 特許庁

MACHINE STRUCTURAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

機械構造用部品およびその製造方法 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造システムおよび製造方法 - 特許庁

COLLIMATOR LENS, OPTICAL COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

コリメータレンズ、光部品およびその製造方法 - 特許庁

COMPRESSION MOLDING METHOD AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の圧縮成形方法及び装置 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CIRCUIT BOARD例文帳に追加

電子部品実装回路基板の製造方法 - 特許庁

HEIGHT MEASURING METHOD FOR MOUNTING POSITION OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装位置の高さ測定方法 - 特許庁

例文

METHOD AND DEVICE FOR MACHINING COMPONENT例文帳に追加

構成部品を機械加工する方法及び装置 - 特許庁




  
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