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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component methodに関連した英語例文

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component methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23110



例文

METHOD FOR MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND THE LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品 - 特許庁

STRUCTURE OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加

電子部品の実装構造および電子部品実装体の製造方法 - 特許庁

CAP COMPONENT, SOCKET, LIGHTING SYSTEM, AND METHOD OF MOUNTING CAP COMPONENT例文帳に追加

キャップ部品及びソケット及び照明装置及びキャップ部品の取り付け方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR CONTROLLING COMPONENT CHART, COMPONENT CHART AND RECORDING MEDIUM WITH COMPONENT CHART CONTROL PROGRAM RECORDED例文帳に追加

部品表管理装置及び方法並びに部品表及び部品表管理プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

例文

MOLD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL COMPONENT, OPTICAL COMPONENT, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT例文帳に追加

光学部品の製造用金型、光学部品の製造方法、光学部品、および液晶表示ディスプレイユニット - 特許庁


例文

COMPONENT OF ELECTRONIC EQUIPMENT, MOUNTING STRUCTURE FOR THE COMPONENT, THE ELECTRONIC EQUIPMENT, AND MOUNTING METHOD OF THE COMPONENT例文帳に追加

電子機器の構成部品、構成部品の取付構造、電子機器、及び構成部品の取付方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT HOLDER, ITS MANUFACTURING PROCESS, AND METHOD FOR TAKING OUT ELECTRONIC COMPONENT FROM ELECTRONIC COMPONENT HOLDER例文帳に追加

電子部品保持具及びその製造方法並びに電子部品保持具から電子部品を取り外す方法 - 特許庁

CONNECTOR COMPONENT PART, METHOD FOR MANUFACTURING BOARD CONNECTOR USING CONNECTOR COMPONENT PART, AND CONNECTOR COMPONENT PART例文帳に追加

コネクタ構成部品、該コネクタ構成部品を用いた基板用コネクタの製造方法および基板用コネクタ - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT MODULE, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

電子部品実装用基板、電子部品モジュール、電子部品実装構造体及びこれらの製造方法 - 特許庁

例文

REPLACEMENT COMPONENT ORDER PROCESSING APPARATUS, REPLACEMENT COMPONENT ORDER PROCESSING METHOD, AND REPLACEMENT COMPONENT ORDER PROCESSING PROGRAM例文帳に追加

交換部品発注処理装置、交換部品発注処理方法及び交換部品発注処理プログラム - 特許庁

例文

VEHICLE COMPONENT CONTROL SYSTEM, VEHICLE COMPONENT CONTROLLER, AND METHOD FOR JUDGING RECOMMENDED OPERATION OF VEHICLE COMPONENT例文帳に追加

車両部品制御システム、車両部品制御装置および車両部品の推奨動作判断方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED WIRING BOARD AND METHOD OF PREVENTING EXFOLIATION OF ELECTRONIC COMPONENT IN ELECTRONIC COMPONENT-MOUNTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品実装配線板、及び電子部品実装配線板における電子部品の剥離防止方法 - 特許庁

SOLDERING PASTE, BUMP FOR SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT, SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

はんだペースト、半導体電子部品用バンプ、半導体電子部品及び半導体電子部品の実装方法 - 特許庁

PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT, PACKAGE COMPONENT PROVIDED WITH THE SAME, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE COMPONENT例文帳に追加

電子部品用パッケージ、それを備えるパッケージ部品および電子機器ならびにパッケージ部品の製造方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, AND ADHESIVE MATERIAL FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装方法および電子部品実装構造ならびに電子部品実装用の接着材 - 特許庁

COMPONENT PLACEMENT DEVICE, COMPONENT PLACEMENT SETTING CALCULATION DEVICE, PROGRAM, AND COMPONENT PLACEMENT SETTING CALCULATION METHOD例文帳に追加

部品装着装置、部品装着設定算出装置、プログラム及び部品装着設定算出方法 - 特許庁

CONTACT PIN, FORMING METHOD OF CONTACT PIN, SOCKET FOR ELECTRIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

コンタクトピン、コンタクトピンの成形方法、電気部品用ソケット及び電気部品用ソケットの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF HEAT SPREADER, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT UNIT, HEAT SPREADER, AND ELECTRONIC COMPONENT UNIT例文帳に追加

ヒートスプレッダの製造方法、電子部品ユニットの製造方法、ヒートスプレッダ、及び電子部品ユニット - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING MOTHERBOARD例文帳に追加

電子部品搭載用基板の製造方法および電子部品搭載用母基板の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR QUALITY DETECTION OF COMPONENT HOLDING MEMBER, AND APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

部品保持部材良否検出装置及び方法、並びに電子部品実装装置及び方法 - 特許庁

POSITIONING CONTROLLER AND POSITIONING CONTROL METHOD, AND COMPONENT MOUNTER AND COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加

位置決め制御装置及び位置決め制御方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法 - 特許庁

INSULATION-COATED ELECTRIC COMPONENT, INSULATION-COATED WIRE, CONDUCTION METHOD OF ELECTRIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF COIL例文帳に追加

絶縁被覆電気部品、絶縁被覆電線、電気部品の導通方法及びコイルの製造方法 - 特許庁

COMPONENT HOLDING MEMBER QUALITY DETECTING DEVICE AND METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD THEREFOR例文帳に追加

部品保持部材良否検出装置及び方法、並びに電子部品実装装置及び方法 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD OF ULTRASONIC BONDING, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

超音波接合構造及び方法、並びにそれを用いた電子部品及びその製造方法 - 特許庁

CERAMIC LAMINATE, CERAMIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック積層体、セラミック部品、セラミック積層体の製造方法及びセラミック部品の製造方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, SUBSTRATE INCLUDING BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

電子部品及びその製造方法並びに電子部品内蔵基板及びその製造方法 - 特許庁

SUBSTRATE INCORPORATING ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵基板、電子部品内蔵基板の製造方法、及び電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR WRITING ON PRINTED WIRING BOARD INFORMATION REGARDING COMPONENT TO BE MOUNTED AND METHOD FOR MOUNTING THE COMPONENT例文帳に追加

プリント配線基板への実装部品情報の表記方法および部品の実装方法 - 特許庁

INPUT SIGNAL PROCESSING APPARATUS, HIGH-FREQUENCY COMPONENT ACQUIRING METHOD, AND LOW-FREQUENCY COMPONENT ACQUIRING METHOD例文帳に追加

入力信号処理装置、高周波成分取得方法および低周波成分取得方法 - 特許庁

METHOD FOR RECOVERING AROMATIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING ALCOHOL BEVERAGE CONTAINING THE AROMATIC COMPONENT例文帳に追加

香気成分の回収方法およびその香り成分を含有するアルコール飲料の製造方法 - 特許庁

PIEZO-COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND METHOD FOR DETERMINING DISPOSITION STRUCTURE OF ELECTRODE IN COMPONENT例文帳に追加

圧電構成部品並びにその製造方法及び該部品の電極の配置構造の決定方法 - 特許庁

METHOD OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT BOARD AND PACKAGING DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子回路基板の製造方法及び電子部品の実装装置 - 特許庁

OXIDE MAGNETIC MATERIAL, ITS MANUFACTURING METHOD, METHOD OF FORMING CORE, MAGNETIC COMPONENT, AND COIL COMPONENT例文帳に追加

酸化物磁性材料およびその製造方法とコアの成形方法と磁性部品とコイル部品 - 特許庁

CALIBRATION METHOD OF IMAGE RECOGNITION CAMERA, COMPONENT BONDING METHOD, COMPONENT BONDING APPARATUS, AND CALIBRATION MASK例文帳に追加

画像認識カメラのキャリブレーション方法、部品接合方法、部品接合装置および校正用マスク - 特許庁

RELEASE FILM, CERAMIC COMPONENT SHEET, METHOD OF MANUFACTURING THEM, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC COMPONENT例文帳に追加

剥離フィルム、セラミック部品シート及びこれらの製造方法、並びにセラミック部品の製造方法 - 特許庁

ANISOTROPIC CONDUCTIVE SHEET AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, CONNECTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

異方導電性シートおよびその製造方法、電子部材の接続方法、ならびに電子部品 - 特許庁

EDGE DETECTION DEVICE, COMPONENT RECOGNITION DEVICE, EDGE DETECTION METHOD, AND COMPONENT RECOGNITION METHOD例文帳に追加

エッジ検出装置及び部品認識装置並びにエッジ検出方法及び部品認識方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF DUMMY WAFER EMPLOYED FOR MANUFACTURING THE COMPONENT例文帳に追加

チップ状電子部品の製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウェーハの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR FORMING CORRUGATED SECTION, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック電子部品の製造方法、波状形成部の形成方法ならびにセラミック電子部品 - 特許庁

METHOD OF COVERING ELECTRONIC COMPONENT WITH INSULATION COVER UNDER LOW PRESSURE AND LOW TEMPERATURE, AND ELECTRONIC COMPONENT OBTAINED BY THIS METHOD例文帳に追加

電子部品の低圧、低温絶縁被覆方法及びこの方法により得られた電子部品 - 特許庁

ALIGNMENT METHOD OF BONDING OBJECT, COMPONENT BONDING METHOD USING THE SAME, AND COMPONENT BONDING APPARATUS例文帳に追加

接合対象物のアライメント方法、これを用いた部品接合方法および部品接合装置 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING SOLID COMPONENT OF WASTEWATER FROM WASHED RICE AND METHOD FOR RECYCLING SOLID COMPONENT THEREOF例文帳に追加

洗米排水の固形成分の除去方法、洗米排水の固形成分の再利用方法 - 特許庁

SURGE SUPPRESSOR AND MANUFACTURING METHOD OF SURGE SUPPRESSOR, AND ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

サージアブソーバ及びサージアブソーバの製造方法並びに電子部品及び電子部品の製造方法 - 特許庁

COMPONENT FOR INSERT, CYLINDER BLOCK, METHOD FOR FORMING COATED FILM ON THE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING CYLINDER BLOCK例文帳に追加

鋳ぐるみ用部品、シリンダブロック、鋳ぐるみ用部品被膜形成方法及びシリンダブロック製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL COMPONENT, MANUFACTURING METHOD OF MOLD, MANUFACTURING APPARATUS OF OPTICAL COMPONENT AND MANUFACTURING APPARATUS OF MOLD例文帳に追加

光学部品の製造方法、型の製造方法、光学部品製造装置、及び型製造装置 - 特許庁

FUSION WELDED PRODUCT OF RESIN COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD AND METHOD FOR FUSION WELDING OF RESIN COMPONENT例文帳に追加

樹脂部材の融着加工製品及びその製造方法並びに樹脂部材の融着方法 - 特許庁

CALCINATION METHOD OF PLASMA DISPLAY COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING OF PLASMA DISPLAY COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

プラズマディスプレイ部材の焼成方法およびこれを用いたプラズマディスプレイ部材の製造方法。 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT, PIEZOELECTRIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

電子部品の実装方法および電子部品ならびに圧電デバイスの製造方法および圧電デバイス - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF COMPONENT FORMED BY ROLL FORMING, AND COMPONENT MANUFACTURED BY THE METHOD例文帳に追加

ロールフォーム成形された部品を製造する方法及びその方法によって製造された部品 - 特許庁

例文

ELECTRONIC COMPONENT, PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, RECOGNITION METHOD OF BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND RECOGNITION METHOD OF PIEZOELECTRIC VIBRATOR例文帳に追加

電子部品、圧電発振器、内蔵電子部品の認識方法および圧電振動子の認識方法 - 特許庁




  
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