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component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE例文帳に追加
電子部品、その製造方法及び電子回路装置 - 特許庁
METHOD FOR INSPECTING JUNCTION OF MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加
多層型電子部品モジュールの接合部検査方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT USING WOVEN WIRE, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
編組線を用いた電子部品とその製造方法 - 特許庁
CONDUCTIVE INK, METHOD OF FORMING BUMP, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
導電性インク、バンプ形成方法及び電子部品 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT INCORPORATED WIRING CIRCUIT BOARD例文帳に追加
電子部品内蔵配線回路基板の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING STEPPED SHAFT COMPONENT OF TITANIUM ALLOY例文帳に追加
チタン合金製段付軸状部品の製造方法 - 特許庁
FILM FORMING METHOD, CARBON FILM, ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
成膜方法、炭素膜、電子部品および電子機器 - 特許庁
MOUNTING COMPONENT INSPECTION SYSTEM, ITS METHOD AND ITS PROGRAM例文帳に追加
実装部品検査システム、その方法及びそのプログラム - 特許庁
RESIN SEALING AND MOLDING METHOD AND APPARATUS FOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 - 特許庁
SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MOUNTING SEMICONDUCTOR COMPONENT例文帳に追加
半導体装置及び半導体素子の搭載方法 - 特許庁
ELECTRONIC-COMPONENT RECOGNIZING APPARATUS AND METHOD例文帳に追加
電子部品認識装置および電子部品認識方法 - 特許庁
PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT AND AIRTIGHTNESS TEST METHOD FOR THE SAME例文帳に追加
電子部品用パッケージ及びその気密試験方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, AND BASE MEMBER MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PEELING APPARATUS AND PEELING METHOD例文帳に追加
電子部品の引き剥がし装置及び引き剥がし方法 - 特許庁
DISPERSING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
分散装置及びセラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING THREE-DIMENSIONAL INJECTION MOLDING CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
三次元射出成形回路部品の製造方法 - 特許庁
TISSUE STRUCTURE EVALUATING METHOD OF TWO-COMPONENT SYSTEM POLYMER BLEND例文帳に追加
二成分系ポリマーブレンドの組織構造評価方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING BASE MEMBER例文帳に追加
電子部品、電子機器、及びベース部材製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
電子部品及びその製造方法、並びに電子機器 - 特許庁
SHIELDING BOX AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
シールド筐体とその製造方法および電子機器 - 特許庁
COMPONENT FOR VEHICLE BODY AND ITS INDUCTION HARDENING METHOD例文帳に追加
車体用部品及びその高周波焼入れ方法 - 特許庁
LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層型セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING SUBSTRATE例文帳に追加
電子部品及びその製造方法と、配線基板 - 特許庁
CUSHION COMPONENT, CUSHION, AND MANUFACTURING METHOD OF CUSHION例文帳に追加
クッション構成体、クッション、及びクッションの製造方法 - 特許庁
SOFT MAGNETIC ALLOY, ITS MANUFACTURING METHOD, AND MAGNETIC COMPONENT例文帳に追加
軟磁性合金、その製造方法ならびに磁性部品 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD例文帳に追加
電子部品実装装置および電子部品実装方法 - 特許庁
SOFT COMPONENT RETRIEVING METHOD USING OPERATION INFORMATION例文帳に追加
運用情報を利用したソフトウエア部品検索方法 - 特許庁
MODULE WITH BUILT-IN CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
METHOD FOR CORRECTING OFFSET IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTER例文帳に追加
電子部品実装装置におけるオフセット補正方法 - 特許庁
TAPE FEEDER AND COMPONENT SUPPLY METHOD USING THE SAME例文帳に追加
テープフィーダ及びテープフィーダによる部品供給方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT PACKAGING SYSTEM AND METHOD例文帳に追加
電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 - 特許庁
CIRCUIT COMPONENT BUILT-IN MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法 - 特許庁
OPTICAL DISK DEVICE AND METHOD FOR ABSORBING VIBRATION COMPONENT例文帳に追加
光ディスク装置及び振動成分吸収方法 - 特許庁
CHIP COMPONENT INSPECTION DEVICE AND CLEANING METHOD FOR PROBE CARD例文帳に追加
チップ部品検査装置及びプローブカードクリーニング方法 - 特許庁
SEALED COIL-TYPE MAGNETIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
コイル封入型磁性部品及びその製造方法 - 特許庁
BODILY FLUID COMPONENT MEASURING DEVICE AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME例文帳に追加
体液成分測定装置及びその制御方法 - 特許庁
METHOD FOR INCLINING CONCENTRATION OF COMPONENT IN INGOT TO BE WIRE-DRAWN例文帳に追加
伸線用インゴットの成分濃度傾斜化方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-TERMINAL LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
多端子型積層セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
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