「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(92ページ目) - Weblio英語例文検索

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁

TAPE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部品搭載用テープおよびその製造方法 - 特許庁

ROTATABLE COMPONENT, ITS PRODUCTION METHOD, AND MOLD DEVICE例文帳に追加

回転部品とその製造方法および金型装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR SEPARATING AND ANALYZING LEAKAGE CURRENT COMPONENT例文帳に追加

漏れ電流成分分離解析法及びその装置 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING例文帳に追加

表面搭載用積層電子部品の製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF CONVEYING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法 - 特許庁

CHIP LAMINATED-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加

チップ積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND SURFACE- MOUNTING MACHINE例文帳に追加

電子部品の実装方法および表面実装機 - 特許庁

HOLLOW COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF AND MANUFACTURING DEVICE例文帳に追加

中空部品とその製造方法及び製造装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック電子部品の製造方法および製造装置 - 特許庁

DIE BONDING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND DIE BONDER例文帳に追加

電子部品のダイボンディング方法及びダイボンディング装置 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR LOADING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品搭載装置及び電子部品搭載方法 - 特許庁

TAPE TYPE COMPONENT FEEDER AND ITS CONTROL METHOD例文帳に追加

テープ式部品供給装置及びその制御方法 - 特許庁

VEHICLE INTERIOR COMPONENT AND VEHICLE DECORATION METHOD例文帳に追加

車両の内装部品及び車両の装飾方法 - 特許庁

ELECTRONIC MEMBER, ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電子部材ならびに電子部品とその製造方法 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック電子部品の製造装置及び製造方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD AND STRUCTURE FOR CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

セラミック電子部品の実装方法及び実装構造 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE AND MOUNTING METHOD例文帳に追加

電子部品搭載基板及び電子部品搭載方法 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR REMOVING LEAD COMPONENT例文帳に追加

鉛成分除去方法及び鉛成分除去装置 - 特許庁

METHOD OF TRANSPORTING SUBSTRATE IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加

電子部品実装装置における基板搬送方法 - 特許庁

COMPONENT FOR CHAIR, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLDING, AND CHAIR例文帳に追加

椅子用部品、その製造方法、金型、及び椅子 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING FILM CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING例文帳に追加

電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND WASHING SOLVENT例文帳に追加

電子部品の製造方法および洗浄用溶剤 - 特許庁

PRODUCTION LINE AND PRODUCTION METHOD FOR BODY PANEL COMPONENT例文帳に追加

車体パネル部品の製造ラインおよび製造方法 - 特許庁

METHOD FOR REMOVING METALLIC COMPONENT FROM POLYMER SOLUTION例文帳に追加

重合体溶液中の金属成分除去方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR TAKING OUT ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加

電子回路部品取出し方法および取出し装置 - 特許庁

METHOD OF MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品の印刷配線基板への実装方法 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加

印刷配線基板への電子部品の実装方法 - 特許庁

To provide a treatment method of fine powder containing a calcium component and a lead component capable of recovering a lead component with a high recovery rate by separating the calcium component and lead component from the fine powder containing the calcium component and the lead component by means of a simple operation.例文帳に追加

簡易な操作によって、カルシウム成分及び鉛成分を含有する微粉末から、カルシウム成分及び鉛成分を分別して、鉛成分を高い回収率で回収することのできる処理方法を提供する。 - 特許庁

SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵基板とこれを用いた電子機器、およびその製造方法 - 特許庁

The movable plate is manufactured by a multi- component method in a multi-component injection molding die.例文帳に追加

可動プレートの製造は、多成分法で、多成分射出成形型において行う。 - 特許庁

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND ADJUSTING METHOD OF FREQUENCY CHARACTERISTIC OF LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

積層型電子部品及び積層型電子部品の周波数特性の調整方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR RECOGNIZING ELECTRONIC COMPONENT IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加

電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 - 特許庁

To provide a component management method capable of easily ordering a component.例文帳に追加

部品の発注を容易に行うことのできる部品の管理方法を提供することである。 - 特許庁

THERMO-COMPRESSION TOOL FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の熱圧着ツールおよび電子部品の実装装置ならびに実装方法 - 特許庁

AUTOMATIC COMPONENT ARRANGING METHOD AND RECORD MEDIUM RECORDED WITH AUTOMATIC COMPONENT ARRANGEMENT PROGRAM例文帳に追加

自動部品配置方法、システムおよび自動部品配置プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

METHOD OF DETERMINING ABNORMAL VACUUM IN ELECTRONIC COMPONENT TRANSFER DEVICE AND ELECTRONIC COMPONENT TRANSFER DEVICE例文帳に追加

電子部品移載装置の真空異常判定方法および電子部品移載装置 - 特許庁

SEPARATION AND EXTRACTION METHOD OF HARDNESS COMPONENT AND NUTRITIONAL SUPPLEMENTARY FOOD CONTAINING HARDNESS COMPONENT例文帳に追加

硬度成分の分離抽出方法及び硬度成分を含有した栄養補助食品 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, IMAGING DEVICE, BIOLOGICAL INFORMATION ACQUISITION DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品、撮像装置、生体情報取得装置、及び光学部品の製造方法 - 特許庁

NONMAGNETIC SINGLE COMPONENT DEVELOPMENT DEVICE, IMAGE FORMING APPARATUS, AND NONMAGNETIC SINGLE COMPONENT DEVELOPMENT METHOD例文帳に追加

非磁性一成分現像装置、画像形成装置及び非磁性一成分現像方法 - 特許庁

OIL COMPONENT SELECTIVELY MEASURING METHOD FOR AMOUNT OF NONVOLATILE OIL COMPONENT CONTAINED IN OIL POLLUTED SOIL例文帳に追加

油汚染土壌に含まれる不揮発性油分量の油分選択的測定方法 - 特許庁

ASSEMBLY POSTURE ADJUSTING METHOD FOR OPTICAL COMPONENT AND POSTURE ADJUSTING DEVICE FOR OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品の組み込み姿勢調節方法、及び光学部品の姿勢調節装置 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR WELDING SMALL-DIAMETER SHAFT-SHAPED COMPONENT, AND SMALL-DIAMETER SHAFT-SHAPED COMPONENT例文帳に追加

小径軸状部品の溶接方法および溶接装置ならびに小径軸状部品 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE, COMPOSITE MODULE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN SUBSTRATE例文帳に追加

電子部品内蔵基板、複合モジュール、および電子部品内蔵基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF PROVIDING LIQUID COMPONENT AND SOLID COMPONENT OF SAMPLE USED IN ANALYTICAL TECHNIQUE例文帳に追加

分析手法で用いられる試料の液体成分および固体成分を提供する方法 - 特許庁