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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
CONDUCTIVE PASTE, METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法および積層セラミック電子部品 - 特許庁
CARRIER COMPONENT WITH CLEANING FACILITY, AND CLEANING METHOD FOR SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS USING THE CARRIER COMPONENT例文帳に追加
クリーニング機能付き搬送部材とこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 - 特許庁
PRE-TREATMENT METHOD FOR COATING FACE OF LIGHT ALLOY CAST COMPONENT, AND LIGHT ALLOY CAST COMPONENT例文帳に追加
軽合金製鋳造部品の塗面の前処理方法及び軽合金製鋳造部品 - 特許庁
APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND APPARATUS FOR MAPPING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに電子部品のマッピング装置 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, CIRCUIT BOARD AND INSPECTION METHOD FOR SOLDER JOINT OF ELECTRONIC COMPONENT TO CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電子部品、回路基板及び電子部品と回路基板のはんだ付け接合の検査方法 - 特許庁
METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, HEAT INSULATION COVER, AND ELECTRONIC COMPONENT WITH THE HEAT INSULATION COVER例文帳に追加
電子部品の実装方法、断熱カバー、およびこの断熱カバーを備えた電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品搭載用基板、電子装置および電子部品搭載用基板の製造方法 - 特許庁
A method for producing the composition is accompanied by dynamic vulcanization of an elastomer component and a thermoplastic component.例文帳に追加
組成物の製造方法はエラストマー成分と熱可塑性成分の動的加硫を伴う。 - 特許庁
HEATING RESISTOR ELEMENT COMPONENT, THERMAL PRINTER, AND MANUFACTURING METHOD FOR HEATING RESISTOR ELEMENT COMPONENT例文帳に追加
発熱抵抗素子部品およびサーマルプリンタ、並びに発熱抵抗素子部品の製造方法 - 特許庁
ROOF, ROOF COMPONENT MATERIAL, ROOF SURFACE COMPONENT MATERIAL, ROOF FINISHING MATERIAL AND ROOF CONSTRUCTING METHOD例文帳に追加
屋根、屋根構成材料、屋根面構成材料、屋根仕上げ材及び屋根構成方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT ACCOMMODATING SUBSTRATE, ITS MANUFACTURING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT ACCOMMODATING MODULE EMPLOYING IT例文帳に追加
電子部品内蔵基板及びその製造方法とこれを用いた電子部品内蔵モジュール - 特許庁
AIR BAG COMPONENT PARTS, CLOTH MATERIAL FOR AIR BAG COMPONENT PARTS AND AIR BAG SEWING PREPARATION METHOD例文帳に追加
エアバッグ構成部品、エアバッグ構成部品用の原反およびエアバッグの縫製準備方法 - 特許庁
DRIVE LINE COMPONENT AND COOLING METHOD OF LUBRICANT IN DRIVE LINE COMPONENT例文帳に追加
ドライブライン構成部品およびドライブライン構成部品における潤滑剤の冷却方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING PLASTIC HOLLOW BODY INCLUDING INCORPORATED COMPONENT, AND PLASTIC CONTAINER INCLUDING INCORPORATED COMPONENT例文帳に追加
組込部品付きプラスチック中空体の製造方法及び組込部品付きプラスチック容器 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING SMALL-SIZED ELECTRONIC COMPONENT AND SMALL-SIZED ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURED THEREBY例文帳に追加
小型電子部品の製造方法およびそれによって製造された小型電子部品 - 特許庁
SERVICE COMPONENT MANAGEMENT SYSTEM, OPERATION CONTROL SERVER, PROFILE SERVER, AND SERVICE COMPONENT MANAGEMENT METHOD例文帳に追加
サービスコンポーネント管理システム、実行制御サーバ、プロファイルサーバ及びサービスコンポーネント管理方法 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT ADOPTING WET ETCHING, ELECTRONIC COMPONENT AND SUSPENSION FOR HARD DISK例文帳に追加
ウェットエッチングを採用した電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション - 特許庁
JOINING STRUCTURE BETWEEN ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT AND CONDUCTOR END, ELECTRONIC COMPONENT, AND JOINING METHOD例文帳に追加
電子部品の電極と導体端末との接合構造、電子部品、及び接合方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, ELECTROOPTIC DEVICE, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の実装構造、電気光学装置、電子機器及び電子部品の実装方法 - 特許庁
STEEL FOR AUTOMOTIVE SUSPENSION SPRING COMPONENT, AUTOMOTIVE SUSPENSION SPRING COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
車両懸架用ばね部品用鋼、車両懸架用ばね部品およびその製造方法 - 特許庁
SEPARATION AND EXTRACTION METHOD OF HARDNESS COMPONENT AND NUTRITIONAL SUPPLEMENTARY FOOD CONTAINING HARDNESS COMPONENT例文帳に追加
硬度成分の分離抽出方法及び硬度成分を含有した栄養補給食品 - 特許庁
REFERENCE MARK REGISTRATION DEVICE FOR COMPONENT MOUNTING AND REFERENCE MARK REGISTRATION METHOD FOR COMPONENT MOUNTING例文帳に追加
部品実装用基準マーク登録装置及び部品実装用基準マーク登録方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT INSERTION APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN BOARD USING SAME例文帳に追加
電子部品挿入装置及びそれを用いた電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁
OPTICAL COMPONENT SUPPORTING STRUCTURE, OPTICAL PICKUP DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT SUPPORTING STRUCTURE例文帳に追加
光学部品支持構造、光ピックアップ装置、および光学部品支持構造の製造方法 - 特許庁
DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING, AND SUBSTRATE UNDERSIDE SUPPORTING METHOD OF DEVICE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加
電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板下受け方法 - 特許庁
BIOLOGICAL PHOTOACOUSTIC RESONANCE NONINVASIVE BIOCHEMICAL COMPONENT ANALYZER AND METHOD OF MEASURING BLOOD COMPONENT例文帳に追加
生体光音響共鳴非侵襲生化学成分分析器と血液成分測定法 - 特許庁
METHOD AND EQUIPMENT FOR RECOGNIZING ELECTRONIC COMPONENT IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 - 特許庁
QUALITY INSPECTION METHOD OF ROLLING DEVICE COMPONENT, AND QUALITY INSPECTION DEVICE FOR THE ROLLING DEVICE COMPONENT例文帳に追加
転動装置部品の品質検査方法及び転動装置部品用品質検査装置 - 特許庁
MEDICAL DEVICE INCLUDING METALLIC SUBSTRATE COMPONENT ATTACHED TO POLYMERIC COMPONENT AND ASSOCIATED METHOD例文帳に追加
ポリマー部材に取り付けられる金属基板部材を含む医療装置および関連する方法 - 特許庁
DRIVE COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPENING/ CLOSING DEVICE FOR ELECTRIC POWER WITH DRIVE COMPONENT例文帳に追加
駆動部品とその製造方法並びに駆動部品を具備した電力用開閉装置 - 特許庁
SURFACE-MOUNTED COMPONENT, METHOD OF FORMING ITS SOLDER, AND SURFACE-MOUNTED COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
表面実装部品及びその半田成形方法並びに表面実装部品搭載装置 - 特許庁
METHOD FOR EVALUATING MOUNTING PATTERN OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND THE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加
電子部品搭載装置の搭載パターン評価方法及び電子部品搭載装置 - 特許庁
TREATMENT METHOD OF VOLATILE COMPONENT-CONTAINING AIR, AND TREATMENT APPARATUS OF VOLATILE COMPONENT-CONTAINING AIR例文帳に追加
揮発成分含有空気の処理方法及び揮発成分含有空気の処理装置 - 特許庁
PRESSER PLATE FOR PACKING ETCHED COMPONENT AND METHOD OF PACKING ETCHED COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
エッチング部品の梱包用押さえ板、及びそれを用いたエッチング部品の梱包方法 - 特許庁
EVALUATION DEVICE FOR FATIGUE FRACTURE OF COMPONENT, EVALUATION METHOD FOR FATIGUE FRACTURE OF COMPONENT AND COMPUTER PROGRAM例文帳に追加
部品の疲労破壊評価装置、部品の疲労破壊評価方法、及びコンピュータプログラム - 特許庁
WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND HEAT DISSIPATION METHOD FOR WIRING BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品内蔵配線板、及び電子部品内蔵配線板の放熱方法 - 特許庁
COMPONENT FEEDING DEVICE, AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING MACHINE AND MOUNTING METHOD USING THE SAME例文帳に追加
部品供給装置並びにこれを用いた電子部品の実装装置及び実装方法 - 特許庁
COMPONENT ANALYSIS METHOD SHORTENED IN MEASURING TIME AND COMPONENT ANALYSIS DEVICE FOR EXECUTING IT例文帳に追加
計測時間を短縮した成分分析方法並びにこれを実施する成分分析装置 - 特許庁
DEVICE AND METHOD FOR MEASURING SOLID COMPONENT CONCENTRATION, AND SOLID COMPONENT CONCENTRATION ADJUSTING DEVICE例文帳に追加
固形分濃度測定装置、固形分濃度測定方法および固形分濃度調整装置 - 特許庁
To provide a method for mounting a component capable of mounting the component at low cost.例文帳に追加
低コストで実装することが可能な部品の実装方法の提供を目的とする。 - 特許庁
METHOD FOR DEODORIZING OFFENSIVE SMELL OF PLANT RHIZOME, AND DEODORIZING AND REDUCING BITTER COMPONENT BY VEGETABLE COMPONENT例文帳に追加
植物性成分による植物根茎の異臭、苦味成分の消臭、低減化方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD OF CUTTING EMPTY TAPE IN THE ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装装置における空テープ切断方法 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an electronic component by which the positional precision of a functional component is enhanced.例文帳に追加
機能性部品の位置精度を高める電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
LIQUID CRYSTAL OPTICAL COMPONENT, LIQUID CRYSTAL OPTICAL DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
液晶光学部品、液晶光学装置及び液晶光学部品の製造方法 - 特許庁
ALIGNING CONNECTING DEVICE OF OPTICAL COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL COMPONENT MODULE USING THE DEVICE例文帳に追加
光部品の調芯接続装置及びそれを用いた光部品モジュールの製造方法 - 特許庁
ELECTRICAL COMPONENT PACKAGE, ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE例文帳に追加
電子部品実装体とそれを用いた電子機器と電子部品実装体の製造方法 - 特許庁
WIRING BOARD, ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY USING THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF THE WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING BODY例文帳に追加
配線基板とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法 - 特許庁
To provide a method of mounting a component having improved quality in the junction between a component and a substrate.例文帳に追加
部品と基板との接合品質を向上した部品実装方法を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR SECURING ELECTRICAL COMPONENT MEMBER AND DEVICE PROVIDED WITH ELECTRICAL COMPONENT MEMBER例文帳に追加
電気的な構成部材を固定する方法及び電気的な構成部材を備えた装置 - 特許庁
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