「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(93ページ目) - Weblio英語例文検索

APPARATUS AND METHOD FOR RECOGNITION OF ELECTRONIC COMPONENT IN ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置における電子部品認識装置および電子部品認識方法 - 特許庁

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT FIXATION AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT BY USING THE SAME例文帳に追加

電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法。 - 特許庁

To provide an electronic component for facilitating a manufacturing process, and also to provide a method of manufacturing the electronic component.例文帳に追加

製造工程を簡素化できる電子部品及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

TOOL FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT UNIT USING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装用治具およびそれを用いた電子部品ユニットの製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT, AND MULTILAYER BOARD WITH BUILT-IN ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品内蔵型多層基板の製造方法及び電子部品内蔵型多層基板 - 特許庁

DAMPER FOR MACHINING COMPONENT, VIBRATION-PROOF JIG, AND MACHINING METHOD OF MACHINING COMPONENT例文帳に追加

機械加工部品用のダンパ及び防振治具並びに機械加工部品の加工方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING BAND MATERIAL FOR PACKAGING SMALL COMPONENT AND BAND MATERIAL FOR PACKAGING SMALL COMPONENT例文帳に追加

小部品包装用帯材の製造方法、装置および小部品包装用帯材 - 特許庁

COMPONENT INCORPORATED PRINTED WIRING BOARD, MANUFACTURING METHOD FOR COMPONENT INCORPORATED PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY AND ELECTRONIC COMPONENT SUPPLY TAPE例文帳に追加

電子部品供給方法，電子部品供給装置および電子部品供給用テープ - 特許庁

COMPONENT FEEDING APPARATUS, SURFACE MOUNTING DEVICE AND METHOD FOR HOLDING REEL IN COMPONENT FEEDING APPARATUS例文帳に追加

部品供給装置、表面実装機、及び部品供給装置におけるリールの保持方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT FOR ERRONEOUS MOUNTING PREVENTION AND ELECTRONIC COMPONENT ERRONEOUS MOUNTING PREVENTING METHOD BY PIN ARRANGEMENT例文帳に追加

誤実装防止用電子部品及びピン配置による電子部品誤実装防止方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT SEALING RESIN COMPOSITION SHEET FOR THE SAME例文帳に追加

電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シート - 特許庁

CASSETTE FOR SUPPLYING OPTICAL COMPONENT, METHOD FOR ALIGNING AND CONNECTING OPTICAL COMPONENT, AND APPARATUS FOR THE SAME例文帳に追加

光部品供給用カセット、並びに光部品の調心接続方法及びその装置 - 特許庁

ELECTRONIC-COMPONENT JOINING APPARATUS AND METHOD THEREFOR, CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品接合装置及び方法、並びに回路基板、並びに電子部品実装装置 - 特許庁

STRUCTURE OF FASTENING COMPONENT TO FRP MEMBER AND METHOD OF ATTACHING COMPONENT TO FRP MEMBER例文帳に追加

ＦＲＰ部材への部品の締結構造及びＦＲＰ部材への部品の取付方法 - 特許庁

OPTICAL COMPONENT, IMAGING APPARATUS, BIOLOGICAL INFORMATION ACQUISITION DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

光学部品、撮像装置、生体情報取得装置、及び光学部品の製造方法 - 特許庁

BOARD FOR INSPECTION OF ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURE, AND INSPECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の検査用基板及びその製造方法並びに電子部品の検査方法 - 特許庁

PERFORATED TAPE TO BE USED FOR STORING ELECTRONIC COMPONENT AND TAPING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の収納に用いられる穴開きテープ及び電子部品のテーピング方法 - 特許庁

SUBSTRATE FOR SURFACE-MOUNTED COMPONENT, AND METHOD OF MOUNTING THE SURFACE-MOUNTED COMPONENT ON SUBSTRATE例文帳に追加

表面実装部品用基板および基板に対する表面実装部品の実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND IMAGE READING METHOD USED BY ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置および電子部品実装装置における画像読取り方法 - 特許庁

LAMINATED FILM, THIN POYVINYLIDENE FLUORIDE FILM, ELECTRONIC COMPONENT, AND PRODUCTION METHOD FOR THE COMPONENT例文帳に追加

積層フィルム、薄膜状のポリフッ化ビニリデンフィルム、並びに電子部品及びその製造方法 - 特許庁

POLISHED RICE RETAINING TASTY COMPONENT AND NUTRIENT COMPONENT, AND METHOD AND DEVICE FOR PRODUCING THE SAME例文帳に追加

旨み成分と栄養成分を保持した白米と、その製造方法及びその製造装置 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING MULTI-COMPONENT METAL COMPOUND FILM AND APPARATUS FOR PRODUCING MULTI-COMPONENT METAL COMPOUND FILM例文帳に追加

多元金属化合物膜の作製方法及び多元金属化合物膜作製装置 - 特許庁

SILICIC ACID COMPONENT SUPPLYING AGENT FOR ALGA, AND SILICIC ACID COMPONENT SUPPLYING METHOD TO ALGA例文帳に追加

藻類用ケイ酸成分供給剤、および藻類へのケイ酸成分供給方法 - 特許庁

ORIGINAL POINT POSITIONING CONTROL METHOD FOR ELECTRIC COMPONENT FEEDER IN COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

部品実装装置における電動式部品供給装置の原点位置合わせ制御方法 - 特許庁

FREQUENCY COMPONENT DISCRIMINATING CIRCUIT, FREQUENCY COMPONENT DISCRIMINATING METHOD AND INFORMATION RECORDING/REPRODUCING DEVICE例文帳に追加

周波数成分判別回路、周波数成分判別方法および情報記録再生装置 - 特許庁

DRAWING-OUT METHOD OF ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING MACHINE, AND ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING MACHINE USING THE SAME例文帳に追加

電子部品実装機の引き出し方法及びそれに使用する電子部品実装機 - 特許庁

CONTROL CIRCUIT FOR ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS, AND METHOD OF CONTROLLING THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子素子の制御回路、電気光学装置、電子機器、及び電子素子の制御方法 - 特許庁

METHOD FOR FORMING REFLECTION END SURFACE OF OPTICAL COMPONENT, AND OPTICAL COMPONENT HAVING THE REFLECTION SURFACE例文帳に追加

光学部品の反射端面形成方法および反射端面を有する光学部品 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR ELECTRONIC COMPONENT, MOUNTING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRO- OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加

電子部品の実装構造、電子部品の実装方法、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

RESISTANCE COMPONENT CURRENT MEASURING APPARATUS AND RESISTANCE COMPONENT CURRENT MEASURING METHOD OF NONLINEAR ELEMENT例文帳に追加

非線形素子の抵抗分電流測定装置および抵抗分電流測定方法 - 特許庁

METHOD FOR TREATING SEMICONDUCTOR PROCESSING COMPONENT AND COMPONENT FORMED BY THE SAME例文帳に追加

半導体加工用部品を処理する方法とこの方法によって形成される部品 - 特許庁

TERMINAL POSITION DETECTION METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND TERMINAL POSITION DETECTION SYSTEM FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の端子位置検出方法、および電子部品の端子位置検出システム - 特許庁

TWO-COMPONENT DEVELOPING METHOD, TWO-COMPONENT DEVELOPING DEVICE AND IMAGE FORMING DEVICE USING THE SAME例文帳に追加

二成分現像方法、二成分現像装置およびそれを用いた画像形成装置 - 特許庁

PRINTED WIRING BOARD FOR SURFACE MOUNTING CHIP COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

チップ部品搭載用面付けプリント配線板及び表面実装部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PROVIDING ACCESS TO APPROPRIATE VERSION OF TARGET COMPONENT FOR REQUEST SIDE COMPONENT例文帳に追加

要求側コンポーネントに目標コンポーネントの適切なバージョンへのアクセスを提供する方法 - 特許庁

CARRIER FOR TWO-COMPONENT DEVELOPER, TWO-COMPONENT DEVELOPER, IMAGE FORMING METHOD AND IMAGE FORMING DEVICE例文帳に追加

二成分現像剤用キャリア、二成分現像剤、画像形成方法、及び、画像形成装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT WITH FLEXIBLE BONDING PART, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUCH COMPONENT例文帳に追加

軟質ボンディング部を有する電子部品およびこのような部品を製造するための方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SUBSTRATE, ELECTROOPTICAL APPARATUS, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子部品の実装基板、電気光学装置および電子機器 - 特許庁

FILM STRUCTURE IN DICING LINE, WAFER FOR OPTICAL SUBSTRATE, OPTICAL COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加

ダイシングラインの膜構造、光学基板のウェハ、光学部品、及び光学部品の製造方法 - 特許庁

MAGNETIC CORE AND INDUCTOR COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING INDUCTOR COMPONENT, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

磁心およびインダクタ部品、インダクタ部品の製造方法、及びこれを用いた電子機器 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND WIRELESS DEVICE AND MEASURING DEVICE USING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品、その製造方法並びに当該電子部品を用いた無線装置と計測装置 - 特許庁

METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS, AND APPARATUS OF FORMING PROTRUSION FOR POSITIONING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE, AND CONTROL METHOD FOR TAPE FEEDER OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるテープフィーダの制御方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND MOUNTING BOARD MANUFACTURING METHOD IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM例文帳に追加

電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法 - 特許庁