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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品実装構造体、およびその製造方法 - 特許庁
METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装方法及び電子部品の実装装置 - 特許庁
METHOD FOR JOINING COMPONENT OF MODULAR FUEL INJECTOR例文帳に追加
モジューラ燃料インジェクタのコンポーネントを結合する方法 - 特許庁
PACKAGE FOR ACCOMMODATING ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよびその製造方法 - 特許庁
DEVICE FOR SEPARATING MICRO SOLID COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND METHOD OF SEPARATING MICRO SOLID COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
微小固形成分分離デバイスとその製造方法、およびこれを用いた微小固形成分の分離方法 - 特許庁
ASSEMBLING DEVICE FOR VALVE COMPONENT AND ITS METHOD例文帳に追加
バルブ部品組み付け装置およびバルブ部品組み付け方法 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR SOLDERING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品のはんだ付け装置およびはんだ付け方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT SEALING PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品封入パッケージ並びにその製造方法 - 特許庁
ANGULATION DEVICE FOR WIRE COMPONENT AND ANGULATION METHOD例文帳に追加
電線用部品の角度出し装置及び角度出し方法 - 特許庁
COMPONENT FOR FUEL CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
燃料電池用構成部品およびその製造方法 - 特許庁
LEAD FRAME, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE AND THEIR FORMING METHOD例文帳に追加
リードフレーム、電子部品パッケージ、及びそれらの作製方法 - 特許庁
CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品製造用の切削装置及び切削方法 - 特許庁
CAPILLARY ELECTROPHORETIC CHIP AND METHOD OF SEPARATING SPECIFIC COMPONENT例文帳に追加
キャピラリ電気泳動チップ及び特定成分の分離方法 - 特許庁
PROCESS FOR MANUFACTURING COIL COMPONENT AND METHOD FOR EVALUATING RESIN例文帳に追加
コイル部品の製造方法及び樹脂の評価方法 - 特許庁
CORROSION COMPONENT REMOVING METHOD OF WASTE TREATMENT EQUIPMENT例文帳に追加
廃棄物処理設備における腐食成分除去方法 - 特許庁
COMPOSITE MAGNETIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
複合磁気部品の製造方法および複合磁気部品 - 特許庁
HEAT INSULATING STRUCTURE MEMBER AND ITS COMPONENT WALL MOLDING METHOD例文帳に追加
断熱構造部材およびその構成壁成形方法 - 特許庁
SYSTEM COMPONENT MANAGEMENT SUPPORT SYSTEM, METHOD, AND PROGRAM例文帳に追加
システム構成要素管理支援システム、方法およびプログラム - 特許庁
DUST CORE, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WINDING COMPONENT例文帳に追加
圧粉磁心およびその製造方法ならびに巻線部品 - 特許庁
OPTICAL COMMUNICATION MODULE, OPTICAL COMMUNICATION COMPONENT AND ITS MANUFACTURE METHOD例文帳に追加
光通信モジュール、光通信部品、その製造方法 - 特許庁
NOZZLE TYPE RECOGNITION CONTROL METHOD AND COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
ノズル種類認識制御方法及び部品搭載装置 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING CURVED SAPPHIRE SINGLE CRYSTAL COMPONENT例文帳に追加
湾曲形状サファイア単結晶部品の製造方法 - 特許庁
RUBBER MEMBER INCLUDING ALUMINUM-BASED METAL COMPONENT AND PRODUCTION METHOD FOR THE SAME例文帳に追加
アルミ系金属品付きゴム部材およびその製法 - 特許庁
COMPONENT MOUNTING POSITION CORRECTING METHOD AND SURFACE MOUNTER例文帳に追加
部品の実装位置補正方法および表面実装機 - 特許庁
PACKAGE FOR HOUSING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR SEALING THE SAME例文帳に追加
電子部品収納用パッケージおよびその封止方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR ALIGNING COMPONENT FOR INSPECTION例文帳に追加
部品を検査のために位置合わせする方法及び装置 - 特許庁
DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTING COMPONENT, AND MANUFACTURING APPARATUS例文帳に追加
部品検査方法、部品検査装置および製造装置 - 特許庁
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING例文帳に追加
積層電子部品の製造方法および積層電子部品 - 特許庁
MOUNTING STRUCTURE BODY, ELECTRONIC COMPONENT, AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
実装構造体と電子部品およびその製造方法 - 特許庁
EQUIPMENT FOR BUTTING OBJECT OF INTEREST, METHOD OF BUTTING OBJECT OF INTEREST, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD例文帳に追加
対象物当接装置、対象物当接方法、電子部品装着装置および電子部品装着方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
電子部品モジュールおよび電子部品モジュール製造方法 - 特許庁
METHOD AND MOUNTING OBJECT FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT WITH BUMP例文帳に追加
バンプ付電子部品の実装方法および実装体 - 特許庁
PROJECTION EXPOSURE APPARATUS, OPTICAL COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加
投影露光装置、光学部品及びデバイス製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品実装構造体およびその製造方法 - 特許庁
SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の製造装置及び電子部品の製造方法 - 特許庁
SURFACE-MOUNTING TYPE ELECTONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
表面実装型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
The method for repairing the cracking (14) of component parts (12) is provided.例文帳に追加
構成部品(12)の亀裂(14)を修復する方法。 - 特許庁
FORMED OPTICAL COMPONENT WITH HOLDER AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
ホルダ付き成形光学部品およびその製造方法 - 特許庁
CHIP-SHAPED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND PSEUDO-WAFER USED FOR MANUFACTURE OF CHIP- SHAPED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
チップ状電子部品及びその製造方法、並びにその製造に用いる疑似ウエーハ及びその製造方法 - 特許庁
TOP COAT, COATING METHOD AND CAR EXTERIOR COMPONENT例文帳に追加
上塗塗料、塗装方法および自動車用外装部品 - 特許庁
LOW CONTAMINATION PLASMA CHAMBER COMPONENT AND METHOD FOR MAKING THE SAME例文帳に追加
低汚染プラズマチャンバ構成部品とその製造方法 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR ABRASION TEST OF CRAWLER COMPONENT例文帳に追加
履帯部品の摩耗試験方法および摩耗試験装置 - 特許庁
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