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component-typeの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 4171件
LAMINATE TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
積層型セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
CARRIER TAPE AND CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT CARRIER例文帳に追加
キャリアテープ及びチップ型電子部品搬送体 - 特許庁
METHOD OF MANUFACTURING CHIP TYPE NETWORK ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
チップ形ネットワーク電子部品の製造方法 - 特許庁
PACKAGE FOR STORING HIGH HEAT RADIATION TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
高放熱型電子部品収納用パッケージ - 特許庁
STORAGE PACKAGE FOR HIGH HEAT RADIATION TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
高放熱型電子部品収納用パッケージ - 特許庁
π TYPE FILTER CIRCUIT AND COMPOSITE CIRCUIT COMPONENT例文帳に追加
π型フィルタ回路および複合回路部品 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
チップ型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
LAMINATED TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURE THEREOF例文帳に追加
積層型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
PLATE TYPE COMPONENT ALLOCATION METHOD AND APPARATUS例文帳に追加
板状部品の配設方法およびその装置 - 特許庁
PLATE TYPE COMPONENT ARRANGEMENT METHOD AND APPARATUS例文帳に追加
板状部品の配設方法および配設装置 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
チップ型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME例文帳に追加
チップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
CHIP-TYPE COMPONENT-MANUFACTURING METHOD, AND UNDERPLATE AND FORMING PLATE FOR MANUFACTURING THE CHIP-TYPE COMPONENT例文帳に追加
チップ型部品製造方法、チップ型部品製造用下板およびチップ型部品製造用成形板 - 特許庁
CONTROLLER FOR OSCILLATING TYPE COMPONENT SUPPLY APPARATUS例文帳に追加
振動式部品供給装置用制御装置 - 特許庁
WINDING TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加
巻線型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
GRATING TYPE OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD AND OPTICAL MODULE USING GRATING TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
グレーティング型光部品およびその製造方法およびグレーティング型光部品を用いた光モジュール - 特許庁
INSPECTION CLASSIFICATION DEVICE OF CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT CHARACTERISTIC例文帳に追加
チップ形電子部品特性検査分類装置 - 特許庁
SURFACE MOUNT TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND ITS CARRIER TAPE例文帳に追加
面実装型電子部品及びそのキャリアテープ - 特許庁
ELECTRODE TYPE SCALE COMPONENT DEPOSITION SUPPRESSING EQUIPMENT例文帳に追加
電極式スケール成分の析出抑制装置 - 特許庁
ROTATIONAL OPERATION TYPE ELECTRONIC COMPONENT HAVING PUSH-ON SWITCH例文帳に追加
プッシュオンスイッチ付き回転操作型電子部品 - 特許庁
LIGHT STORAGE TYPE POWER TRANSMISSION LINE COMPONENT, OVERHEAD POWER TRANSMISSION LINE EQUIPPED WITH LIGHT STORAGE TYPE POWER TRANSMISSION LINE COMPONENT, AND IRON TOWER例文帳に追加
蓄光型送電線部品、蓄光型送電線部品を備える架空送電線および鉄塔 - 特許庁
LAMINATE TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
積層型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
FLUSH TYPE OPTICAL COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND OPTICAL CIRCUIT USING FLUSH TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
埋込型光部品及びその製造方法並びに埋込型光部品を用いた光回路 - 特許庁
MANUFACTURING METHOD FOR SURFACE MOUNTING-TYPE LAMINATED COMPONENT例文帳に追加
表面実装型積層部品の製造方法 - 特許庁
METHOD OF PRODUCING NEGATIVE CHARGE TYPE NONMAGNETIC MONO-COMPONENT TONER AND NEGATIVE CHARGE TYPE NONMAGNETIC MONO-COMPONENT TONER例文帳に追加
非磁性一成分負帯電性トナーの製造方法および非磁性一成分負帯電性トナー - 特許庁
CERAMIC GREEN SHEET, LAMINATION TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATION TYPE CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
セラミックグリーンシート、積層型セラミック電子部品および積層型セラミック電子部品の製造方法 - 特許庁
DRY ETCHING METHOD AND DIFFRACTION TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
ドライエッチング方法および回折型光学部品 - 特許庁
CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ状電子部品およびその製造方法 - 特許庁
CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING SAME例文帳に追加
チップ形電子部品およびその製造方法 - 特許庁
PUSH-OPERATION TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND PUSH-SWITCH例文帳に追加
押し込み操作型電子部品及びプッシュスイッチ - 特許庁
GRATING TYPE OPTICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
グレーティング型光部品及びその製造方法 - 特許庁
The resistor for current detection is preferably formed as a terminal-insertion type component or a surface-mounting-type component.例文帳に追加
端子挿入型の部品とすることが好ましいが、表面実装型の部品としてもよい。 - 特許庁
The adhesive is a composition containing an adhesive component such as a one-pack type polyurethane adhesive component, a two-pack type polyurethane adhesive component, a one-pack type modified silicone adhesive component, a two-pack type modified silicone adhesive component, a one-pack type polysulfide adhesive component, a two-pack type polysulfide adhesive component, or an acrylic adhesive component and the hollow particles.例文帳に追加
接着剤組成物は、1液タイプのポリウレタン接着成分、2液タイプのポリウレタン接着成分、1液タイプの変性シリコーン接着成分、2液タイプの変性シリコーン接着成分、1液タイプのポリサルファイド接着成分、2液タイプのポリサルファイド接着成分、および、アクリル接着成分等の接着成分と、上記中空粒子とを含む組成物である。 - 特許庁
ULTRAHIGH SPECIFIC REFRACTIVE INDEX DIFFERENCE WAVEGUIDE TYPE OPTICAL COMPONENT例文帳に追加
超高比屈折率差導波路型光部品 - 特許庁
FLIP-CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
フリップチップ型電子部品及びその製造方法 - 特許庁
WINDING TYPE ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME例文帳に追加
巻線型電子部品およびその製造方法 - 特許庁
MICROMACHINING-TYPE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
マイクロマシニング型の構成素子及びその製造法 - 特許庁
CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND CHIP-TYPE ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加
回路基板組立体およびチップ型電子部品 - 特許庁
CHIP COMPONENT TYPE LIGHT-EMITTING ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR例文帳に追加
チップ部品型発光素子とその製造方法 - 特許庁
TWO-COMPONENT TYPE ACRYLIC RESIN-BASED ADHESIVE COMPOSITION例文帳に追加
2成分形アクリル樹脂系接着剤組成物 - 特許庁
AUTOMATIC-RESET STRUCTURE OF SLIDE OPERATION TYPE ELECTRICAL COMPONENT例文帳に追加
スライド操作型電気部品の自動復帰構造 - 特許庁
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