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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > component methodに関連した英語例文

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component methodの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 23110



例文

SURFACE-MOUNTED COMPONENT MOUNTING APPARATUS, AND METHOD FOR CORRECTING FLATNESS OF SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品実装装置及び表面実装部品の平坦度補正方法 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING METHOD, SUCTION NOZZLE AND COMPONENT MOUNTING EQUIPMENT SUITABLY USED THEREFOR例文帳に追加

部品実装方法、そのために用いて好適な吸着ノズル及び部品実装装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR ANALYZING ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT USING THEM例文帳に追加

電子部品解析方法、電子部品解析装置、およびこれを用いた電子部品 - 特許庁

PACKAGE COMPONENT AND ELECTRONIC INSTRUMENT EQUIPPED WITH THE SAME, AND MANUFACTURING METHOD OF PACKAGE COMPONENT例文帳に追加

パッケージ部品およびそれを備える電子機器ならびにパッケージ部品の製造方法 - 特許庁

例文

METHOD FOR MEASURING FRONT EDGE POSITION OF COMPONENT MOUNTING DIVICE, AND COMPONENT MOUNTING DEVICE例文帳に追加

部品実装装置における部品先端位置計測方法及び部品実装装置 - 特許庁


例文

METHOD AND DEVICE FOR COMPONENT RECOGNITION IN ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品装着装置の部品認識処理方法及びその部品認識処理装置 - 特許庁

SURFACE TREATMENT METHOD, MANUFACTURING METHODS OF ELECTRONIC COMPONENT AND CONNECTOR PIN, AND ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

表面処理方法、電子部品並びにコネクタピンの製造方法、および電子部品 - 特許庁

DIELECTRIC PORCELAIN, LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT, AND PRODUCTION METHOD FOR LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

誘電体磁器および積層型電子部品、並びに積層型電子部品の製法 - 特許庁

CONDUCTIVE PASTE, MANUFACTURING METHOD OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

導電性ペースト、積層セラミック電子部品の製造方法、積層セラミック電子部品 - 特許庁

例文

INTER-COMPONENT CONTACT OPTIMIZATION DESIGN METHOD AND INTER-COMPONENT CONTACT OPTIMIZATION DESIGN DEVICE例文帳に追加

部品間接触最適化設計方法及び部品間接触最適化設計装置 - 特許庁

例文

METHOD FOR CONTROLLING INTER-COMPONENT PHASE DIFFERENCE SOLITON AND INTER-COMPONENT PHASE DIFFERENCE SOLITON CIRCUIT DEVICE例文帳に追加

成分間位相差ソリトンの制御方法及び成分間位相差ソリトン回路装置 - 特許庁

POLYMER MICELLE WITH ACTIVE COMPONENT ENCAPSULATED THEREIN AND METHOD FOR INHIBITING ELUTION OF ACTIVE COMPONENT例文帳に追加

活性成分封入高分子ミセル及び活性成分の溶出抑制方法 - 特許庁

COLUMNAR COMPONENT FOR MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND ELECTRONIC COMPONENT MODULE例文帳に追加

多層プリント配線基板用柱部品、その製造方法、及び電子部品モジュール - 特許庁

CIRCUIT COMPONENT MODULE, CIRCUIT COMPONENT MODULE STACK, RECORDING MEDIUM AND MANUFACTURING METHOD OF THEM例文帳に追加

回路部品モジュール、回路部品モジュールスタック、記録媒体およびこれらの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR RESISTANCE WELDING OF HYDROFORMING COMPONENT AND HYDROFORMING COMPONENT FOR RESISTANCE WELDING例文帳に追加

ハイドロフォーミング部品の抵抗溶接方法および抵抗溶接用ハイドロフォーミング部品 - 特許庁

SOFTWARE COMPONENT PREPARING METHOD AND PROGRAM AND SOFTWARE COMPONENT PREPARING DEVICE例文帳に追加

ソフトウェア部品作成方法、ソフトウェア部品作成プログラム及びソフトウェア部品作成装置 - 特許庁

TONER FOR TWO-COMPONENT DEVELOPMENT, TWO-COMPONENT DEVELOPER, PROCESS CARTRIDGE AND IMAGE FORMING METHOD例文帳に追加

二成分現像用トナー、二成分現像剤、プロセスカートリッジ及び画像形成方法 - 特許庁

RUNNABILITY COMPONENT IN PAPER MACHINE OR SIMILAR, AND METHOD FOR MANUFACTURING RUNNABILITY COMPONENT例文帳に追加

抄紙機若しくはその類における走行性要素及び走行性要素製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT, AND SEMICONDUCTOR ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

半導体装置と半導体電子部品との製造方法と半導体電子部品 - 特許庁

SAMPLING SYSTEM OF BLOOD COMPONENT, SAMPLING METHOD OF BLOOD COMPONENT, AND BLOOD COLLECTING TUBE例文帳に追加

血液成分のサンプリングシステム及び血液成分のサンプリング方法並びに採血管 - 特許庁

COMPONENT DISTRIBUTION VISUALIZING METHOD, FLUORESCENCE IMAGE PHOTOGRAPHING DEVICE, AND COMPONENT DISTRIBUTION VISUALIZING DEVICE例文帳に追加

成分分布可視化方法、蛍光画像撮影装置および成分分布可視化装置 - 特許庁

CIRCUIT COMPONENT MODULE, ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE, AND CIRCUIT COMPONENT MODULE MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

回路部品モジュールおよび電子回路装置並びに回路部品モジュールの製造方法 - 特許庁

PRODUCTION APPARATUS FOR OPTICAL COMPONENT MADE OF RESIN, PRODUCTION METHOD, AND OPTICAL COMPONENT MADE OF RESIN例文帳に追加

樹脂製光学部品の製造装置および製造方法と樹脂製光学部品 - 特許庁

METHOD FOR IMPROVING FATIGUE CHARACTERISTICS OF TITANIUM ALLOY COMPONENT, AND TITANIUM ALLOY COMPONENT THEREWITH例文帳に追加

チタン合金部品の疲労特性改善方法とそれを用いたチタン合金部品 - 特許庁

To provide a method for placing a component on a substrate, the component facing in a desired direction.例文帳に追加

構成部品を所望の向きで基板上に配置し得る方法を提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE, HEAD, MOUNTER, AND METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING STRUCTURE例文帳に追加

電子部品実装構造、ヘッド、マウンタ及び電子部品実装構造の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED WITH WIRING BOARD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED WITH WIRING BOARD例文帳に追加

電子部品実装配線板の製造方法及び電子部品実装配線板 - 特許庁

COMPORNENT SELECTION SYSTEM, COMPONENT FEEDING SYSTEM PROVIDED WITH IT, AND COMPONENT FEEDING METHOD例文帳に追加

部品選択システム、それを備えた部品供給システム及び部品供給方法 - 特許庁

GAME MACHINE, GAME MACHINE COMPONENT, GAME MACHINE ASSOCIATED PART, AND MANUFACTURING METHOD OF GAME MACHINE COMPONENT例文帳に追加

遊技機、遊技機部品、遊技機関連部品及び遊技機部品の製造方法 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an optical waveguide component and the optical waveguide component manufactured thereby.例文帳に追加

光導波路部品の製造方法および光導波路部品を提供する。 - 特許庁

BONDING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF SOLAR BATTERY MODULE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

接着方法、太陽電池モジュールの製造方法及び電子部品の製造方法 - 特許庁

To provide a component collating method, a component information managing method, a component mounting method, a maintenance method of component mounting apparatus, a component collating apparatus, a component mounting apparatus, and a program wherein a collating work of components can be executed with good work efficiency using a scanner not having a display screen.例文帳に追加

部品の照合作業を、表示画面を持たないスキャナを用いて、しかも良好な作業効率で実行可能にする部品照合方法、部品情報管理方法、部品実装方法、部品実装機のメンテナンス方法、部品照合装置、部品実装機、及びプログラムを提供する。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装方法及び電子部品実装装置 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT TRANSFERRING METHOD AND TRANSFERRING APPARATUS例文帳に追加

電子部品の移し替え方法および移し替え装置 - 特許庁

COMPOSITE SHEET, LAMINATED COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

複合シート、積層部品およびそれらの製造方法 - 特許庁

THREE-DIMENSIONAL COMPACT CIRCUIT COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

三次元成形回路部品及びその製造方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF BRAZED COMPONENT FOR ALUMINUM HEAT EXCHANGER例文帳に追加

アルミ熱交換器用ろう付け部品の製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

部品実装基板の製造装置および製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CONTACT PROBE CARD FOR ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION例文帳に追加

電子部品検査用コンタクトプローブカードの製造方法 - 特許庁

RELIABILITY EVALUATION METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING BOARD例文帳に追加

電子部品搭載用基板の信頼性評価方法 - 特許庁

SIZING METHOD FOR SINTERED COMPONENT AND DIE FOR SIZING例文帳に追加

焼結部品のサイジング方法及びサイジング用金型 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT FOR SURFACE MOUNTING, AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加

面実装用電子部品およびその製造方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR SOLDERING SURFACE-MOUNTED COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品のはんだ付け装置および方法 - 特許庁

SYSTEM FOR CONTROLLING COMPONENT SYNCHRONIZATION AND METHOD FOR PLANNING PRODUCTION例文帳に追加

部品同期化管理システム及び生産計画方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING DEVICE THEREFOR例文帳に追加

電子部品の実装方法およびその実装装置 - 特許庁

MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

積層セラミック電子部品およびその製造方法 - 特許庁

CERAMIC LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

セラミック積層電子部品およびその製造方法 - 特許庁

COMPONENT MATERIAL MANAGEMENT METHOD, APPARATUS AND PROGRAM例文帳に追加

部品材料管理方法および装置並びにプログラム - 特許庁

例文

SENSOR SHEET WITH MOUNTING COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加

実装部品付きセンサシート及びその製造方法 - 特許庁




  
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