「component method」に関連した英語例文の一覧と使い方(97ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR CLOGGING HOLE OF METAL COMPONENT BY FRICTION WELDING AND METHOD FOR USING METAL BAR AND BEARING SUPPORTING COMPONENT FOR PERFORMING THE METHOD例文帳に追加

金属部品の穴を摩擦溶接により塞ぐ方法、該方法を実施するための金属バーと軸受支持部品との使用方法 - 特許庁

COMPONENT SCAVENGED BY EXHAUST GAS, NOTABLY ENGINE SET COMPONENT, AND METHOD FOR COATING SUCH COMPONENT例文帳に追加

排気ガスによって掃気される構成部品、特にエンジンセットの構成部品、およびそのような構成部品をコーティングする方法 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE, AND INTERLAYER INSULATION SHEET FOR ELECTRONIC COMPONENT BUILT-IN MODULE例文帳に追加

電子部品内蔵モジュール、電子部品内蔵モジュールの製造方法及び電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート - 特許庁

URINE COMPONENT CONCENTRATION MEASURING APPARATUS, TOILET BOWL DEVICE HAVING URINE COMPONENT CONCENTRATION MEASURING DEVICE AND SOLUTION COMPONENT CONCENTRATION MEASURING METHOD例文帳に追加

尿成分濃度測定装置、尿成分濃度測定装置を備えた便器装置、及び、溶液成分濃度測定方法 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a diamond dome component, by which the diamond dome component capable of being utilized for a fine optical component or the like can be manufactured at good reproducibility and productivity.例文帳に追加

微小光学部品などに応用可能なダイヤモンドドーム部品を再現性および生産性よく製造する。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method which is high in flexibility of component selection, and an electronic component packaging apparatus using the same.例文帳に追加

部品選択の自由度が高い電子部品実装方法及びこれを用いた電子部品実装基板を提供する。 - 特許庁

METAL MOLD FOR MOLDING OPTICAL FIBER POSITIONING COMPONENT, METHOD OF MANUFACTURING THE OPTICAL FIBER POSITIONING COMPONENT, AND OPTICAL FIBER POSITIONING COMPONENT例文帳に追加

光ファイバ位置決め部品成形用金型、光ファイバ位置決め部品の製造方法及び光ファイバ位置決め部品 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, THE WIRING CIRCUIT BOARD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT, AND WIRING CIRCUIT BOARD WITH THE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品搭載用配線基板の製造方法、電子部品搭載用配線基板、電子部品付き配線基板 - 特許庁

METHOD FOR CHECKING COMPONENT RECOGNITION CAMERA STATE, AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS HAVING FUNCTION TO CHECK COMPONENT RECOGNITION CAMERA STATE例文帳に追加

部品認識カメラの状態チェック方法、および、部品認識カメラの状態チェック機能を有する電子部品装着装置 - 特許庁

A method treats molten fly ash containing a valuable metal component, a calcium component and a chlorine component.例文帳に追加

本発明は、有価金属成分とカルシウム成分と塩素成分とを含有する溶融飛灰を処理する方法である。 - 特許庁

HOLLOW PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT, ADHESIVE SHEET FOR HOLLOW PACKAGE FOR ELECTRONIC COMPONENT, LID BODY, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品用中空パッケージ、電子部品用中空パッケージの接着シート、および蓋体、ならびに電子部品の製造方法 - 特許庁

COMPONENT SUPPLY SYSTEM, COMPONENT SUPPLY METHOD, COMPONENT SUPPLY PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM HAVING THIS PROGRAM RECORDED THEREIN例文帳に追加

部品供給システム、部品供給方法、部品供給プログラム及びその部品供給プログラムを記録した記録媒体 - 特許庁

METHOD FOR FORMING LOCKING PART FOR PLATE-LIKE COMPONENT, LOCKING STRUCTURE OF PLATE-LIKE COMPONENT, AND MOUNTING STRUCTURE OF PLATE-LIKE COMPONENT例文帳に追加

板状部品用係止部の成形方法及び板状部品の係止構造並びに板状部品の取付構造 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING INKJET HEAD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

基板の製造方法、インクジェットヘッドの製造方法および電子部品の製造方法 - 特許庁

CIRCUIT SUBSTRATE HOLDING METHOD, CUTTING METHOD AND COMPONENT REMOVING METHOD AND PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

回路基板の保持方法と切削加工方法と部品を取り外す方法と加工装置 - 特許庁

CLASSIFICATION METHOD OF SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT, AND DIMENSION MEASURING METHOD OF SUBSTRATE例文帳に追加

基板の分類方法、電子部品の製造方法および基板の寸法測定方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING ACCELERATION SENSOR USING THIS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

電子部品の製造方法およびこの製造方法を用いた加速度センサの製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, DICING METHOD, AND MANUFACTURING APPARATUS EMBODYING THE METHOD例文帳に追加

電子部品の製造方法及びダイシング方法、並びにこれらを実施するための製造装置 - 特許庁

PRESSING APPARATUS, PRESSING METHOD, PRESSURE BONDING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRO-OPTICAL DEVICE例文帳に追加

加圧装置、加圧方法、電子部品の圧着方法および電気光学装置の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING CHIP COMPONENT, LAYOUT METHOD OF ELEMENTS, AND METHOD OF MANUFACTURING IMAGE DISPLAY DEVICE例文帳に追加

チップ部品の製造方法、素子の配列方法及び画像表示装置の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR INSPECTING PHOTOMASK, METHOD FOR MANUFACTURING PHOTOMASK, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND TEST MASK例文帳に追加

フォトマスクの検査方法、フォトマスクの製造方法、電子部品の製造方法及びテストマスク - 特許庁

PRESSURIZING APPARATUS, PRESSURIZATION METHOD, METHOD FOR PRESS-FITTING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRO-OPTIC DEVICE例文帳に追加

加圧装置、加圧方法、電子部品の圧着方法および電気光学装置の製造方法 - 特許庁

PLASMA COMPONENT SEPARATOR AND METHOD例文帳に追加

血漿成分分離装置および血漿成分分離方法 - 特許庁

ELECTRIC OR ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

電気または電子部品およびその部品の製造方法 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

チップ形電子部品の製造方法及び製造装置 - 特許庁

INDUCTOR COMPONENT, METHOD OF RADIATING HEAT THEREOF ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

インダクタ部品、電子機器及びインダクタ部品の放熱方法 - 特許庁

NEW METHOD FOR QUICKLY EXTRACTING USEFUL COMPONENT IN INDIGO LEAF例文帳に追加

藍葉中の有用成分の新規な迅速抽出法 - 特許庁

CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT CONVEYING BODY, AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

チップ型電子部品搬送体およびその製造方法 - 特許庁

RUBBER PART HAVING ALUMINUM-BASED METAL COMPONENT AND METHOD OF PRODUCING THE SAME例文帳に追加

アルミ系金属品付きゴム部材およびその製法 - 特許庁

SHIELD CASE ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

シールドケース集合体及び電子部品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR PRODUCING HEALTH FOOD CONTAINING GARLIC AS MAIN COMPONENT例文帳に追加

ニンニクを主成分とする健康食品の製造方法 - 特許庁

METHOD FOR MAKING OPTICAL I/O COMPONENT AND OPTICAL INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

光Ｉ／Ｏ部作製方法および光集積回路 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREFOR例文帳に追加

部品実装システム及び部品実装システムの制御方法 - 特許庁

METHOD AND EQUIPMENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品装着方法及び電子部品装着装置 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - 特許庁

STRUCTURE AND METHOD FOR MOUNTING SURFACE-MOUNTING COMPONENT例文帳に追加

表面実装部品の実装構造及び実装方法 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF OPTICAL COMPONENT, OPTICAL MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE例文帳に追加

光学部品の製造方法、光モジュール、及び電子機器 - 特許庁

COMPONENT MOUNTING BOARD AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

部品実装基板および部品実装基板の製造方法 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING HEAT FROM COMPONENT例文帳に追加

構成要素からの熱を除去する方法及び装置 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING WIRING BOARD LOADED WITH ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

電子部品を搭載した配線基板の製造方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, TRANSFER JIG, AND ROLLER JIG例文帳に追加

電子部品の製造方法、振込治具及びローラー治具 - 特許庁

COMPONENT RECOGNITION DEVICE/METHOD AND PARTS MOUNTING DEVICE例文帳に追加

部品認識装置とその方法及び部品実装装置 - 特許庁

MOUNTING DEVICE AND MOUNTING METHOD FOR ELECTRONIC COMPONENT WITH BUMP例文帳に追加

バンプ付き電子部品の実装装置および実装方法 - 特許庁

METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND WIRING BOARD THEREWITH例文帳に追加

電子部品の製造方法、電子部品付き配線基板 - 特許庁