| 例文 |
component methodの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 23110件
ELECTRONIC COMPONENT ATTACHMENT BASE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
電子部品用取付ベース及びその製造方法 - 特許庁
PACKAGING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC APPARATUS例文帳に追加
電子部品の実装方法および電子機器装置 - 特許庁
SCREEN PRINTING PLATE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
スクリーン印刷版及び電子部品の製造方法 - 特許庁
To provide an electronic component manufacturing method suitable for a precise electronic component.例文帳に追加
精密な電子部品の製造に適した電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CONFIRMATION METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING CONFIRMATION EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加
電子部品実装確認方法とそれを用いた電子部品実装確認装置 - 特許庁
SHEET FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND EQUIPMENT FOR MOUNTING THE SAME例文帳に追加
電子部品接合用シート、電子部品実装方法、及び電子部品実装装置 - 特許庁
PRODUCTION METHOD FOR MILK COMPONENT-CONTAINING BEVERAGE, BY WHICH PARTICLE DIAMETER OF BEVERAGE COMPONENT IS CONTROLLED例文帳に追加
飲料成分の粒径制御を行う乳成分含有飲料の製造方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM STACKED ELECTRONIC COMPONENT AND THIN FILM STACKED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
薄膜積層型電子部品の製造方法および薄膜積層型電子部品 - 特許庁
ELECTRONIC DEVICE HAVING FUNCTION OF CHECKING COMPONENT MOUNTED STATE AND METHOD FOR CHECKING COMPONENT MOUNTED STATE例文帳に追加
部品実装確認機能を備えた電子装置及び部品実装確認方法 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING METALLIC RING-SHAPED COMPONENT AND PLASTIC WORKING APPARATUS FOR METALLIC COMPONENT例文帳に追加
金属製リング状部品の製造方法及び金属製部品の塑性加工装置 - 特許庁
PUSHER WITH HEATER, ELECTRONIC COMPONENT HANDLING DEVICE, AND METHOD OF CONTROLLING TEMPERATURE OF THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
ヒータ付プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品の温度制御方法 - 特許庁
NOISE COMPONENT REMOVING METHOD AND RECORD MEDIUM RECORDED WITH NOISE COMPONENT REMOVAL PROGRAM例文帳に追加
ノイズ成分除去方法及びノイズ成分除去プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD OF SLAB COMPONENT PLATE MATERIAL, VOID RETAINING DEVICE AND VOID/SLAB COMPONENT PLATE MATERIALS例文帳に追加
スラブ構成板材の製造方法、ボイド保持装置、ボイド及びスラブ構成板材 - 特許庁
GARLIC COMPONENT-CONTAINING DRINK, AND METHOD FOR ADJUSTING FLAVOR BY GARLIC COMPONENT例文帳に追加
ニンニク成分含有飲料及びニンニク成分による風味の調整を行う方法 - 特許庁
TURBOMACHINE COMPONENT DAMPING STRUCTURE AND METHOD OF DAMPING VIBRATION OF TURBOMACHINE COMPONENT例文帳に追加
ターボ機械部品の減衰構造並びにターボ機械部品の振動を減衰する方法 - 特許庁
MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND SEALING RESIN USED FOR THE SAME例文帳に追加
電子部品の実装方法と電子部品装置及びそれに使用する封止樹脂 - 特許庁
WASHING METHOD AND WASHING SYSTEM OF OPTICAL COMPONENT, AND HOLDING TOOL OF OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光学部品の洗浄方法および洗浄システムならびに光学部品保持治具 - 特許庁
SUBSTRATE CARRIER, COMPONENT PACKAGING SYSTEM, AND SUBSTRATE CARRYING METHOD IN COMPONENT PACKAGING例文帳に追加
基板搬送装置、部品実装装置、及び部品実装における基板搬送方法 - 特許庁
METHOD FOR RECOVERING SOLID COMPONENT FROM SOLID COMPONENT DISPERSION CONTAINING IMPURITIES例文帳に追加
夾雑物を含有した固体成分分散液からの固体成分の回収方法 - 特許庁
PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT FIXATION, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT USING IT例文帳に追加
電子部品固定用粘着シート及びそれを用いた電子部品の製造方法 - 特許庁
ASSEMBLY METHOD OF SHEET-SHAPE OPTICAL COMPONENT, AND ASSEMBLY DEVICE OF SHEET SHAPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
シート状光学部品の組立方法およびシート状光学部品の組立装置 - 特許庁
ARRAYING METHOD FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ARRAYING DEVICE FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ状電子部品の整列方法およびチップ状電子部品の整列装置 - 特許庁
RESIN SEAL METAL COMPONENT, LEAD FRAME USED FOR IT, AND METAL COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
樹脂封止金属部品、それに用いるリードフレーム、及び金属部品の製造方法 - 特許庁
OIL COMPONENT SELECTIVELY MEASURING METHOD FOR AMOUNT OF NONVOLATILE OIL COMPONENT CONTAINED IN OIL POLLUTED SOIL例文帳に追加
油汚染土壌に含まれる不揮発性油分量の油分選択的測定法 - 特許庁
WIRING BOARD EQUIPPED WITH BURIED COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD EQUIPPED WITH BURIED COMPONENT例文帳に追加
埋め込み部品具有配線板、埋め込み部品具有配線板の製造方法 - 特許庁
To provide a component mounting method which improves bonding quality between a component and a substrate.例文帳に追加
部品と基板との接合品質を向上した部品実装方法を提供する。 - 特許庁
VIBRATION DAMPING MATERIAL FOR MACHINE COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND MACHINE COMPONENT USING VIBRATION DAMPING MATERIAL例文帳に追加
機械部品用制振素材、その製造方法、及びそれを用いた機械部品 - 特許庁
COMPONENT POSITIONING DEVICE FOR IMAGE FORMING APPARATUS, IMAGE FORMING APPARATUS, COMPONENT LOCATING METHOD例文帳に追加
画像形成装置の部品位置決め装置、画像形成装置、部品位置決め方法 - 特許庁
HANDLING DEVICE FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT AND HANDLING METHOD FOR CHIP ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ型電子部品の取扱い装置およびチップ型電子部品の取扱い方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, DUPLEXER, COMMUNICATION MODULE, COMMUNICATION APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品、デュープレクサ、通信モジュール、通信装置、および電子部品の製造方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND METHOD FOR OPERATION USING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加
電子部品実装用装置及び電子部品実装用装置による作業方法 - 特許庁
HOUSING TAPE FOR CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD FOR TAPING ELECTRONIC COMPONENT TRAIN例文帳に追加
チップ型電子部品の収納テープおよびテーピング電子部品連の製造方法 - 特許庁
LIGHT IRRADIATION APPARATUS HAVING OPTICAL COMPONENT AND METHOD OF MOUNTING OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
光部品を有する光照射装置および同装置の光部品の取り付け方法 - 特許庁
ELECTRONIC COMPONENT, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND WIRING BOARD WITH INCORPORATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品及びその製造方法、並びに電子部品を内蔵した配線基板 - 特許庁
PLATE COMPONENT, MAGNETIC DEVICE USING THE PLATE COMPONENT, AND METHOD OF MANUFACTURING THE MAGNETIC DEVICE例文帳に追加
プレート部材、このプレート部材を用いた磁性素子および磁性素子の製造方法 - 特許庁
COMPONENT HOLDER FOR FORMING EXTERNAL ELECTRODE OF ELECTRONIC COMPONENT, AND CONTROL METHOD THEREOF例文帳に追加
電子部品の外部電極形成に用いられる部品保持具及びその管理方法 - 特許庁
CASE FOR COMPOSITE TYPE ELECTRONIC COMPONENT, ITS MANUFACTURING METHOD, AND COMPOSITE TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
複合型電子部品用のケース及びその製造方法及び複合型電子部品 - 特許庁
To provide an electronic component packing method which enables packing an electronic component of directivity by a single specification.例文帳に追加
単一の仕様によって、方向性のある電子部品の梱包に対応する。 - 特許庁
METHOD AND APPARATUS FOR MECHANICALLY JOINING METAL COMPONENT AND COMPOSITE COMPONENT例文帳に追加
金属コンポーネントと複合材コンポーネントとを機械的に結合するための方法と装置 - 特許庁
ELECTRIC INSULATION CABLE, CONTROL SYSTEM COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING CONTROL SYSTEM COMPONENT例文帳に追加
電気絶縁ケーブル、制御システム用部品及び制御システム用部品の製造方法 - 特許庁
SLIDING MEMBER FOR TURBOCHARGER COMPONENT, TURBOCHARGER COMPONENT, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
ターボチャージャ部品用摺動部材、ターボチャージャ部品およびターボチャージャ部品の製造方法 - 特許庁
PROCESSING BAG FOR COMPONENT SEPARATOR SYSTEM, AND METHOD OF REMOVING SEPARATED COMPONENT例文帳に追加
成分分離システムのための処理バッグおよび分離された成分を除去する方法 - 特許庁
SUPPLY ROLLER, NONMAGNETIC ONE COMPONENT DEVELOPMENT DEVICE AND NONMAGNETIC ONE COMPONENT DEVELOPMENT METHOD例文帳に追加
供給ローラ、非磁性1成分現像装置および非磁性1成分現像方法 - 特許庁
COMPONENT MANUFACTURING LOT MANAGEMENT DEVICE, AND METHOD FOR MANAGING TRACING OF COMPONENT MANUFACTURING LOT NUMBER例文帳に追加
部品製造ロット管理装置及び部品製造ロット番号の追跡管理方法 - 特許庁
SUBSTRATE FOR THIN FILM ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR PRODUCING THIN FILM ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加
薄膜電子部品用基板とそれを用いた薄膜電子部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF MOUNTING HEAT-RELEASING COMPONENT ON HEAT SINK AND COOLING DEVICE OF HEAT-RELEASING COMPONENT例文帳に追加
ヒートシンクへの発熱部品の取り付け方法および発熱部品の冷却装置 - 特許庁
SYSTEM OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF INDICATING OPERATION OF SYSTEM OF PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける操作指示方法 - 特許庁
METHOD OF PREVENTING DISTURBANCE OF SERVICE COMPONENT AND DEVICE FOR CONTROLLING DISTURBANCE OF SERVICE COMPONENT例文帳に追加
サービスコンポーネントの擾乱防止方法、およびサービスコンポーネントの擾乱制御装置 - 特許庁
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